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台大SoC中心舉辦一週年成果發表會 (2003.01.08)
2002年1月台灣大學成立「台大系統晶片中心」，如今台大SoC中心在成立滿一周年，日前該中心與多家合作會員廠商，共同舉辦成果發表會，展示一年來的成果，包括RF與MMIC、Analog與Mix Signal、Digital與System、EDA與Verification、Micro-Sensor與Device五大研發群，內容涵蓋各研發團隊一年來研發出的40餘件產品以及160多篇研究論文 |
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消除科園內外租稅差異 立院通過促產條例修正案 (2003.01.08)
「促進產業升級條例」修正條文日前在立法院三讀通過，該項修正案將可消除科學園區與加工出口區內外的租稅差異，增加區外高科技廠商投資意願、提高產業競爭力，可望為區外的TFT-LCD及12吋晶圓廠等產業，節省新台幣85億元的關稅支出 |
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2003年矽晶圓需求 成長率僅4.6％ (2003.01.08)
據外電報導，2003年全球矽晶圓需求量受廠商調整庫存等因素影響，僅將較2002年成長4.6％；以地區來看，亞太地區矽晶圓需求量雖將擴大，但日本則因半導體產業重整，仍將維持在低水準 |
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全球晶圓材料市場 2003年可望持續成長 (2003.01.08)
據半導體新聞網站Silicon Strategies報導，全球晶圓材料市場在2003可望持續成長，其中，光罩、矽晶圓、特殊氣體等部分的表現尤佳。2002年時全球市場規模僅增加5.9％，達131.4億美元，預估2003年可達146.8億美元，較2002年成長11.6％ |
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益登公佈91年度12月份營收 (2003.01.08)
IC代理商－益登科技，8日公佈91年度12月份營收，根據內部自行結算為新台幣十三億九千六百四十六萬元，較90年12月同期成長40.6%，亦較上月增加10.8%，累計該公司91年全年度營收為新台幣一百四十六億七千八百三十萬元，優於90年的一百二十三億一千三百四十七萬元，成長19.2% |
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IR推出可替代電機繼電器的300V MOSFET功率元件 (2003.01.08)
全球功率半導體及管理方案廠商－國際整流器公司（International Rectifier），推出IRF3000型300V N通道HEXFET功率MOSFET，它能取代多類電信及網路應用系統中的電機繼電器 (Electro-mechanical Relay) |
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Sony、東芝將採用Rambus記憶體技術 (2003.01.07)
據路透社報導，美國高速電腦記憶體晶片設計業者Rambus日前宣布，已與日本Sony和東芝簽署盼望已久的授權合約；Rambus表示，Sony和東芝未來三年將在多項新產品中使用其記憶體加速技術，而簽署的權利金將使Rambus的獲利與銷售顯著增加 |
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上海浦東IC產業鏈 已初具規模 (2003.01.07)
大陸中新社報導，近年來上海浦東新區已形成以張江高科技園區為中心的IC產業基地；據大陸海關統計，2002年1至11月，浦東各主要IC企業進出口貿易總額已經超過120億元人民幣 |
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Elpida將技轉中芯0.13微米DRAM製程技術 (2003.01.07)
大陸晶圓代工業者上海中芯國際日前表示，該公司已與日本DRAM廠Elpida，簽訂為期五年的DRAM代工協定，中芯將自2003年起在上海8吋晶圓廠以Elpida技轉之0.13微米堆疊式（Stacked）製程，為Elpida代工標準型DRAM |
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中芯積極拓展晶圓代工業務版圖 (2003.01.07)
據Chinatimes報導，目前以DRAM代工為主要業務的大陸晶圓代工業者上海中芯國際，已將代工觸角伸往其他產品，除近日傳出中芯正為三星電子進行TFT-LCD驅動IC代工、且雙方合作關係即將進入產品驗證階段的消息外，業界消息亦指出，意法半導體也正在與中芯洽談SmartCard的代工業務 |
