CTIMES - 基礎電子-半導體

量子科技成立，銷售威盛主機板 (2001.10.31)
國內經銷商近期再添「量子科技」一家新兵，開始對零售通路市場銷售威盛品牌主機板。喧騰多時威盛 P4X266 晶片組，近一周以來，終於看見掛著威盛品牌（VIA）的 P4X266 主機板，正式在光華商場亮相，並公開銷售，可說是突破英特爾的封鎖線

DRAM六家公司前三季虧425億元 (2001.10.31)
DRAM廠「燒錢」速度驚人，國內六家DRAM上市櫃公司今年前三季稅後虧損金額合計高達四百二十五億元。而茂矽因為認列轉投資茂德、南茂的虧損，前三季稅前虧損激增至一百三十九億五千一百七十五萬元，稅後虧損則達一百五十億九千八百二十五萬元，每股稅後虧損達到4.66元

三星電子明年將生產512Mb記憶體 (2001.10.30)
全球最大記憶體製造商南韓三星電子公司29日表示，2002年底起，將採用0.12微米技術，生產的512百萬位元（Mb）倍速同步隨機存取記憶體（DDR SDRAM），並生產12吋晶圓。三星電子在聲明：「藉由提早量產512Mb晶片，拉大其他對手和三星電子的差距

矽統將視市況決定12吋廠計劃 (2001.10.30)
矽統科技總經理劉曉明29日表示，將視籌資與市場狀況決定八吋晶圓廠設備擴充與十二吋廠建廠計劃，目前「無時間表」，但需要的話六至九個月內可獲致晶圓代工來源，產能不會阻礙營運成長

DRAM市場止跌難，三星再向下探 (2001.10.30)
南韓政府的強勢主導下，面臨嚴重財務危機的韓國動態隨機存取記憶體(DRAM)大廠 Hynix，已可望獲得債權銀行同意其約七億七千四百萬美元的新資金展期，不過同樣是韓國DRAM大廠的三星(Samsung)卻執意逼迫Hynix退出DRAM市場

六大DRAM廠今年賠逾500億元 (2001.10.30)
全球半導體不景氣，使國內六家生產動態隨機存取記憶體(DRAM)廠商今年虧損將超過500億元。其中茂矽及南亞科技虧損超過100億元，其餘各家虧損也在60億元到75億元不等。 DRAM價格崩跌

SiS645市況拉抬 (2001.10.29)
矽統科技自第三季推出支援P4的645晶片組後，一線主機板廠便相繼推出相關主機板，成為矽統近兩年來首度獲得一線主機板廠的大力支持。據了解，一線主機板廠十、十一兩月起分別向矽統購入至少十萬套以上的晶片組

華邦電計劃轉型為IC設計公司 (2001.10.29)
電腦市場短期難現生機，DRAM產業谷底時間恐將拖長，DRAM廠不堪長期燒錢，華邦電子率先表態，將延後十二吋廠的興建時間，並考慮提高外包高階製程產品的比重，不排除將從目前的整合元件大廠(IDM)以及動態隨機存取記憶體(DRAM)大廠，朝向IC設計公司發展

TI推出以OMAP平台為核心的GSM/GPRS晶片組 (2001.10.29)
德州儀器（TI）宣佈推出功能高度整合的新晶片組，提供語音功能及更強大的資料處理能力，為2.5G智慧型行動電話與個人數位助理市場帶來極大助益。對無線裝置製造商而言，新晶片組提供一套「天線到應用軟體」的完整解決方案與參考設計，提供2.5G行動裝置最佳的工作效能與省電特性

億恆科技尋尋求合併日本東芝 (2001.10.29)
為了壯大經濟規模，擠下南韓Hynix，與三星及美光科技二大半導體廠抗衡，德國西門子集團旗下的億恆科技(Infineon)公司，積極擴大全球記憶體版圖，尋求合併日本東芝先進半導體外，也邀請台灣茂德科技加入合併行列

