帳號:
密碼:
CTIMES / 基礎電子-半導體
科技
典故
Unix是怎麼來的?

不管是IBM 的AIX、Sun 的Solaris、HP 的HP-UX、還是Linux等等,都是源自1969年AT&T貝爾實驗室(Bell Labs)所開發出來的Unix,回顧這段歷史,MULTICS(MULTiplexed Information and Computing Service)計劃是重要的關鍵。。
台灣地區一月份DRAM產出 成長20% (2003.02.07)
Chinatimes報導,根據集邦科技日前公佈之統計資料,一月份全球DRAM總產出達4億3000萬顆(128Mb約當顆粒),與上月相較成長8%,而其中台灣地區DRAM產出有20%成長,其主因為茂德不再出貨予原合作夥伴英飛凌(Infineon)
TI纜線數據機通過CableLabs PacketCable 1.0認證 (2003.02.07)
德州儀器(TI)推出支援PacketCableTM語音功能的最新設計平台,將帶動有線電視產業VoC(Voice over Cable)服務往前邁進一大步。許多客戶已利用TI硬體和軟體平台發展新產品,並順利通過CableLabs的PacketCable認證
泰科推出PolySwitch TRF250-180 (2003.02.07)
泰科電子電源元件部門推出首款PolySwitch無鉛自復式元件,專供通訊和網絡應用設備之用。這款PolySwitch TRF250-180元件具備絕緣塗層設計,在機械特性方面作出改善,為xDSL數據機、分歧器和MDF設備提供自復式過電流保護,以符合ITU-T之需求標準
晶圓雙雄提高先進製程比重 威脅中小型IC設計業生存空間 (2003.02.06)
據Digitimes報導,針對聯電董事長曹興誠表示將以策略聯盟模式取代過去晶圓專工,並指出只會在各領域扶植具有潛力的設計公司,IC設計公司表示,晶圓雙雄隨製程前進到0
聯電未來將採策略聯盟模式 與特定客戶密切合作 (2003.02.06)
聯電董事長曹興誠在農曆年前的法人說明會上指出,聯電未來將以聯發科、智霖(Xilinx)等IC設計公司與晶圓廠緊密合作而獲致成功的例子為典範,而由純粹的晶圓代工角色轉為與客戶成為合作夥伴關係的商業模式(partnership model)
2003年全球晶片銷售 預估可有近20%成長 (2003.02.06)
據中央社報導,半導體業者協會日前公佈2002年全球晶片總銷售量為1407億美元,較2001年成長1.3%,預估2003年銷售成長率可達19.8%,達到1693億美元之銷售總額。 該協會會長史卡利斯(George Scalise)表示,晶片業自2001年第四季即已開始緩慢復甦,所以2002年有1.3%的年成長率
堆疊式構裝在記憶產品之應用(下) (2003.02.05)
隨著記憶體在各種電子產品中的應用日益廣泛,記憶體產品的容量、功耗等要素,也成為越來越受到廠商與消費者的重視;本文接續135期,將繼續深入介紹Flash等各種記憶體相關產品的發展趨勢,並探討堆疊式構裝應用於記憶體產品之技術現況與未來挑戰
剖析大陸地區半導體封裝測試業現況 (2003.02.05)
大陸半導體市場在近年來發展快速,成長性頗受各方看好,但目前大陸地區仍存在著技術水準較低、資金與人力不足等問題,使得當地半導體產業幾乎是外商與台商的天下;本文將針對半導體產業中的封裝測試業,剖析大陸市場在此一領域的產業現況與發展趨勢
既要執著 又要靈活 (2003.02.05)
夥伴關係的重點在於-吃虧,吃小虧以成就合作雙方的大利益
員工分紅配股與股票選擇權 (2003.02.05)
最近晶圓代工的兩大龍頭張忠謀與曹興誠,因為員工分紅配股的制度問題而做了一些筆戰。基本上張忠謀語帶批判的認為員工分紅制度是聯電曹興誠十幾年前找出法律的漏洞而想出的妥協辦法,長期而言不利人才的養成等等
上海交大與日本精工成立微製造實驗室 (2003.01.29)
近日上海交通大學與日本精工電子(Seiko)宣佈成立「上海交通大學─精工電子微製造、複合科學技術聯合實驗室」,日本精工為該實驗室提供1.4億日元之FIB-SMI2200微集離子束設備以及相關配置設備
