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晶圓代工產能利用率下滑 業者蘊釀下一波降價行動 (2001.04.16)
晶圓代工產能利用率大幅降低，此舉對積體電路(IC)設計公司而言，呈現明顯的大利多，由於晶圓代工廠在第一季分別對IC設計公司調降晶圓售價，包括六吋和八吋都在調降之列，值第二季之時，晶圓代工廠產能利用率並未有顯著提升，是否會引發第二波的降價行動，值得觀察 |
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第三屆國際機體電路研討會暨展覽會七月上場 (2001.04.16)
一年一度『國際積體電路研討會暨展覽會』即將於7月2 - 3日在台北國際會議中心舉行。今年的展覽會是由環球資源 Global Sources 與 CMP Media 的合資企業 eMedia Asia Ltd 主辦。 同時，主辦單位表示,今年全球嵌入技術領域的最大的活動—嵌入式系統會議，將首次於台灣舉辦 |
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飛利浦半導體推出創新無線射頻晶片技術 (2001.04.14)
飛利浦半導體日前宣佈成功研發出一項新的製程技術，能夠提供比競爭技術更低的成本來生產新一代行動通訊產品用高效能晶片。
代號為QUBiC4的新製程技術讓飛利浦能夠生產符合先進行動網路高速與低耗電需求的BiCMOS製程全矽化的射頻晶片產品，在QUBiC4技術推出之前，要達到這樣的效能要求必須要使用相當昂貴的製程，如矽鍺(SiGe)等 |
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Amkor晉身層疊式裸晶3-H IC封裝 (2001.04.14)
Amkor Technology宣佈進一步擴充其3D(層疊式)IC封裝業務，並積極提高品質，包括支援三顆或以上裸晶整合技術以及無源器件。這一系列的封裝技術比取代了的綜合器件生產技術成本更低、減輕製造及裝貼程序中涉及的處理程序，佔地空間少，表現郤更穩定、電性能更理想 |
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台積電與Virage Logic合作推出FlashIP 編譯器 (2001.04.14)
台積電13日宣佈成功開發出新型的FlashIP編譯器(FlashIP compiler)，協助設計者簡易快速地將台積電的嵌入式快閃記憶體(Emb Flash)技術整合至其先進的積體電路設計中。此一編譯器係由台積電與Virage Logic合作開發，以Virage Logic之Embed-It!軟體為建構基礎 |
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「Asuka」聯盟訂於2005年完成70奈米晶片製程技術模組 (2001.04.13)
引述CNET的報導指出，由11家日本廠商和一家南韓業者所組成的「Asuka」聯盟，將著手進行為期五年、總投資額達6.75億美元的研究計畫。其目的為發展新的晶片技術，以因應電路日趨複雜的趨勢 |
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Dataquest公佈全球記憶體銷售排名 (2001.04.13)
根據Dataquest日前公佈的資料顯示，2000年全球記憶體銷售約較1999年成長53%，達到544億美元，其中三星電子分別以市佔率的20.9%及20.6%，拿下DRAM及SRAM市場的雙料冠軍，表現優異 |
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三星電子加入QDR記憶體發展聯盟 (2001.04.13)
美商柏士半導體(Cypress)公司宣布，南韓三星加入四倍資料傳輸率(QDR)記憶體發展聯盟，未來柏士、三星、美光、艾迪特、NEC等將共同主導新一代靜態隨機存取記憶體(SRAM)的規格 |
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大陸有研半導體材料目標八吋晶圓 (2001.04.12)
大陸地區雖然去年才興起八吋晶圓廠熱潮，但四、五吋晶圓廠的數量卻為數眾多，而供應這些小尺寸晶圓廠的矽晶圓供應商，除了自美、日、德等國進口的產品外，北京的有研半導體材料算是最大的當地矽晶圓供應商，除了擁有不少的大陸客戶外，也包括台灣部份的四吋晶圓廠商 |
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UMCi舉行12吋廠動土典禮 (2001.04.12)
聯電(UMC)今(12)日為於新加坡新成立之子公司，UMCi Pte Ltd(UMCi)舉行12吋廠動土典禮。典禮由聯電集團董事長曹興誠與新加坡貿易工業部部長楊榮文共同主持。UMCi由聯電、Infineon及新加坡EDBi共同投資成立，聯電為最大股東，持股達51.95%，Infineon及EDBi分佔30%及15% |
