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日商退出DRAM戰局 (2001.10.02)
繼日商富士通、NEC宣布退出DRAM產業，日立將停產DRAM，將DRAM交由日立與NEC合資成立的ELPIDA公司生產，日立集中生產邏輯應用IC。日商停產DRAM效應逐漸發酵，明年第四季記憶體可望供需平衡，屆時國內記憶體業者可望苦盡甘來 |
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台積電、聯電二度調降資本支出 (2001.10.02)
由於晶圓代工景氣不如預期，台積電、聯電今年二度調降資本支出計畫，台積電今年初預估資本支出35億美元，之後向下修正至28億美元，再降至22億美元。台積電主管表示，台積電今年資本支出可能低於原先預期金額 |
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飛利浦半導體推出低成本脈寬調變控制器積體電路 (2001.10.02)
皇家飛利浦電子集團成員之一，飛利浦半導體近日推出新款脈寬調變（PWM,pulse width modulation）控制器積體電路PUCC3801，為業界標準UCC380x控制器系列產品的升級，相當適合用於各類型低成本產品，如筆記型電腦的電源介面卡、印表機電源供應器、低功率離線電源供應器、機頂盒供電設備，以及PDA充電器 |
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PhaseLink針對機頂盒和ADSL數據機市場推出最低抖動率VCXO時脈產生器系列 (2001.10.02)
專業電子零組件代理商益登科技所代理的PhaseLink公司日前宣佈其高度整合的VCXO時脈系列誕生了第一個成員: PLL501-01和PLL501-05。PhaseLink公司VCXO系列的所有元件都具備低抖動率性能，此外，該系列產品可用來整合取代昂貴的VCXO週邊元件 |
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台灣DRAM廠商應慎防美光重施故技 (2001.09.28)
日前原本傳出美光公司打算再度對台灣的DRAM廠商提出侵權控告案，消息傳來立即又引起國內相關業者們的高度關切，尤其逢此多事之秋，廠商們已被生存大計諸事搞得焦頭爛額，如今又要面對美光每年固定的控訴戲碼，真是不勝其擾 |
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TI率先推出處理器監測元件系列 (2001.09.28)
德州儀器（TI）宣佈推出全新的電源監測元件，可監測0.55V至3.3V間的供應電源，是業界第一顆能在電壓降至0.4V時，依然提供有效重設脈波的監督元件。此家族可於0.4V最小電壓下工作，非常適合使用電池的產品，例如無線通訊系統、工業設備與可程式控制、筆記型電腦及汽車電子系統 |
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英特爾推出新款Intel StrataFlash記憶體 (2001.09.27)
英特爾公司昨日推出一款新型快閃記憶體晶片，能提升行動電話、個人數位助理(PDA)、以及其它無線通訊裝置的效能。核心電壓為三伏特的Intel StrataFlash記憶體，它的同步式(Synchronous)資料讀取速度比傳統快閃記憶體快上四倍，使它成為各種掌上型裝置在執行程式碼與儲存資料方面的最佳方案 |
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Microchip推出單晶片rfPIC解決方案 (2001.09.27)
Microchip Technology日前宣佈其射頻產品事業群（Radio Frequency Product Group）推出rfPIC產品系列中第一款問世的PICmicro微控制器，可協助設計業者大幅簡化射頻（RF）方案的設計流程，進而減少元件數量與電路板空間 |
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飛利浦半導體與大唐電信、CECW共同簽署合資成立TD-SCDMA公司 (2001.09.26)
飛利浦半導體日前與代表中國大陸提出第三代行動通訊TD-SCDMA標準的大唐電信科技集團（以下簡稱大唐集團）及中電東方通訊研究中心有限公司（以下簡稱CECW）共同簽署了TD-SCDMA終端方面合作同意書，並宣佈將以成立合資公司的方式共同開發TD-SCDMA終端晶片組，對中國大陸第三代行動通訊TD-SCDMA標準系統發展和商業化具有極重要的影響 |
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德儀：企業全球化須在人才培養上加強深耕 (2001.09.26)
針對風災、美國911事件，德州儀器(TI)半導體行銷總經理林信宏表示，企業文化應以人才培養為首要，急就章的晉用人才，忽略紮根的重要，將會造成公司快速倒閉的現象 |
