CTIMES - 基礎電子-半導體

Lattice推出混合訊號可編程邏輯元件 (2003.01.28)
Lattice日前推出應用於電源管理的ispPAC元件。ispPAC配備有系統內可編程類比及邏輯區塊，可提供最佳化的電源管理功能，並對於120億美元之電源半導體市場提供可編程控制解決方案，經由整合可編程邏輯、電壓比較器、參考點及高伏FET驅動器，該元件支援單晶片可編程電源供應排序及監測

英飛凌董監事遭茂德解任案　法院裁定復職 (2003.01.28)
新竹地方日前針對英飛凌（Infineon）所提假處分聲請作出裁定，在一月十日茂德股東臨時會中，被解任的二位代表英飛凌的董事與監察人，根據法院裁定結果，將立即恢復職務，而英飛凌也正式去函茂德，宣佈立即終止與茂德間的技術授權協議

安森美新款LED驅動器上市 (2003.01.28)
安森美半導體(ON)近日推出二款白色LED升壓驅動器NCP5008及NCP05009，可提供統一的亮度，且只佔用15mm2電路板面積。安森美表示，NCP5008和NCP05009為高效能升壓轉換器，可於電流迴路控制模式下驅動LED

因應DRAM持續跌價　記憶體業者紛另闢財源 (2003.01.28)
根據外電報導，由於DRAM持續跌價，美光（Micron）、韓國三星電子、Hynix半導體等全球主要業者為開拓財源，紛將記憶體事業多角化並提高產品附加價值，以因應市場的激烈競爭

12吋晶圓廠陸續量產　2003年投資金額達600億美元 (2003.01.28)
據資策會市場情報中心（MIC）估計，隨著英特爾（Intel）、德儀（TI）、台積電、聯電、力晶等12吋晶圓廠陸續進入量產，全球12吋晶圓廠投資在2003年將超過600億美元；而2002年至2007年間，12吋廠投資將達1200～1500億美元

泰科電子推出PolySwitch RHE400及RHE1500 (2003.01.27)
泰科電子宣佈推出兩款新型PolySwitchR 瑞侃電路保護元件，適用於汽車及商業電子設備。這兩款PolySwitch RHE400 和RHE1500自復式元件，可在下游產品短路、過電流故障和其它電源故障的情況下幫助保護設備

Actel拓展IP計劃 (2003.01.27)
Actel近日宣佈通過其CompanionCore聯盟計劃，新增50多種完整的系統級智財權(IP)模塊構件。這些模塊已經針對該公司的ProASIC Plus和Axcelerator現場可編程閘陣列(FPGA)最佳化。這些新核心是由Actel和七家CompanionCore聯盟成員共同開發

飛利浦USB OTG晶片獲Sony採用 (2003.01.27)
皇家飛利浦電子集團27日表示， Sony Electronics選用其USB OTG晶片ISP1362，為最新的Sony CLIE手攜式設備提供USB OTG連接性。Sony CLIE是業內第一個具備USB OTG功能的手攜式產品，可以與其他USB設備實現點對點通訊

封裝大舉轉入BGA、CSP　IC基板將出現供不應求 (2003.01.27)
據Chinatimes報導，在2002年小幅成長7％的半導體封裝市場，因在製程上由導線封裝（Lead-frame）大幅轉入植球封裝（Ball Array），並在2002第四季大幅轉入閘球陣列封裝（BGA），在預估2003年採用BGA封裝之晶片出貨量將快速成長的情況下，作為關鍵材料的IC基板，可望在2003下半年出現供不應求的現象

半導體大廠2003年競推90奈米產品 (2003.01.27)
據外電報導，包括英特爾（Intel）、摩托羅拉（Motorola）、超微（AMD）、德儀（TI）、IBM、東芝（Toshiba）等半導體業者，在2003年紛紛進軍90奈米晶片市場，各家新產品最快將在2003年下半問世

IP驗證　為歐洲IC業研究主要問題 (2003.01.27)
根據外電消息，2003年度歐洲設計自動化和測試研討會，將專門成立小組探討IP模組驗証的困難。該小組討論的主題為「以IP為基礎的設計驗証」，由IC設計業討論IP設計中的驗証問題，及對計畫設計、成本、採購和組織決策方面的影響

南茂提供COF封測　搶攻LCD驅動IC市場 (2003.01.24)
國內半導體封測廠南茂科技，日前宣布推出用於LCD驅動IC的晶粒軟膜（COF）封測服務，以進軍彩色手機與LCD顯示器市場，搶攻模組化驅動IC市場。南茂總經理鄭世杰日前表示，消費者對高解析度產品及輕、薄、短、小消費性電子產品的需求日益升高，具高腳數及細微腳距能力的COF封裝技術，將是 LCD 驅動 IC 新一波的主要封裝需求

大者恆大　將成未來半導體業發展趨勢 (2003.01.24)
據網站CNET報導，由於半導體製程的進步使業者成本增加，半導體業界未來將會持續朝向「大者恆大」的趨勢發展，而未來小型業者若想要在競爭激烈的半導體業界生存，與大型業者合併或接受購併恐怕是必須接受的命運

蘇州和艦預定二月裝機　六月投產 (2003.01.24)
據兩岸半導體業界消息傳出，大陸新興晶圓業者蘇州和艦科技，在長達一年以上的佈局後，將在今年二月裝機、預計六月開始投片，以0.35微米製程生產8吋晶圓，初期規劃月產能約5000片，並在年底達到1萬5000片

曾繁城成為創意董事長 (2003.01.24)
創意電子改選董監事，新任董事會名單近期已出爐，台積電副總執行長曾繁城擔任創意電子董事長，總經理兼營運長由台積電美西業務部負責人賴俊豪擔崗，創意電子原總經理石克強擔任副董事長與執行長

UMCi宣佈進行裝機　聯電12吋廠承諾實現 (2003.01.24)
聯華電子、德國英飛凌（Infineon）、新加坡經濟發展局共同於新加坡合資成立之UMCi，近日宣佈進行裝機作業。此晶圓廠將從半導體設備供應商美商Applied、日商Tokyo Eletron的銅製程設備開始裝機

英飛凌及3Com宣佈簽署Ethernet over DSL技術專利協議 (2003.01.24)
英飛凌科技(Infineon Technologies)及3Com於24日宣佈雙方已簽署共同協議，3Com將讓渡部份Ethernet over DSL相關專利予英飛凌。此份協議提供英飛凌能獲得此專利所帶來的專有完整利益，並強化英飛凌在DSL數位用路迴路領域的領先地位

PCB技術與應用發展研習講座 (2003.01.24)
K01 2/17(一) 印刷電路板製程技術先豐通訊李建成副總 K02 2/18(二) PCB防焊油墨緹穎科技柳國富顧問 K03 2/19(三) PCB EMC Layout 設計台灣電子檢驗中心姚啟元經理 K04 2/20(四)

電子工業人才培訓計畫-高雄班 (2003.01.24)
報名方式： 1.課前三天完成報名及繳費手續。 2.親自報名：填妥報名表，攜帶費用至『高雄市三民區建工路415號模具系6樓605室自強基金會南區服務中心彭美燕小姐』，週一至週五：8:30~17:30止

聯電暫無前往大陸投資設廠計劃 (2003.01.23)
據中央社報導，針對台積電8吋晶圓廠登陸案已獲經濟部原則通過，聯華電子副董事長暨執行長宣明智表示，聯電目前並沒有赴大陸投資設廠的申請計劃。延宕已久的台積電赴大陸投資8吋晶圓廠案