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封測廠商積極尋找新技術 (2001.11.22)
為了降低生產成本，半導體封裝測試技術積極開發晶圓級測試技術，華泰電子藉著轉投資矽晶源掌握相關技術，欣銓科技則採獨立研發方式，以節省成本及提高良率。
過去大部分的晶圓製造廠都是採取廠內測試 |
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英特爾大規模折讓P3與舊P4 (2001.11.22)
英特爾將在本週針對Ｐ３與舊版Ｐ４處理器進行大規模折讓（Rabate），此並非在預定規劃中的折讓動作，出清庫存意味濃厚，預計Ｐ３折讓幅度最多，幅度平均在一成到一八％上下，而Ｐ４四二三架構處理器單價也平均有十美元折讓，與新版Ｐ４價差拉大 |
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中芯集成電路開業 (2001.11.21)
中芯國際集成電路，即將在二十二日舉行開業大典。就大陸整體半導體產業發展而言，中芯並非第一座八吋廠，也非第一座晶圓代工廠，但是頂著「第一座八吋晶圓代工廠」的榮銜，自開挖動土一年半來，在中、英文媒體上出現的篇幅與頻率，就與台灣大廠平分秋色、不遑多讓 |
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宏科將分割IC部門給建智 (2001.11.21)
宏碁科技董事長王振堂20日表示，宏碁科技營收比重高達四成的IC部門，將在明年3月1日前，先分割至宏科百分之百轉投資的建智公司，再考量獨立上市或與展碁國際合併。
王振堂表示 |
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封測業登陸 化暗為明 (2001.11.21)
政策可能即將開放IC封測業赴大陸投資設廠，日月光、矽品、菱生等封測上市公司其實早在大陸布局，並以申請經營電晶體等低階產品方式迂迴前進，只待開放一聲令下，立刻化暗為明，進行封測業佈局 |
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DRAM漲價，模組廠跟進 (2001.11.21)
動態隨機存取記憶體（ＤＲＡＭ）價格飆漲，主要導因於上游ＤＲＡＭ廠鎖貨策略，不過在近一週內的ＤＲＡＭ漲價期間，一向為ＤＲＡＭ市場最大採購者的記憶體模組業者，卻不見在市場上大舉搜括現貨的大動作，預料將削弱ＤＲＡＭ廠鎖貨策略成效 |
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ST發表32百萬位元快閃記憶體 (2001.11.21)
ST日前發表一款在符合業界標準電壓與溫度條件下，速度最快的32百萬位元快閃記憶體。這顆高密度的M29W320D是採用ST領先業界的0.18微米快閃記憶體製程技術製造，適用於蜂巢式行動產品、個人數位助理、週邊設備、遊戲、以及其他先進數位通訊及消費性產品中 |
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Legerity推出創新的雙通道SLIC介面電路 (2001.11.21)
通信積體電路廠商Legerity公司20日推出一塊創新的雙通道用戶線路介面電路(SLIC)，應用在高密度、低成本的交換機語音用戶板上,能夠使板上的SLIC電路所須空間縮小50%。Legerity的第一個雙通道SLIC產品-Le57D11(Dual-DLIC)能夠符合中國、韓國、臺灣、日本等國家或地區以及澳大利亞的電信技術要求 |
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P4X266將由威盛通路商經銷 (2001.11.20)
威盛繼傳在美洲通路市場突圍後，又與轉投資通路商建達國際確定，將配合十二月資訊展推出建達品牌的P4X266系統。另一方面威盛也在前3計時大IC公司中，幾下滑邦佔居第三 |
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政策鬆綁，台機電、聯電各有計劃 (2001.11.20)
經濟部有意放行8吋晶圓廠赴大陸投資，台灣發展半導體產業的經驗，將加速轉移到中國大陸。半導體業強調，全球8吋晶圓廠產能嚴重供過於求，很多國家的業者為尋求產能有效利用，紛紛與中國大陸有意發展晶圓廠的業者接軌 |
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十二吋晶圓廠赴大陸投資計畫暫緩 (2001.11.20)
