CTIMES - 基礎電子-半導體

英特爾率先推出0.13微米製程快閃記憶體 (2001.10.24)
英特爾23日發表業界首套採用0.13微米製程生產的快閃記憶體，該款產品軟0.18微米生產的快閃記憶體體積縮小近50%，適用於小尺寸及低耗電的行動電話、視訊轉換器等，英特爾表示可望領先其他供應商兩個商品世代

台積公司0.13微米十二吋晶圓製造技術良率達到生產水準 (2001.10.24)
台灣積體電路製造股份有限公司指出，該公司位於新竹科學園區的全規模十二吋晶圓廠--晶圓十二廠，締造了業界新紀錄，率先以0.13微米全銅製程技術產出台積公司的SRAM測試晶片，並且已達到與相同製程八吋晶圓相當的高良率，再次成功地驗證十二吋晶圓製造技術良率已達到生產水準

Cygnal推出混合訊號SoC微控制器 (2001.10.23)
合訊科技總代理的美國Cygnal Integrated Products公司，日前推出其系列混合訊號微控制器中整合度最高，性能最優的系統整合晶片C8051F020。傳統上製造16位元資料擷取系統所需之16位元微控制器和相關之類比零組件可由一粒C8051F020完全取代

三星半導體部門，第三季賠3.3億美元 (2001.10.23)
由於晶片價格持續疲弱，南韓三星電子公司半導體部門，第三季財報出現14年來首次虧損。金額高達3,800億韓元（3.36億美元），與去年同期獲利3,000億韓元相較，有如天壤之別

英特爾為求市佔率，P4大落價 (2001.10.23)
英特爾22日在台舉辦今年第二度的開發者技術論壇(IDP)，也向主機板廠商更新本季的產品規劃。為使本季P4處理器出貨較前季成長兩倍，英特爾將加速P4降價時程，使P4整體系統售價在八百美元以下，而搭配舊版P4的850晶片組也將以折讓大幅降價近三成

華邦擬關閉五吋廠調整體質 (2001.10.23)
華邦22日由總經理召開的內部會議中已作出關閉五吋廠決定，，預定下星期二正式對外宣佈關閉五吋廠，並將相關設備移轉至六吋廠中。受到半導體不景氣影響，華邦五吋廠產能利用率現階段不及五成

景氣開倒車，我前三季IC產值大衰退 (2001.10.23)
工研院經資中心預估，前三季國內IC總體產業產值為四千一百三十二億元，較去年同期衰退了一9.8％，其中IC製造、封裝、測試業者皆衰退，只有IC設計業是維持成長。全年IC產業產值估計達五千二百五十九億元，較去年衰退26.4％

台曜沛亨調整定位迎戰不景氣 (2001.10.23)
動態隨機存取記憶體(DRAM)市場低迷，台灣半導體廠商紛紛瞄準邏輯以及類比元件經營。台曜科技與沛亨半導體完全避開記憶體產品，朝向混合訊號以及邏輯元件發展，沛亨半導體則是定位為純類比廠商，不在大量化數位產品市場纏鬥

鴻海鳳凰計畫折翼 (2001.10.23)
全球經濟不景氣，對於光通訊相關設備與元件的需求也相對低迷，外傳鴻海所預備的三十億美元「鳳凰計畫」，在投入十億美元後已幾近停擺狀態。鴻海子公司鴻準精密的陶瓷套圈(Ferrule)技轉計畫也已取消

晶圓廠將朝0.1微米研發 (2001.10.23)
新加坡特許半導體上週在年度技術研討會中宣布將在明年第四季量產，相較於台積電與聯電的0.1微米量產規畫，仍落後半年左右。台積電預定今年底開始進行0.1微米製程驗證，並於明年第二季投產

晶片組市場，威盛奪冠 (2001.10.23)
在英特爾侵權控訴的壓力下，威盛P4晶片組10月出貨將比9月高出二成五，威盛並決定成立平台事業部，跨足主機板銷售行列，為威盛第一次由半導體領域跨足系統銷售，以期在與英特爾的競爭中，殺出一條血路

TI推出低成本高效率電源供應解決方案 (2001.10.22)
德州儀器（TI）宣佈推出可攜式產品的電源供應解決方案，採用低壓降（LDO）穩壓器技術，可直接使用兩顆四號電池。透過低壓降穩壓器的1.8 V輸入能力，新產品將更容易使用現成電池、提供更高電源效率、而且價格也更便宜，滿足個人數位助理、數位相機、網路音訊播放機或其它掌上型產品的電源要求

TI發表最新視訊擴充與軟體程式庫 (2001.10.22)
德州儀器（TI）宣佈推出一套軟體程式庫，包含21項影像處理功能，可以協助設計人員利用TMS320C5510與TMS320C5509 DSP的視訊硬體擴充功能，迅速發展省電型數位影像處理應用系統

DRAM跌破頭大廠擬轉型 (2001.10.22)
十月上旬一二八Mb動態隨機存取記憶體(DRAM)現貨價跌破一美元，雖然國內外各DRAM廠仍持續量產出貨，但為避免虧損亦字擴大，業者也開始調整產能分配，開始加大價格較佳的二五六Mb　DRAM的出貨量；加上通路商甚至預期會跌破1美元，此價位將擴大DRAM廠虧損，國內業者不得不轉型

台積電12吋廠0.13微米製造技術良率達到水準 (2001.10.22)
台積電二十二日指出，該公司位於新竹科學園區的全規模十二吋晶圓廠，締造了業界新紀錄，率先以0.13微米全銅製程技術產出台積公司的SRAM測試晶片，並且已達到與相同製程八吋晶圓相當的高良率，再次成功地驗證十二吋晶圓製造技術良率已達到生產水準

台積電擬將6吋機台轉賣大陸 (2001.10.19)
台積電一廠6吋晶圓廠設備出售案近期定案，將以仲介轉賣方式西進大陸，北京及四川兩家半導體、系統業者出線機會大；台積電高層強調，現階段不會以設備作價在大陸建立生產線

P4晶片組出貨量增加各廠商均有收成 (2001.10.19)
威盛電子、矽統科技支援英特爾P4處理器的晶片組本十月出貨量較九月增加，可望帶動第四季晶片組業績成長。隨著P4連接器缺貨情形改善，威盛、矽統P4晶片組第四季出貨量大有進展；也生產P4晶片組的揚智則表示，由於晶片組後續世代更迭不斷，P4晶片組市場論斷勝負還很難說

AMD公佈第八代的微處理器架構 (2001.10.18)
美商超微半導體(AMD)18日在微處理器論壇(Microprocessor Forum)上公佈其新一代個人電腦處理器的架構及相關的技術規格。這個稱為“Hammer”的處理器架構是由AMD獨自開發。AMD宣佈，將來推出的所有AMD處理器均會採用這個基礎架構

工研院年底前成立奈米研發中心 (2001.10.18)
工研院率先在年底前成立「奈米科技研發中心」，並與台大、交大、清大及成大四校簽訂合作計畫。工研院規劃明年先投入7.2億元，針對奈米電子、材料、生物、檢測與設備開發四大領域，展開十項技術研發作業

英特爾第三季大幅衰退77% (2001.10.18)
全球晶片龍頭大廠英特爾於週二公佈第三季財報。英特爾第三季淨利為六．五五億美元，雖達成市場預期目標，但卻較去年同期的二八．九億美元淨利，大幅衰退77％。英特爾對第四季營收所提出的最新預測數字，也低於市場預期