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飛利浦完全即插即用藍芽模組上市 (2003.01.07)
皇家飛利浦電子集團7日推出該公司首款完全即插即用的藍芽半導體模組，該模組主要用於把藍芽無線技術加入行動設備，如PDA、手提電腦、行動電話等，在一個整合模組中高度整合基頻和射頻功能 |
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快捷針對DC/DC轉換推出40V MOSFET (2003.01.07)
快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor) 針對DC/DC轉換推出5種N通道40V MOSFET，分別為FDS4770、FDS4470、FDS4780、FDS4480和FDS4672A，為膝上型電腦、電腦VRM、電訊、數據通訊/路由器及其它可攜式/掌上型裝置的電源設計，提供極佳的價格和效能優勢 |
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TI推出以DSP為基礎的電源供應發展套件 (2003.01.07)
德州儀器（TI）宣佈推出以DSP為基礎的電源供應發展套件，支援成長快速的電源管理市場，使工程師得以將數位技術的各種優點用於電源供應設計。由於需求持續成長，電源管理市場正面臨許多嚴苛挑戰，例如系統複雜性、成本壓力、產品上市時間以及功能更豐富的應用，這也使得電源供應設計人員承受極大壓力 |
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SRAM醞釀漲價 幅度約一至二成 (2003.01.06)
據Chinatimes報導，繼快閃記憶體在2002年底，因通訊與電腦市場需求回升而漲價之後，包括Cypress等SRAM廠正評估自2003年１月起調漲SRAM售價，調漲幅度可能在一至二成間。
SRAM廠商表示 |
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TI宣佈通過CableLabs DOCSISTM 2.0認證 (2003.01.06)
德州儀器（TI）宣佈順利通過CableLabs的第一波DOCSISTM 2.0認證，這項技術里程碑將協助有線電視業者為客戶提供多層式（tiered）先進高速上網服務。TI DOCSIS 2.0解決方案可支援先進分時多工（A-TDMA）和同步分碼多工（S-CDMA）操作模式 |
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台積電與新思攜手 (2003.01.06)
台灣積體電路公司(TSMC)與新思科技(Synopsys)日前發表合作聲明，為下一代製程共同合作。目前新思科技的訊號完整（SI）分析工具已經具備處理一百三十與九十奈米製程技術的能力 |
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nVidia之nForce2 進入大陸中低價主機板市場 (2003.01.06)
雖然在上市前一波三折，nVidia第二代晶片組nForce2在主機板廠採用意願提昇下，大陸市場已進入中、低價主機板市場；強調功能完整性訴求的浩鑫迷你型準系統，將推出首款nForce2版本SN41G2，近日已開始出貨 |
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以全球化資源深化區域性市場需求 (2003.01.05)
年營業額高達100億美元的美商艾睿電子（Arrow Electronics），是一家專業的電子零組件通路商，該公司進入台灣已經有七年左右的時間，透過併購以快速進入市場，在2002年底正名為艾睿電子，未來將以客戶導向、技術支援、供應鏈管理、在地服務與全球化支援等策略深耕市場 |
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堆疊式構裝在記憶產品之應用（上） (2003.01.05)
隨著記憶體在各種電子產品中的應用日益廣泛，記憶體產品的容量、功耗等要素，也成為越來越受到廠商與消費者的重視；本文將深入介紹各種不同規格的記憶體，以及相關產品的發展趨勢，並探討堆疊式構裝應用於記憶體產品之技術現況與未來挑戰 |
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展望全球半導體景氣趨勢 (2003.01.05)
全球半導體市場在歷經2001年之不景氣打擊後，2002年景氣狀況雖有緩慢回升，但整體狀況卻未見明朗、業者的表現也好壞不一；展望全新的2003年，半導體產業究竟是否能重現光明？本文將就半導體需求面、供給面等角度出發，為讀者深入分析目前全球半導體市場現況與未來的趨勢展望 |
