CTIMES - 基礎電子-半導體

TI推出24位元資料擷取單晶片 (2003.05.16)
德州儀器 (TI) 宣佈推出多顆低雜訊 (75nV)、24位元資料擷取系統單晶片 (data acquisition system-on-a-chip) 解決方案，內建四組16位元數位類比轉換器和I2C界面。 MSC1211整合最豐富的高精準度類比和數位處理功能，最適合要求嚴格的高解析度測量應用，例如工業程序控制、可攜式儀錶、電子磅秤、智慧型發射機和層析儀

TI C6000 DSP獲得了美國EDN雜誌的肯定 (2003.05.16)
鈦思科技美國總公司The MathWorks之產品-TI C6000 DSP內嵌式轉碼工具(Embedded Target for TITM C6000 DSP)日前獲得了美國EDN雜誌的肯定，成為2002 EDN年度創新獎在內嵌式開發工具( Embedded Development Tools)這個項目的贏家

3C產品帶動需求　大陸IC市場出現高成長 (2003.05.15)
據中國大陸賽迪網消息，大陸IC市場2003年第一季在消費、電子、通訊等3C電子產品市場快速成長的帶動下，達到37.5％的高成長率；與半導體產業協會（SIA）所公佈，全球半導體市場銷售額較上一季微幅下滑3.2％的情況相較，大陸在全球市場景氣仍舊低迷的情況下仍能有高度成長，實力不可小覷

美國國家半導體推出新款高速緩衝放大器 (2003.05.15)
美國國家半導體(National Semiconductor)推出面向高性能視頻應用的兩款新型高速LMH緩衝放大器。此產品具有廣闊帶寬及超低失真率，採用了該公司獨有的VIP10工藝技術設計製造，可應用於測試設備，視頻轉換路徑，醫學成像，專業攝像及其它高性能應用

Cypress推出低耗電的高儲存容量系統橋接方案 (2003.05.15)
柏士半導體（Cypress Semiconductor）日前發表一款低耗電的高儲存容量系統橋接方案，此款新產品已加入Cypress完整的USB產品陣容，其所具備的ATA/ATAPI高容量儲存控制器固定功能可支援各種使用匯流排電力的高速USB應用系統

AMD新款微處理器問世 (2003.05.15)
美商超微半導體(AMD)於日前發表AMD Athlon XP 3200+處理器，該處理器增添了前端匯流排等種種功能。AMD Athlon XP處理器採用QuantiSpeed架構，可以支援AMD 3DNow!指令，確保多媒體應用程式可以發揮更高的效能

建立產品區隔性　營收結構更健康 (2003.05.15)
電子產業鏈的分工形態已成形多時，但隨著網路發展促使全球化的腳步加快，再加上近兩年來產業經營環境嚴酷，使得上、中、下游之間的關係產生必要地調整，其中半導體通路商的角色更形重要，因為零件供應商與系統廠商為降底庫存壓力，只有更仰賴通路商的庫存及物流角色，甚至被要求承擔財務、收費和應收帳款管理等售後服務

科勝訊推出802.11 Wi-Fi晶片組－CX85410 (2003.05.14)
通訊應用半導體系統廠商-科勝訊系統 (Conexant Systems)日前宣佈，推出整合媒體存取控制器(MAC, Media Access Controller)的IEEE 802.11b相容無線區域網路(WLAN;Wireless Local Area Network)基頻帶處理器，編號為CX85410的元件為一系列802

AMD處理器為LANDMARK THEATRES院線所使用 (2003.05.14)
美商超微半導體,日前在微軟WinHEC宣佈，內建最新 AMD Opteron 處理器的數位影院系統即將在全美Landmark Theatres院線啟動。該系統由美國數位電影方案公司（DCS）成功開發，即將結合 AMD Opteron 處理器和 Windows Media 9系列的優點，讓電影發燒友能在電影院內享受優質的數位電影

SIA擬對中國不合理稅制提出指控　尋求台灣支持 (2003.05.14)
據中央社報導，美國半導體協會（SIA）日前提出指控表示，中國大陸目前對所有半導體產品課徵17％的附加稅，但國內產品卻享有退稅的措施，完全違背1994年「關稅暨貿易總協定」（GATT）第三條關於「國民待遇」的義務，SIA並尋求台灣支持其立場，希望能要求中國改善該情況

