CTIMES - 基礎電子-半導體

台積電8吋廠登陸案　已獲原則性通過 (2003.01.23)
備受矚目的台積電覆大陸投資8吋晶圓廠申請案，日前已在經濟部所召開的跨部會小組專案會議中獲得初步通過；經濟部原則同意台積電以直接投資方式在上海設廠，但本案仍需經二月中旬投審會委員會通過，並呈報政院核定後，才會正式發給台積電許可文件

台積電松江廠裝機試產　將延遲一季 (2003.01.23)
台積電上海松江廠原本預計於2003年第二季開始，以0.25或0.18微米試產，然近期業界消息傳出，其試產時間將延遲至第三季；此外由於光碟機、晶片組等廠商紛紛將製造基地移往大陸，IC設計公司為跟隨西進，已積極評估當地晶圓廠產能，以研究轉單可行性

快捷推出單刀三擲類比開關元件 (2003.01.23)
快捷半導體(Fairchild)日前推出單刀三擲(SP3T)類比CMOS開關元件。此種新型的FSA3357元件將為手持設備、行動電話、MP3播放器、PDA、筆記型電腦以及其他可攜式電子設備的設計人員帶來相當大的益處

TI推出微電池管理技術 (2003.01.23)
德州儀器(TI)近期推出單顆鋰離子電池和鋰聚合物電池(Li-Pol)充電管理元件，可讓PDA、行動電話、數位相機和無線手機利用USB連接埠或電源供應器進行充電。bqTINY II系列充電管理元件可接受來自USB連接埠和電源供應器的電源輸入

Cypress發表新型CyberClocks時脈工具組 (2003.01.23)
柏士半導體(Cypress)日前發表新型全方位時脈研發工具組-CyberClocks。此款新軟體針對可編程時脈的設定提供一套“黑箱”作業模式，能有效簡化時脈設計的流程。相較於傳統針對熟悉鎖相迴路(phased-locked loop, PLL)技術的工程師所設計之軟體，CyberClocks讓沒有任何PLL技術背景的人員都能參與研發工作，進而簡化設定輸入與輸出時脈的需求

智原公佈2002年第四季營收及獲利 (2003.01.23)
智原科技23日舉辦法人說明會，公佈2002年第四季該公司營收及獲利資訊。智原去年第四季營收達8.37億台幣，較前年同期大幅成長20%；由於ASIC產品組合的變化，以及IP產品銷售屢創佳績，第四季毛利率亦顯著提升至47.1%

英特爾ASIC部門暫停接受新訂單 (2003.01.23)
根據外電報導，英特爾（Intel）ASIC部門已停止接受客戶訂單，該公司亦考慮該部門未來走向。英特爾發言人表示，英特爾正評估將業務發展成一個獨立的事業部，或重新定位為公司內部的業務；在沒有結論以前，英特爾暫時不接受新的訂單

安捷倫/工研院合作　成立光通訊測試實驗室 (2003.01.23)
近日安捷倫科技與工研院光電所合作，由安捷倫提供價值新台幣1800萬元的設備及技術諮詢，協助光電所設立「光通訊測試實驗室」，提供國內光通訊業產品之測試平台。安捷倫通訊網路方案及光通訊量測部門副總裁Werner Berkel表示，未來電信通訊將以光通訊傳輸為主，光通訊產業前景看好

晶圓雙雄分與外商合作　開發0.11微米以下先進製程 (2003.01.22)
據Chinatimes報導，半導體次波長蝕刻技術供應商Numerical Technologies日前與聯華電子宣佈，雙方延續1999年與Numerical 的相移技術授權協議，聯電並將於第二季與美商智霖（Xilinx）等客戶，共同開發試產90奈米製程技術

應材副總裁　看好亞洲將成半導體發展重心 (2003.01.22)
據中央社報導，半導體設備商應用材料公司執行副總裁王寧國日前表示，他看好亞洲在全球半導體晶片使用量所占的比重，料將從1985年的1％，提升到2010年的35％，而以台灣、中國大陸、新加坡、日本為主的亞洲地區，將成為未來半導體產業中心

艾克爾將為TI提供專業封裝與測試服務 (2003.01.22)
德州儀器（TI）宣佈艾克爾（Amkor Technology）將為TI提供專業封裝與測試服務，協助TI擴大數位光源處理技術（DLPTM）核心元件產能，以支援不斷成長的客戶群，滿足家庭娛樂和商業領域對於DLPTM應用產品的快速增加需求

天碁科技力推行動TD-SCDMA晶片組及參考設計 (2003.01.22)
皇家飛利浦電子集團、大唐移動(Datang Mobile)和三星電子（Samsung Electronics）日前正式公佈合資創立天碁科技，英文名稱T3G。天碁科技將將為用戶設備和行動終端提供核心TD-SCDMA晶片組和參考設計

工研院成立微機電系統技術使用者聯盟 (2003.01.22)
近日工研院電子所宣佈成立「微機電系統技術使用者聯盟」，主要目的為國內業者製程發展所需的研發環境，以及建立微機電資訊交流機制，提昇我國微機電技術之國際競爭力

聯電新加坡十二吋廠UMCi　裝機時程可望提前 (2003.01.21)
據Chinatimes報導，聯電新加坡UMCi原訂2003年第三季裝機的十二吋廠投資案，目前可能的最新裝機時間為2003年三月，較2002年底決定的時間點提前一季，而UMCi第二波裝機時間可能為第四季初

台積電八吋廠登陸案　將進行第一次跨部會審查 (2003.01.21)
據經濟日報報導，備受矚目的台積電八吋晶圓廠赴大陸投資申請案，將於22日於經濟部召開跨部會專案審查會議。據瞭解，由於各界對於該申請案仍有許多爭議，因此儘管台積電八吋廠登陸案大致符合經濟部公告的審查要點，但經濟部應該仍會要求台積電就相關疑點，補充相關文件或再做澄清後，才會給予台積電放行

上海華虹NEC　計畫增資百億日圓提高產能 (2003.01.21)
據外電報導，由日本NEC與華虹集團於1999年合資設立的大陸晶圓代工業者上海華虹NEC，計畫在 2003年度投資100億日圓，將生產能力提升60％，以成為大陸擁有生產規模最大的晶圓代工廠

2003年市況未見起色　歐洲半導體業者再縮成本 (2003.01.21)
據彭博資訊（Bloomberg）報導，歐洲半導體業者包括意法半導體（STMicroelectronics）、英飛凌（Infineon）等，在過去兩年來裁員人數逾8000人，而由於2003年半導體產業景氣未見起色，市場預期歐洲半導體業者可能需要再度撙節成本

IR推出高可靠度抗幅射直流-直流轉換器 (2003.01.21)
國際整流器公司（International Rectifier），推出全新 M3G「立即可用」(off-the-shelf) 抗幅射、高可靠度(hi-rel) 直流-直流轉換器系列，大幅縮短高成本航太系統研發週期。 M3G 轉換器是完整單端式前置降壓轉換器「建構元件」(building blocks)，可支援 28V、 50V及 70V的輸入電源，並配備有單、雙及三重輸出配置

經濟部發佈「晶采計畫」 (2003.01.21)
為提升整體產業競爭力，經濟部技術處日前發表半導體製造業B2B作業之「晶采計畫」，藉由半導體產業導入委工單管理、訂單管理、在製品管理等作業產業標準及電子商務應用，整合成為B2Bi形式之供應鏈體系

" 2003 AMD 英雄會" 媒體邀請函 (2003.01.21)