CTIMES - 基礎電子-半導體

TI推出低功耗資料擷取系統 (2003.05.29)
德州儀器 (TI) 宣佈推出低功耗資料擷取系統，提供完整的訊號調節和轉換功能。新顆易於使用的元件來自Burr-Brown產品線，最適合使用電池的可攜式系統、低功耗控制系統、智慧型感測器應用和通用儀錶

地震釀災　日本半導體業者傳廠房受損或停擺 (2003.05.29)
日本半導體業者富士通與東芝、Amkor的生產據點，傳出受到日本東北地區日前發生的芮氏規模6級地震影響而停擺。據彭博資訊（Bloomberg）報導，富士通最大半導體生產據點岩手廠因生產設備受損而暫停，以便進行詳細檢查及損壞修復的作業，復工時程尚未決定

不確定因素多　半導體市場可能有三種發展 (2003.05.29)
由於許多不明確因素充斥市場，各界對於2003年半導體景氣變化出現眾說紛紜的現象；根據研究機構IC Insights最新報告指出，因PC汰換潮時機、全球GDP成長率、嚴重急性呼吸道症候群（SARS）疫情等因素，2003年IC市場發展將出現3種不同的可能性，而年成長率則將介於8～20％之間

Conexant發表新款單晶片系統解決方案 (2003.05.28)
科勝訊公司(Conexant)日前針對低成本互動式衛星機頂盒應用推出一款新單晶片系統解決方案，CX24152/5整合了實現互動式直播衛星機頂盒核心系統接收器與解碼器的主要子系統，這個新半導體解決方案提供了數位式多頻道電視經營業者所需的高度整合與低系統成本，幫助製造商推出支援各種互動式消費視訊服務的低成本數位機頂盒產品

Infineon併購挪威SensoNor公司 (2003.05.28)
英飛凌科技(Infineon Technologies AG)日前宣佈，為大幅提升該公司在汽車用感測器半導體產品的市場地位，將併購總公司位於挪威赫登市(Horten)的SensoNor ASA公司，這是一家輪胎壓力與加速感測器的領導供應商

TI與合作廠商推出線上串流媒體平台 (2003.05.28)
德州儀器 (TI) 宣佈推出業界最完整以DSP為基礎的線上串流媒體平台產品和參考設計，使消費者更容易存取數位媒體資料，操作過程也更簡單方便。TI的解決方案可用來發展許多家庭網路產品

歐洲半導體Q1銷售額較去年同期小降1.2％ (2003.05.28)
據網站EBN報導，英國市調機構DMASS日前公佈的調查報導指出，2003年第一季（1～3月）歐洲半導體銷售較2002年同期下降1.2％，為11.75億歐元（約13.7億美元）；但較前一季成長10.6％

快捷BGA封裝低電壓P通道MOSFET問世 (2003.05.28)
快捷半導體(Fairchild)P通道MOSFET─FDZ299P日前問世，其在小型的1.5X1.5mm BGA封裝內採用高性能的PowerTrench技術，比同級設備現時使用標準的SSOT-6或TSSOP-6封裝MOSFET，尺寸減少了75%

晶圓代工市場競爭激烈　各廠商積極備戰 (2003.05.28)
國際半導體廠商積極搶食晶圓代工市場，IBM擴大與新加坡特許策略聯盟，可能移轉0.13微米先進製程技術給特許；大陸上海先進（ASMC）新8吋廠也將透過新加坡取得訂單。而為積極備戰，晶圓雙雄近期投資逾30億元購買高階設備設備，積極備戰

科學園區審議委員會通過9件投資申請案 (2003.05.27)
據中央社報導，科學園區審議委員會日前通過盟圖科技、慧傳科技、叡邦微波科技、伊諾瓦科技、微安科技、利基網路、洹藝科技、琳得科精密塗工、帆宣系統南科分公司等9件投資申請案，其中前7案在竹科工業園區設立，其餘2案則將在南部科學工業園區設立