SST進軍大陸市場 (2001.10.29)
快閃記憶體技術廠商超捷微電子科技（SST）日前於上海的Technology Openhouse研討會上，宣佈，該公司計畫透過大陸和全球授權的晶圓代工廠商，提供大陸設計公司嵌入式快閃記憶體的設計和生產；除了嵌入式快閃記憶體的IP矽智財權外

安捷倫積極規劃大中華市場 (2001.10.26)
安捷倫台灣分公司半導體元件事業群總經理陳昌熙於二十六日接受本社獨家專訪時表示，目前在半導體市場導向的考量下，安捷倫將規劃出大中華區市場，以就近照顧大陸客戶為目標，提供高科技產品之服務

台積公司九十年度第三季營運報告 (2001.10.26)
台灣積體電路製造股份有限公司26日公佈民國九十年第三季財務報告，其中營收達到新台幣269億4仟萬元，稅後純益為新台幣12億3仟7佰萬元。按加權平均發行股數16,832,553仟股計算，該公司今年第三季每股盈餘為新台幣0.06元

CIENA 登台，選擇華電聯網為代理商 (2001.10.25)
華電聯網廿四日指出，已與美國光通訊設備大廠CIENA簽訂亞太區合作代理權，CIENA是全球光通訊設備第四大廠，僅次於北電(Nortel)、朗訊(Lucent)與阿爾卡特(Alcatel)，華電聯網此次正式取得CIENA台灣區授權代理後，將意味過去國內電信業者悉數由全球前三大廠囊括的局面可望改觀，也反映出北美光通訊市場前景未明情況

北美半導體設備廠9月訂單僅6.44億美元 (2001.10.25)
美國斯麥半導體設備暨材料協會（SEMI）24日發布9月的北美半導體設備廠商訂單金額，9月份估計廠商設備訂單為6.44億美元創4月以來新低，BB值／設備出貨與訂單比(book-to-bill ratio)為0.65

台積公司完成「高鐵振動對積體電路製造影響分析」 (2001.10.25)
陳水扁總統25日上午再度蒞臨台灣積體電路製造股份有限公司台南廠區參觀。台積公司由張忠謀董事長、曾繁城副總執行長親自接待，並向陳總統說明未來幾年內該公司在國內的數千億元投資擴廠計畫

日月光發表先進MPBGA多晶片模組封裝技術 (2001.10.25)
全球半導體封裝測試廠日月光半導體，25日宣佈多晶片模組封裝MP(Multi-Package)BGA已完成技術開發，並於今年第四季率先進入量產。MPBGA屬於「多晶片模組封裝結構」(Multi-chip module package , MCM package)，最大的特點在於採用「已知良品」(Known good die)，在多個晶片個別封裝後進行測試，並先行汰除測試不合格者

台灣應用材料推出原子層沉積技術 (2001.10.24)
應用材料公司宣佈推出第一套「原子層沉積」（ALD：Atomic Layer Deposition）反應室，可在低溫度範圍下沉積薄而均勻的純淨薄膜；原子層沉積反應室能同時支援多種薄膜材料，包括金屬與介電質薄膜

TI推出1.8V邏輯元件系列 (2001.10.24)
德州儀器（TI）宣佈推出AUC先進超低電壓CMOS邏輯元件系列，在1.8V時擁有最佳效能，但電壓低於1V也能正常操作。AUC系列不但省電、工作速度很高、並能保持系統信號的完整性，非常適合可攜式消費性電子、電腦產品以電訊應用

WSTS：全球半導體市場衰退32% (2001.10.24)
世界半導體貿易統計組織(WSTS)週二公布全球半導體產業測報告。WSTS表示，由於此一產業正遭逢半導體產業史上最嚴重的不景氣，今年全球半導體市場產值預估較前次預測向下修正，至1388億美元較去年衰退逾32%，美洲市場減幅為全球四大半導體市場之冠，預料達43.9%，亞洲最低，但減幅亦有二成之譜