Cirrus Logic推出高整合度、低成本的環繞聲編/解碼器 (2003.01.29)
Cirrus Logic,於29日宣佈推出高整合度、低成本的環繞聲編/解碼器,包括CS42516、CS42526、CS42518和CS42528四大產品,專為OEM業者提供多通道192 kHz DVD音頻性能,協助製造商在廣泛的數位消費電子市場中加速產品上市時程
NS宣佈類比/數位轉換技術 (2003.01.29)
美國國家半導體公司 (National Semiconductor Corporation)29日宣佈該公司利用其先進的資料轉換設計及低電壓差動訊號傳輸 (LVDS) 技術,成功推出一款可將 LVDS 輸出訊號串聯一起、並可同時驅動嵌入時鐘的類比/數位轉換器
TI採用先進90奈米製程的晶片 (2003.01.29)
德州儀器(TI)宣佈推出最新無線數位基頻元件,採用新世代90奈米製程,且功能運作完全正常。對於有意將設計升級至TI最先進製程技術的客戶,轉移至90奈米製程能為他們帶來許多優點
中芯國際與IP供應商合作 以擴大潛在客戶群 (2003.01.29)
據外電報導,大陸上海晶圓代工業者中芯國際,日前宣佈與半導體矽智財(IP)資料庫供應商Artisan Components簽訂合作協定,Artisan將提供針對中芯國際0.18微米互補性金屬氧化半導體(CMOS)製程為基礎的設計平台
台積電大陸八吋廠 將以0.25微米以上製程為主 (2003.01.29)
台積電董事長張忠謀日前表示,台積電在原則性獲政府同意到中國大陸設立晶圓廠後,該晶圓廠將按進度興建,最快可在2004年下半開始生產;台積電在中國大陸當地市場仍相當封閉的情況下,將以貼近客戶角度進行市場佈局,計畫以0.25微米以上製程強化建立客戶基礎,並爭取0.18微米以下製程訂單來台灣廠投片
南韓預估2003年半導體產值成長21% (2003.01.29)
據外電報導,韓國半導體產業協會資料顯示,2003年南韓半導體(包含封裝)產值約為220億美元,較2002年182億美元成長21%左右。其中,半導體設備與材料分別可望成長11~40%
精密儀器中心成功開發奈米製程微流量校正系統 (2003.01.28)
精密儀器發展中心近日宣佈成功開發出奈米製程微流量校正系統,可精確校正各式真空儀器及微小氣體流量計所使用的標準檢校儀器,應用範圍相當廣。國科會精密儀器發展中心表示,美國半導體氣體傳輸系統製造廠 Wolfe En-gineering總裁John Wolfe曾表示,這套系統可解決下一世代微小流量控制儀器的校正問題,有意願與之合作
聯電正式入主矽統 (2003.01.28)
矽統科技高層大變局,聯電「入股」矽統28日演變為「入主」矽統,矽統董事會經改選後,聯電董事長曹興誠及執行長宣明智雙雙進入董事會外,宣明智成為新任矽統董事長後即宣布重大組織改組案,矽統調整為「產品事業」、「銷管支援」與「生產製造」三大系統,分別由代總經理陳燦輝、資深副總陳克誠與副總經理楊宇浩出掌
Microchip推出四款高彈性PICmicro微控制器 (2003.01.28)
為因應業界將軟體與智慧型硬體功能整合至各種馬達控制應用的需求,Microchip Technology 近日發表包含四款全新的PIC18F系列Flash微處理控制器(MCU)。PIC18F2439/2539/4439/4539 系列元件具備精密的單相式馬達控制週邊元件,為希望將馬達控制功能整合的業者,提供一套讓產品迅速問市的解決方案

  十大熱門新聞
1 ROHM推出100V耐壓SBD「YQ系列」 採用溝槽MOS結構
2 臺師大與台積電攜手打造半導體學程 培養更多產業人才
3 ADI攜手安馳舉辦電子訊號量測競賽 扎根培育新一代電子工程人才
4 崑山科大攜手成大半導體學院 共同培育半導體人才
5 DELO推出用於扇出型晶圓級封裝的紫外線新製程
6 康法集團嘉義生產設備新廠啟用

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw