CTIMES - 基礎電子-半導體

飛利浦推出可直接連線的USB On-The-Go原型 (2001.10.08)
皇家飛利浦電子集團成員之一，飛利浦半導體日前宣佈推出業界首創USB On-The-Go（OTG）原型，同時，此一原型符合USB實施論壇（USB Implementers Forum）的USB2.0標準OTG附加條款。此一原型的推出

Microchip 發表業界最高效能16位元微處理控制器 (2001.10.08)
Microchip Technology 發表業界最高效能的16位元快閃微處理控制器-dsPIC。該控制器(dsPIC)具備一套建置完整的數位訊號處理器（DSP）引擎，30 MIPS非管線式（non-pipelined）的運算效能、配合C語言編譯器的設計環境、以及業界熟悉的微處理控制器架構與設計環境

TI推出內含快閃記憶體的24位元資料轉換器 (2001.10.06)
德州儀器（TI）宣佈推出內含快閃記憶體的24位元類比數位轉換器，為高解析度量測應用帶來最好的類比效能與功能整合。來自Burr-Brown產品線元件是TI最新世代的高效能資料轉換產品，此家族專門支援工業控制、可攜式儀錶以及測試與量測應用，例如電子磅秤、溫度計、液體與氣體層析儀、智慧型發射機以及壓力換能器

Microchip發表先進快閃製程技術為基礎的高效能Flash PICmicro微控制器 (2001.10.06)
Microchip Technology 於5日正式發表第一款以該公司獨特的先進快閃（flash）製程技術為基礎的高效能Flash PICmicro微控制器，這款新產品所應用的技術方案完全突破了快閃型微控制器以往在價格、可靠度、以及長編程時間等設計方面各種障礙

美商安可與京元電子簽訂策略合作計劃 (2001.10.06)
組裝及測試服務供應商安可科技股份有限公司(Amkor)正式宣佈與台灣半導體測試服務供應商京元簽訂策略性合作計劃。這是繼安可併購上寶半導體(SSC)及台宏半導體(TSTC)的組裝和測試服務廠房後，進一步擴展其台灣業務的策略

安捷倫：大陸半導體市場體制未健全且已過熱 (2001.10.05)
安捷倫半導體顧客業務暨服務事業群兼中國區總經理黃峻樑三日表示，雖然大陸半導體市場前景可期，現在也有許多台灣半導體業者積極前往佈局，但以現階段大陸半導體市場的吸納程度來看，已出現過熱現象

封裝測試業者恐將進入存活保衛戰 (2001.10.05)
半導體景氣未如預期般在第三季觸底反彈，上游晶圓代工廠台積電、聯電產能利用率仍在40％以下低檔，下游的封裝測試廠產能利用率也未能突破50％，而第四季因景氣能見度仍低，二線封測廠也與動態隨機存取記憶體(DRAM)廠般進入體力消耗戰，現金水位不高的業者恐將被迫退出市場

全球半導體產業景氣與趨勢分析 (2001.10.05)
1999年到2000年，半導體從眾人搶攻的萬人迷中向下滑落，各研究單位也開始降低其產值的期望，甚至成為史上半導體最大的一波景氣衰退現象。

推動晶片製造技術跨越「奈米晶片」障礙 (2001.10.05)
奈米晶片已成為新世代研發重點，在各種製程中，廠商需要更多更廣的解決方案進行更深入的研發，筆者以半導體的推動主力及目前各種製程研究詳加介紹，並與大家交流探討其趨勢

利用選擇性電化學接觸置換法製作銅導線 (2001.10.05)
目前晶片製造商正著力於銅製程之模組技術及其製程整合以提昇量產製程之良率。本文將探討無電化學電鍍提供選擇性銅導線沈積方法，以克服高深寬比溝渠填充及化學機械研磨過研磨時所遭遇的銅導線淺碟化問題

IC測試業的回顧與展望 (2001.10.05)
台灣IC產業的成長率一向高於全球至少10%以上，在全球景氣低迷時我們還能夠維持正成長，但隨著國內大舉投資資金於產能的擴充之下，看來台灣與全球半導體景氣的脈動更為靠近了，廠商也更受全球產業發展趨勢的影響

茂矽與安森美成立功率IC設計公司 (2001.10.04)
茂矽與安森美等合資成立功率IC設計公司一案，原本預計於九月中簽約，但因承辦該案的美國律師事務所所在地世貿第七大樓，在九一一事件中受紐約世貿雙子星大樓倒塌波及，合資三方已簽署的部份文件遺失，在茂矽提供備份文件並再簽署後，延宕多時的合資案預計在本週內完成簽約

敏迅推出業界第一套單晶片反向多工裝置 (2001.10.04)
全球通訊晶片商科勝訊系統公司旗下之網際網路基礎建設事業部門－敏迅科技（Mindspeed）於日前發表全系列非同步傳輸模式（ATM）反向多工（inverse multiplexing over ATM；IMA）裝置-- CX2822x，支援廣泛的T1/E1與數位用戶迴路（DSL）應用

LSI LOGIC 推出整合式單晶片纜線數據機諧調器 (2001.10.04)
全球通訊晶片及網路運算方案廠商美商巨積股份有限公司（LSI Logic）4日發表業界整合度最高的纜線數據機諧調器/接收器晶片(cable tuner/receiver chip)，同時也是該公司全新寬頻射頻(RF)VLSI系列方案中的旗艦產品

IR推出採用TSOP-6封裝的IRF5810雙重MOSFET晶體管 (2001.10.04)
全球供電產品廠商國際整流器公司（IR），推出採用TSOP-6封裝的IRF5810雙重MOSFET晶體管，將兩個P通道(P-channel) HEXFET功率MOSFET結合於單一元件，設計面積僅為1.3 x 2.9毫米。新的解決方案成功把MOSFET數量減半，更可節省50% 設計面積，最適合空間有限的應用系統

DRAM廠商競爭態勢洗牌轉向 (2001.10.04)
動態隨機存取記憶體(DRAM)現貨價持續挫低，但國內DRAM廠卻仍持續賠本出貨，此舉不僅讓各廠虧損缺口愈鑿愈大，也讓DRAM市場的競爭態勢由技術本位轉向至財務本位。雖然各DRAM廠均表示

安森美半導體推出微無接腳封裝元件 (2001.10.03)
安森美半導體宣佈計畫推出一種新的製造平台，能製造一系列超小型、低成本、無接腳封裝元件來因應無線、網路和消費性電子產品對空間和性能的需求。新MicroLeadless™封裝系列係採用極具彈性之製造流程，其結合安森美半導體大量生產的SOT系列和SC系列生產製程

Gartner Dataquest：台灣EDA軟體支出將成長20% (2001.10.03)
Gartner Dataquest於2001年7月發表一份有關全球電子設計自動化（Electronic Design Automation，簡稱EDA）市場佔有率的研究報告指出，亞太地區是2000年EDA市場發展最快的地區，總成長率約為24%

飛利浦半導體推出畫面增強新技術 (2001.10.03)
飛利浦半導體日前發表一系列創新的100Hz電視畫面增強技術，為觀眾帶來更為清晰流暢的視覺體驗。這些創新技術適用於PAL及NTSC系統，為電視製造廠商提供完整的100Hz系統解決方案，適用於低階到高階等各類型電視機，也為觀眾帶來清晰完整的電視畫質

TI推出新型電池管理晶片組 (2001.10.03)
德州儀器（TI）宣佈推出高效能的電池管理解決方案，可支援鋰離子和鋰聚合物電池組的電池容量監控與安全保護功能，並將零件數目、產品成本及電路板面積減到最少，是TI第一套同時提供這些優點的晶片組