CTIMES - 基礎電子-半導體

飛利蒲半導體選擇美商安可科技的MLF封裝 (2001.10.15)
美商安可科技公司(Amkor)宣佈獲飛利蒲半導體的Royal Philips Electronics(皇家飛利蒲電子)部門選擇其MicroLeadFrame(tm)(簡稱MLF)封裝技術作為飛利蒲半導體的功率產品設計，主要用於新一代PC微處理器和其他高電流DSP/ASIC VR(M)應用

承啟與艾葳推出DDR 333樣本 (2001.10.12)
十一日超微Athlon XP新品發表會中，主機板廠展出的新品，幾乎全為DDR架構產品，顯示超微與DDR架構間脣齒相依的關係。據威盛估計，目前支援超微平台的DDR晶片組約佔該公司出貨量的兩成到兩成五間，正呈現積極攀升態勢

記憶體IC設計業業績回流 (2001.10.11)
由於日系訂單近來明顯回流，加上利基型記憶體市場價格亦出現落底反彈跡象，三家上櫃記憶體IC設計公司九月營收呈現逐步回溫現象，鈺創營收達二億五千萬元，較八月微增三‧八％；矽成則為一億六千五百萬元，較上月成長一一％；台晶則仍維持在六千萬元水準

SIS645主機板，中旬起出貨 (2001.10.11)
主機板本月可望有新貨到位，內建矽統645晶片組的主機板，一線大廠有可能自10月中旬開始出貨，二線廠商時程晚一個月，待11月中旬才會加入。原本市場預期矽統支援英特爾P4平台的相容晶片組，必須等到今年第四季才會推出，但是矽統卻提早到8月底和9月底，分別推出獨立型的645晶片組和整合型的650晶片組

RDRAM一年內難居記憶體主流 (2001.10.11)
英特爾提前供應支援P4的DDR 晶片組，Rambus記憶體(RDRAM)未來一年恐難成為個人電腦記憶體主流，短期目標可能轉向消費性電子產品。英特爾預計在明年第三季推出新一代支援Rambus記憶體的晶片組Tehama-E，屆時，Rambus才有出頭機會

ADI發表低電壓SPI相容溫度監控系統－AD7314 (2001.10.11)
美商亞德諾公司(ADI)日前發表使用8隻接腳Micro-SOIC封裝的低電壓SPI相容溫度監控系統－AD7314。AD7314是採用8隻接腳micro-SOIC封裝的完整溫度監控系統，利用晶片內建的「能帶間隙」（bandgap）溫度感測器與10位元類比數位轉換器，可以提供精準的數位溫度讀取及監控能力，其精準度高達0.25℃

日月光宣佈高階Ultra CSP晶圓級封裝技術進入量產 (2001.10.11)
全球半導體封裝測試大廠日月光半導體，繼今年初獲得IC設備大廠K&S(Kulicke & Soffa)的 Ultra CSP晶圓級晶片尺寸封裝技術授權後，正式宣佈Ultra CSP將率先於今年第四季進入量產階段，預估每月產能將達240萬顆，以滿足客戶對於晶圓級封裝與日俱增的技術需求

Rise與世達發科技共同發表視頻點播機頂盒解決方案 (2001.10.11)
華鉅國際(Rise Technology)和世達發科技(SetaBox Technology)針對蓬勃發展之視頻點播市場應用，特於12至17日於中國廣州深圳所舉行之第三屆中??際高新技術成果交易會中發表視頻點播機頂盒解決方案

飛利浦半導體取得全球第一個智慧卡IC通用標準EAL5+認證 (2001.10.11)
皇家飛利浦電子集團成員之一，飛利浦半導體近日宣佈其P8WE6017積體電路通過智慧卡IC通用評估標準CC-EAL5+級別 (Common Criteria Assurance Level CC-EAL5+)的認證，成為全球第一個取得此證書的企業，而此款P8WE6017 IC係採用0.35微米技術，為飛利浦半導體WE系列智慧卡安全控制器IC產品之一