晶片業者搶攻Q3旺季商機　封測廠接單樂 (2003.05.14)
據工商時報報導，IDM與IC設計等上游業者雖受SARS疫情影響而延後新產品時程延後，但半導體封測業者表示，不少上游業者為搶供傳統第三季銷售旺季市場，訂單已在近期陸續回籠，而根據客戶給予的產能預訂推測，包括晶片組、無線區域網路晶片（WLAN）等訂單已下到第三季，封測市場榮景將可持續到年底

Flash嚴重供過於求？　業者紛提出反駁 (2003.05.14)
據Digitimes報導，儘管之前有市場分析師預期NAND型快閃記憶體（Flash）將因產能過剩而一路跌價至2004，然記憶體業者卻認為，此價格下滑現象反將刺激NAND型Flash需求逆向攀升

iSuppli預測半導體市場將呈現鋸齒狀成長 (2003.05.14)
據外電報導，市調機構iSuppli日前發布預測報告指出，2003、2004年半導體市場成長趨勢將呈現鋸齒狀曲線，也就是第一、二季成長走緩，而在下半年第三、四季成長力道增強，繼而在次年的第一季又呈現負成長的趨勢，進而重複前一年成長的模式，在下半年第三、四季時出現半導體市場高成長率

NVIDIA發表新款GPU (2003.05.14)
NVIDIA 14日發表NVIDIAR GeForce FX 5900 GPU系列，為GeForce FX系列高效能桌上型平台GPU加入最新的成員。此款全新GPU具有效能與劇院級繪圖技術，不僅能將PC遊戲經驗提升至更高的層次，同時也將PC轉型為高效能的遊戲平台

安森美推出-NCP1207 (2003.05.14)
安森美半導體持續回應設計者對更小、更有效率且又節省成本之電源管理解決方案的需求，近日又推出了NCP1207。這是一款脈衝寬度調變(PWM)的電流模式控制器，具準諧振(Quasi-Resonant, QR)開關效能，可減少電源消耗以及元件數量

ST推出匯流排收發器-74VCX1632245 (2003.05.14)
ST日前推出一款16位元，採用創新TFBGA封裝，可分級傳輸的雙重支援(dual-supply)匯流排收發器-74VCX1632245。新元件是專為蜂巢式基地台、行動與可攜設備、PDA及主機板等應用所設計的

台灣可望成為全球最大PBGA基板供應國 (2003.05.13)
據Chinatimes報導，JCI、Ibiden、LG等日、韓IC基板（Substrate）供應商，因考量成本問題而相繼淡出塑膠閘球陣列封裝（PBGA）基板市場，而未來日本業者可能將獨佔高階覆晶封裝基板（Flip Chip）市場，韓國業者則自給自足不再外銷，台灣將可望在市場版圖重組之後，成為全球最大PBGA基板供應地

我國首季IC產值小幅成長　製造、封測表現佳 (2003.05.13)
據工商時報報導，台灣半導體產業協會（TSIA）日前公佈今年首季IC產業調查數據，我國IC總體產業產值為1629億元，較去年同期成長9.6％。其中IC設計、製造、封裝以及測試產業皆呈現成長趨勢，製造及封裝業更出現兩位數字以上的成長幅度

南韓半導體產品貿易出現嚴重逆差現象 (2003.05.13)
南韓半導體產品進出口在2003年第一季創下有史以來最嚴重的貿易逆差現象，市場分析師認為此現象除與DRAM價格下跌、影響該國DARM產品出口有關，手機與數位家電產品熱銷，使該國對其他非記憶體類晶片的需求上揚，亦為造成逆差的主因

TI推出整合1394功能的UltraMedia CardBus控制器 (2003.05.13)
德州儀器(TI)宣佈推出整合1394、快閃記憶卡和智慧卡 (Smartcard) 功能的UltraMedia CardBus控制器。以筆記型和小型個人電腦為主要目標，新推出的PCI7x20不但提供多媒體、安全防護和電子商務功能，速度和應用方便性也獲得提升