根據工業局內部資料，從一九九四年至去年，光是上海附近至少已有二十二家國外半導體廠投資，不僅全球前二十大半導體廠都已在大陸設廠，台灣的日月光和矽品都已在大陸設立導線架封裝廠 |
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採磷化銦鎵技術 EiC推出Class 12等級放大器 (2001.11.20)
由國人在美國矽谷成立的美國EiC無線通訊公司，昨(11/20)發表一系列的功率放大器模組(Power Amplifier Modules)產品，包括：ECM007及ECM009等。此系列產品內含的專屬射頻IC晶片，採先進的磷化銦鎵(InGaP GaAs HBT)製程技術，其特色是在超小體積及熱效能的技術突破，使客戶獲得GPRS Class-12的操作需求並同時顯著縮減線路空間 |
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飛利浦推出32位元智慧運算平台 (2001.11.20)
皇家飛利浦電子集團成員之一飛利浦半導體宣佈，推出業界首創採用0.18mm CMOS製程的32位元智慧卡運算平台—HiPerSmart智慧卡IC。HiPerSmart平台採用MIPS公司的SmartMIPS架構，具備較以往更大的記憶體及更佳的安全控管功能，因此將能符合銀行、電子商務和3G無線產品大量且多樣化的應用需求 |
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上游晶圓廠登陸政策鬆綁 (2001.11.19)
產官學專案小組將在20日召開會議，一連二天，敲定開放大陸投資清單。包括石化上游、6吋和8吋晶圓、封裝測試及電腦組裝，全由禁止類改推為准許類。經濟部官員指出，這是自戒急用忍實施以來，政府首度大手筆開放赴大陸投資 |
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張汝京接獲台灣等IC客戶訂單 (2001.11.19)
22日才要營運的中芯，總經理張汝京18日指出已接獲包括台灣業者在內的IC客戶名單，預計初期產能運用率達100%。根據中芯上游供應商指出，中芯目前月產能約2000片8吋晶圓，半年內升至1.5萬片，初期製成為0.25微米，客戶包括上海、北京的IC設計公司，以及台灣的消費性IC設計公司，不過，年底前產品仍有賴SRAM等記憶體產品填充 |
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DRAM市場浮現假性需求 (2001.11.19)
動態隨機存取記憶體（ＤＲＡＭ）價格在上游大廠鎖貨不出下，在短短一週內大漲九成以上，上週五（十六日）雖已小幅回檔，業界仍覺得ＤＲＡＭ此波漲勢來得過快且突然，倘若仔細評估其中原因，除了市場供給量的大幅萎縮外，系統廠、通路商、模組廠等回填安全庫存的假性需求，則是刺激價格飆漲的主要因素 |
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貝爾實驗室發表單分子可獨立工作之電晶體 (2001.11.19)
朗訊科技(Lucent)所屬貝爾實驗室的研究小組，宣佈開發出了擁有可獨立工作的單分子尺寸通道的電晶體。
貝爾實驗室使用硫醇的碳化合物(由碳、氫、硫構成)半導體材料，成功試制了擁有與原來的矽電晶體同等性能、並可獨立工作的分子尺寸電晶體 |
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日月光12吋晶圓錫鉛凸塊技術開發完成 (2001.11.19)
全球半導體封裝測試大廠日月光半導體，19日正式宣佈12吋錫鉛凸塊(Solder Bumping)技術開發完成成功試產出第一片12吋凸塊晶圓，建立目前全球最完整的12吋晶圓後段整合封測代工能力 |
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安森美新推出74FST3xxx 家族 (2001.11.19)
有鑒於產業界對高性能切換功能的需求，安森美半導體推出了fast switch technology (FST) 家族，最適於多處理器/共用記憶體系統、高速匯流、連接工作站至筆記型介面、繼電器換置和高速記憶等應用 |
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Cypress MicroSystems推出8位元PSoC微控制器 (2001.11.19)
全球知名的高效能積體電路解決方案供應廠商的美商柏士半導體（Cypress）旗下子公司－Cypress MicroSystems十九日宣佈正式推出可編程系統單晶片（programmable system-on-chip，PSoC）CY8C25x/26x系列的8位元微控制器 |