Zarlink推出高度靈活的IMA晶片 (2001.10.11)
Zarlink Semiconductor於11日推出三款新型多速率反向多路傳輸晶片(IMA)，提供4、8、16連接埠，擴展了ATM系列產品。結合或串聯多至6種Zarlink生產的MT90222/3/4 IMA晶片，提供極高的彈性用來設計寬頻存取的多功能性以及高效益解決方案

ARM 推出PRIMEXSYS 平台方案 (2001.10.11)
全球知名的16/32位元內嵌式RISC微處理器解決方案的廠商-安謀國際科技公司（ARM）日前宣佈推出全新系列PrimeXsys平台方案。這些可延伸（expandable）的整合式平台，結合所有相關的硬體、軟體、以及整合型工具，讓ARM夥伴廠商能輕易迅速地研發出各種ARM Powered(r)的應用裝置

晶圓廠營運回穩 (2001.10.10)
台積電8日公布9月營收93.08億元，較8月增加3.1%；聯電9月營收41.58億元，比8月增加6.6%，兩大晶圓代工廠營收將維持9月水準。聯電最新出爐的財測預估，第四季營收可達131億元，平均每月營收回升到43億元水準，被法人視為谷底反彈訊號，昨天儘管受到美國開戰及調降財測衝擊，股價仍不跌反漲，尾盤上揚0

英特爾超微第四季競價開打 (2001.10.10)
英特爾近期通知下游通路與主機板廠商，將在本月14日展開新一波處理器折讓(Rebate)方案，除賽揚(Celeron)平均折讓五到十美元外，P4 Socket423架構自1.4GHz到1.7GHz，也將折讓十美元，十月下旬還有另一波正式降價動作

Cypress正式併購In-System Design (2001.10.09)
全球知名高效能體積電路解決方案供應廠商－美商柏士半導體（Cypress Semiconductor），9日宣佈正式併購In-System Design公司（ISD），該公司為個人通訊領域的單晶片系統（system-on-chip，SoC）解決方案的研發領導廠商

NVIDIA公司推出PowerMizer全新行動技術 (2001.10.09)
專業電子零組件代理商益登科技所代理的NVIDIA公司推出PowerMizer全新行動技術，在硬體和軟體中整合柔性(flexible)電源管理系統，可以延長筆記型PC的電池壽命。NVIDIA公司行銷副總裁Dan Vivoli表示

台積電、聯電營收高於第三季 (2001.10.08)
台積電八日公佈九月營收九十三億零八百萬元，超過八月份的九十億二千七百萬元，第三季單季營收二百六十九億四千萬元，較第二季成長二．四％。台積電強調，第四季營收仍將高於第三季

P4晶片組價格戰年底將再起 (2001.10.08)
845晶片組九月甫交貨時，由於供應給OEM客戶為優先，台灣主機板業者唯恐新產品備料不足，一度傳出缺貨，不過其後美國911事件後續效益漸顯、電腦市場景氣並未大幅復甦

鈺創、矽成、台晶轉進利基市場 (2001.10.08)
動態隨機存取記憶體 (DRAM)市場低迷，鈺創、矽成及台晶等記憶體IC設計廠商紛紛轉進利基市場，其中鈺創轉進低功率靜態隨機存取記憶體市場 (LPSRAM)及繪圖卡記憶體有成，台晶則準備量產LCD驅動IC，庫存壓力逐步縮減

IC設計業站穩市場面對911衝擊 (2001.10.08)
美國911事件衝擊對IC設計影響不大，聯發科、瑞昱9月營收分別創下歷來單月新高，矽統、威盛也維持高檔，不過業者保守預估，第四季營收可能略低於預期。聯發科9月營收之所以高於預期

TI推出業界最小的充電管理單晶片 (2001.10.08)
德州儀器（TI）宣佈推出全新系列的充電管理單晶片，可減少可攜式裝置產生的熱度，使熱量散逸比線性充電器減少七成以上。在8支接腳的小型MSOP封裝中，此元件已整合了充電控制MOSFET電晶體和電流感測器，可說是真正的單晶片解決方案，而且只須外接兩顆小型電容即可開始工作