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力晶半導體8月將引進三菱0.15微米製程 (2001.04.12)
力晶半導體8月將引進日本三菱0.15微米製程技術，於力晶一廠(8吋廠)裝設12吋機台試產線，預計明年上半年力晶二廠正式量產，進度超越其他記憶體廠；若達到1萬片的經濟規模，256Mb動態隨機存取記憶體(DRAM)成本僅3.5美元 |
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美商CAST 發表 DSP及Z-80 IP Cores (2001.04.12)
在德國DATE 展覽會中，總公司位於美國紐澤西州之專業IP供應商CAST(國內由茂積代理)與其波蘭研發團隊Evatronix共同發表兩項最新的Synthesizable IP Core：C32025 DSP Core (與TI TMS320C25相容)、CZ80 CPU Core(與Zilog Z80 8Bit CPU 相容)
該公司表示這兩款新研發之IP承襲以往 |
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TI推出三顆新型可程式化DSP元件支援數位控制設計 (2001.04.11)
德州儀器（TI）宣佈推出三顆最新型的數位信號處理（DSP）元件，提供強大的工作效能，支援空間有限的數位控制應用系統，其中包括了一顆業界體積最小的可程式規劃DSP控制器 |
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創見89年度盈餘6.62億將配發4.36元股利 (2001.04.11)
創見資訊日前召開九十年度股東常會。會中報告八十九年度營業狀況：89年全年營收為57.43億元，較88年度之40.47億元，成長41.9%。89年度結算稅後盈餘為6.62億，較88年度之4.7億成長41.02%，稅後每股盈餘為5.03元 |
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封裝測試業戰事逐漸移師海峽對岸 (2001.04.11)
封裝測試業競合角力已跨向對岸，目前主要的封裝測試業者紛紛前往大陸設廠，競相將在今年股東會中通過赴大陸投資案，而投資設廠的地點，據了解以上海浦東與深圳設廠的機會最大 |
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茂德科技8吋廠1.5萬片 (2001.04.11)
茂德科技8吋廠、0.17微米製程發生意外事件，1月底栓槽過濾設備發生損壞，第二站點氮氣外露影響酒精附著力，導致1.5萬片晶圓污染報廢，首季損失1,000萬顆64Mb動態隨機存取記憶體(DRAM)當量，數量之大創下國內DRAM廠紀錄 |
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業者採用DDR架構意願提升 (2001.04.11)
第二季DDR與RAMBUS架構互動正出現新局。國內主機板廠商表示，目前包含美光與三星等記憶體大廠供應的DDR模組十分充裕，128 MB最低報價已跌破50美元，在DDR記憶體價格滑落速度加快下，產業採用DDR架構意願增強 |
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測試廠搶攻DDR測試大餅 (2001.04.11)
去年下半年開始記憶體現貨價走低，日月光集團決定降低毛利低的記憶體封裝比重，該集團測試大廠福雷電子也隨之轉向經營，逐步淡出記憶體測試市場。此舉在近來已引發記憶體測試訂單在市場上大量釋出效應 |
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XILINX推出FPGA軟體處理器MICROBLAZE (2001.04.11)
可程式化邏輯元件供應商美商智霖公司(Xilinx)9日正式發表MicroBlaze處理器，為全球FPGA 廠商中，擁有32位元的最快速軟體處理器核心。MicroBlaze 運作時脈高達125MHz，提供32位元指令集與資料匯流排，可針對網路、電信、資料通訊、嵌入式與消費性產品市場建構各種複雜系統 |
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M-Systems於深圳設立業務服務處因應市場需求 (2001.04.11)
快閃磁碟資料儲存市場的亞洲艾蒙系統(M-Systems) 日前正式宣佈於中國深圳設立業務服務處。M-Systems希望鞏固及增加在中國的銷售業績。深圳的業務服務處將在當地提供更有力的技術支援, 開發新的商機並加強目前與亞太地區已有的互動 |