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益芯IC設計公司成立 (2001.09.26)
益芯科技股份有限公司(Cadence Methodology Service Company;簡稱CMSC)於二十六日正式成立。擁有承襲自美國Cadence公司在IC工具應用、設計方法與經驗，再加上IP智財權上的豐沛資源，益芯科技的成立將有助於台灣電子系統業者與晶片設計公司成功跨越SOC及高階IC設計門檻，大幅增進產品研發實力 |
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Daniel Artusi擔任Silicon Labs首席營運長 (2001.09.25)
專業電子零組件代理商益登科技所代理的Silicon Labs公司宣佈Daniel Artusi即日起加盟該公司擔任首席營運長。Artusi先生將負責監督Silicon Labs公司的日常業務營運，其中包括無線、有線和光纖網路部門、銷售以及製造部門 |
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ARM發表ARM Agilent除錯解決方案 (2001.09.25)
全球知名的16/32位元內嵌式RISC微處理器解決方案的廠商－安謀國際科技公司(ARM)與安捷倫科技（Agilent）日前於波士頓的嵌入式系統會議中共同發表最新的ARM Agilent除錯介面(ARM Agilent Debug Interface, ARM ADI)，並已完全整合至ARM 知名的開發工具解決方案-ARM Developer Suite（ADS）中 |
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應材發表Sprint Plus (2001.09.25)
應用材料公司宣佈推出業界第一套鎢金屬化學氣相沉積製程設備-Sprint Plus，其具有高生產力的先進填溝技術，將可支援次100nm晶片世代。Sprint Plus可於Endura SL平台結構上，結合最新推出的原子層沉積（ALD：Atomic Layer Deposition）鎢金屬成核技術 |
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德儀推出新款極低功率控制器 (2001.09.25)
德州儀器(TI)宣佈推出多顆功率消耗極低，可搭配電池使用的微控制器，為支援使用電池的低成本量測應用，使本來就受客戶歡迎的MSP430家族又獲得進一步加強。新元件內含極低功率的快閃記憶體、高效能類比電路和一個16位元RISC處理器，可做為一套完整的系統單晶片解決方案，支援電子式電錶、智慧型感測器及可攜式儀錶等不同應用 |
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2001年晶片市場十大影響因素 (2001.09.24)
雖然有關2001年將成為IC產業有史以來最不景氣年度的說法尚難定論，由IC Insight公司分析羅列的十大原因已可見一斑。好在這一年度已熬過近半！以下即是該公司最近出具的市場調研報告中列出的十大喜憂參半的因素：
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晶圓代工業第四季成為關鍵 (2001.09.24)
摩根士丹利與所羅門美邦證券20指出，美國911事件與納莉颱風將重創台灣晶圓代工產業，第四季將是決戰生死關鍵時刻，晶片組砍單消息將蜂擁而至，產業復甦時程將較原先評估往後遞延一季 |
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京元與安可策略聯盟 (2001.09.24)
鑒於專業分工趨勢，國內半導體後段測試大廠京元電子19日正式宣佈，與全球最大的封裝測試集團美商安可(Amkor)簽訂策略聯盟協議書，未來安可台灣分公司將專司封裝業務，測試則交由京元負責 |
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半導體產業 再次受挫 (2001.09.24)
美國遭受恐怖份子攻擊後，重創全球半導體產業，資本市場籌資推進製程及擴充產能的經營模式，面臨嚴重考驗。除此之外，茂矽、南亞科技、世界先進等三生產動態隨機存取記憶體(DRAM)廠商，甚至跌破票面，相較去年這些股多檔股價都衝破百元盛況相比，近期半導體類股價重挫，不但跌碎投資的心，更讓經營者感受空前壓力 |
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TI推出業界速度最快的3.3V FIFO元件 (2001.09.15)
德州儀器（TI）宣佈推出業界速度最快的3.3-V DSP-Sync FIFO元件家族，支援電訊、寬頻、光學網路、資料網路儲存及視訊影像處理等各種應用。新產品不但能增加系統的整體速度，並提供無須中間連接電路（glueless）界面，可直接搭配TI高效能DSP產品系列 |