大陸首鋼NEC八吋晶圓計畫　傳出停擺消息 (2003.05.27)
據大陸eNet網站報導，原本積極於發展半導體產業的大陸首鋼集團，傳出該公司8吋晶圓生產計畫擱淺消息，據業界人士指出，北京市經委科技處已證實，首鋼集團所有8吋晶圓生產線專案都已停擺；但首鋼相關人士對以上消息都不願正面回應

晶圓代工獲利　IBM 12吋廠蓋對了 (2003.05.27)
據外電報導，美國商業周刊（BusinessWeek Online）日前針對IBM在2002年投資30億美元，於美紐約州East Fishkill興建12吋晶圓廠的舉動指出，儘管當時半導體業景氣仍處於低迷狀態，但從IBM半導體事業近期表現來看，該公司當初的決定仍可算是明智之舉

為趕上世界水準　大陸晶圓廠積極與外商合作 (2003.05.27)
製程技術集中在0.25～0.35微米之間的大陸晶圓廠，其生產技術除由國外廠商及台灣地區廠商投資建設外，獨立發展及合資廠商的加工技術普遍不高，目前包括華虹NEC、中芯國際等當地業者正積極以策略聯盟方式與國外業者進行技術合作，希望進一步升級高階製程趕上全球水準

飛利浦發表新款邏輯封裝 (2003.05.27)
皇家飛利浦電子集團日前推出新款邏輯積體電路封裝—24接腳的DQFN封裝。該DQFN封裝可節省大量空間，並提高散熱度，簡化電路板組裝。用於邏輯閘、八進制和中規模積體電路(medium scale integration)的DQFN封裝符合市場對小尺寸的電子產品與元件的需求

美國半導體業展現復甦力道　股價持續大漲 (2003.05.26)
據外電報導，在市場分析師持續下修今年PC出貨年成長率預估值、且表示第三季景氣不明時，美國半導體股近期卻持續逆勢大漲，外資券商指出，市場雖不看好今年上、下游科技產業的成長幅度，但外資圈已認為美國半導體產業領先展現復甦力道；惟台灣半導體股漲幅落後，顯示目前外資圈僅認同領導廠商在景氣復甦初期的優先獲利能力

半導體封測業受SARS影響不大 (2003.05.26)
SARS疫情讓部份客戶下單趨於保守，雖對封裝測試業者已造成些許影響，但並未如市場法人預估般將受到嚴重衝擊。普遍來看，國內封測廠五月份營運仍較四月份佳，其中二線廠中的全懋、矽格、力成等更可望創新高紀錄

第一季半導體產能利用率微幅成長 (2003.05.26)
據全球半導體產能統計協會（Semiconductor International Capacity Statistics； SICAS）的統計，2003年第一季（1～3月）全球約50家半導體大廠之產能利用率終於在長期的低迷之後出現上揚，達到82.8％，較2002年第四季成長1.3％，顯示全球半導體需求在2003年初始開始微幅成長，並為低迷已久的全球半導體市場帶來好兆頭

AMD Opteron效能獲SPEC肯定 (2003.05.26)
美商超微半導體(AMD)26日發表該公司Opteron處理器的效能測試成績。由SPEC(Standard Performance Evaluation Corp)核准並發布的57項測試成績表示，內建AMD Opteron系統的效能在多項測試項目有不錯的表現

全球晶圓廠產能利用率將逐漸上揚 (2003.05.26)
據半導體產業協會（SIA）日前公佈的最新報告，全球晶圓廠產能利用率自前一季的81.9％，增加至83.6％。IC Insights分析師Bill McClean表示，未來幾季晶圓廠產能利用率可望逐步爬升，並在第四季恢復到2000年時的高水準

快捷推出SPST類比開關FSAT66 (2003.05.26)
快捷半導體(Fairchild)近日推出低電壓的單刀單擲(SPST)類比開關FSAT66，其採用TTL電位控制電路，允許設計人員利用較低的電壓控制電位，編排較高電壓訊號的路徑。這種正常導通的FSAT66採用MicroPak封裝 (1.45mm2)，適合行動電話、數位相機、PDA、磁碟機和其他掌上型電子設備使用