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TI通過DOCSIS 2.0認證 (2003.01.03)
德州儀器（TI）日前通過CableLabs的第一波DOCSIS 2.0認證，這項技術里程碑將協助有線電視業者為客戶提供多層式（tiered）先進高速上網服務。TI DOCSIS 2.0解決方案可支援分時多工（A-TDMA）和同步分碼多工（S-CDMA）操作模式 |
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2003年DRAM產能大增 市場需求卻有限 (2003.01.03)
據日經Market Access調查報告顯示，由於2003年開始包括英飛凌、南韓三星電子等DRAM廠商，陸續啟用12吋晶圓廠，全球DRAM總產量將較2002年成長66％，達81.69萬兆位元（Tera bit），但個人電腦（PC）需求成長有限，預計到2003年底將有7.3％的DRAM滯銷 |
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消費性電子產品 將成帶動半導體需求主力 (2003.01.03)
據Bloomberg引述日本市場分析師意見指出，數位相機、可照相手機及遊戲機等消費性電子產品可望在2003年持續成長的需求，將帶動半導體市場成長，而使多家日系半導體廠商因而改善營收狀況 |
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三星、Hynix透過升級製程與設備 強化競爭力 (2003.01.03)
據外電報導，南韓半導體業者三星電子與Hynix，2003年將透過製程技術與設備的升級，來增加產量及強化成本競爭力。三星電子計畫將90奈米技術應用於12吋生產線，Hynix也將在重整公司之後，準備投入12吋廠計畫 |
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安捷倫放眼亞洲 (2003.01.03)
由於亞洲業務逐年增高，量測儀器供應商安捷倫（Agilent）執行長Ned Barnholt表示，目前亞洲營運佔該公司收入的35％，未來五年亞洲業務收入將佔安捷倫總收入將近一半比重，五年內收入將成長5～10％，因此安捷倫在亞洲區的研發比重也將提高，中國大陸和印度的員工人數也將逐步增加 |
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聯電目標鎖定北美及亞太市場 (2003.01.02)
為擴展北美與亞太市場，改變行銷與市場策略，近日晶圓代工廠聯電行銷資深副總劉富臺表示，該公司位於北美區市場行銷人員計畫將再擴大，然規模與擴充計畫尚未確定，因此相關計畫將於近期內完成佈局 |
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國內DRAM產能大增 測試市場供不應求 (2003.01.02)
據Digitimes報導，國內DRAM測試市場近來顯現供不應求的現象，每小時測試價格已由原先約3,500～4,000元，調漲至4,500元以上，漲價幅度超過20％。而測試業者預期，在2003年第一季市場供不應求情形更嚴重後，將可出現每小時6,000元的損益兩平報價 |
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LSI Logic推出LVR-1001 (2003.01.02)
LSI Logic公司宣佈建興電子採用其DVD&MORE (DVD and Multimedia Optical Recording Entertainment) 生產工具組為基礎，研發最新款的DVD & PLUS Combo複合機產品系列- LVR-1001。
建興電子採用LSI Logic DVD&MORE平台 |
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飛利浦將購併Systemonics (2003.01.02)
皇家飛利浦電子集團2日表示，該公司將收購Systemonics，而此項併購案將於2003年第一季完成。Systemonic為多重協定、多頻無線區域網路全系列積體電路系統解決方案供應商，該公司的802.11a/b和g無線區域網路積體電路解決方案是一個極高性能和低功耗的晶片組 |
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TI發表高整合度電源管理元件 (2003.01.02)
德州儀器（TI）近日推出高整合度電源管理元件，可用於包含雙插槽PC卡的各種產品，例如筆記型和桌上型電腦、PDA、數位相機、視訊轉換器和條碼掃描器。新元件把PC卡控制所須的離散功率MOSFET、邏輯單元、限流和過熱保護功能全部整合至單顆晶片，為系統電源設計人員提供更高功能整合度，並可減少零件數目和降低系統成本 |
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Hynix出售ImageQuest 並獲金援40億美元 (2002.12.31)
據外電消息，Hynix近日出售旗下顯示器子公司ImageQuest全數股權予南韓投資公司GB Synerworks，出售金額為約3600萬美元。針對Hynix獲新資金紓困的消息，DRAM廠美光（Micron）表示，Hynix近期獲債權銀行允諾，將提供40億美元紓困金予Hynix，此法是南韓政府非法補貼業者的一例證 |
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廠商拋售庫存 快閃記憶體大跌價 (2002.12.31)
據Chinatimes報導，雖然快閃記憶體（Flash）因高階手機之應用帶動，市場需求看似強勁，但包括富士通、超微等記憶體廠商，近來卻在市場中頻頻出現拋售動作，快閃記憶體產出與庫存似乎仍有過多之疑慮 |
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2003全球半導體封裝市場 成長性看好 (2002.12.31)
據市調機構Gartner Dataquest的最新報告，全球半導體封裝市場2002年將有7％的成長率，市場規模可達267億美元，2003年更可望出現10.5％的成長，規模達296億美元。
在整體封裝市場中，2002年半導體組裝與測試服務（SATS）市況已有復甦跡象，預估銷售額可達82億美元，較2001年的71 |
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為節省成本 聯電新加坡12吋廠裝機計畫修改 (2002.12.30)
據Chinatimes報導，聯電新加坡UMCi 12吋晶圓廠投資案，在之前傳出裝機計畫將延後至2003年第2季，最近又有新變化。聯電方面決定2003年第2季UMCi的裝機，僅以銅製程為主的後段（back-end）設備為主 |
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TI推出新型Gigabit乙太網路收發器 (2002.12.30)
德州儀器近日推出最新八埠Gigabit乙太網路收發器，功率消耗比其它類似元件減少20%，為高速背板帶來更高效率和可延展性。提供更大彈性是這顆高整合度收發器的主要設計目標，它讓工程師擁有使用簡單的解決方案，系統成本至少比其它同類元件節省三成，適合在Gigabit乙太網路速度下工作的路由器、交換和串列背板 |
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TI獲頒EDN Asia年度最佳零件獎 (2002.12.30)
德州儀器（TI）印度Bangalore研發分公司30日表示，EDN Asia已決定將年度最佳零件設計獎頒給TI的TMS320DA610 32/64位元浮點DSP，這是TI連續第三年獲得此項榮譽。在此之前，TI的TMS320C2700和TLFD600曾分別於1999和2001年獲此獎項，印度TI的Prakash Easwaran也於2000年贏得EDN Asia年度最佳創新獎 |
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日半導體廠擺脫不景氣 取消年假加班 (2002.12.30)
據外電報導，在2001年景氣低迷時期，日本各半導體廠商多半以放長假調整生產，但2002年則因事業重整與數位相機熱賣等因素，預料2003年多家日本半導體廠將縮短新年假期，以維持生產線正常運作 |
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RICOH推出三種界面於一顆IC的PCI bridge controller (2002.12.30)
電子零件代理商－東瑞電子，所代理的日本RICOH理光半導體日前推出 CARDBUS，IEEE1394，小型記憶卡界面於一顆IC，產品編號為R5C592/R5C593。目前已開始出貨，主要應用於Notebook PC，Book size PC，Tablet PC |
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半導體業景氣水準不一 年終獎金大不同 (2002.12.27)
據Chinatimes報導，今年半導體業者年終獎金的發放，受整體市場景氣影響而有所不同，部分有員工分紅的公司依固定年薪作為年終獎金發放，亦有廠商受不景氣衝擊而獎金縮水 |
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Hynix債權人將再度集會 討論該公司重整計畫 (2002.12.27)
據路透社報導，債台高築的韓國Hynix半導體，其債權人於日前宣布將開會討論重整計畫，計畫推出總額1.9兆韓元的債權轉股權計畫。
Hynix的大債主韓國外換銀行（Korea Exchange Bank）相關人士表示，Hynix的債權人將開會討論，尋求將Hynix以21:1的比例減資之可能性，下一步除推出總額為1 |
