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晶圓代工兩強營收創八個月來新低 (2001.03.09)
國內晶圓代工二龍頭廠商台積電與聯電，雙雙面臨景氣下沉的苦果，在本月8日對外公布二月的營收報告中，台積電為116.14億元，聯電則為75.04億元，這個營收成績紀錄是近八個月來的最低點 |
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美商Amkor宣佈併購台宏與上寶兩家半導體組裝及測試廠 (2001.03.09)
Amkor Technology宣佈併購台灣兩家實力雄厚的半導體組裝及測試企業，以支持台灣急速發展的半導體市場。根據計劃，Amkor Technology將分別併購台宏半導體和上寶半導體。併購雙方已簽訂協議書，並預計本年四月達成最後決議階段 |
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台積電晶圓一廠明年三月租期屆滿後歸還經濟部及工研院 (2001.03.09)
台積電九日宣佈，該公司原本向經濟部所承租的晶圓一廠，租期將於明年（民國九十一年）三月三十一日截止，屆時原晶圓一廠之大部份製程將依照計畫在未來一年當中，陸續移轉至台積電其他晶圓廠繼續運作，以確保提供客戶穩定且不中斷的製造服務 |
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力晶成功試產0.18微米製程256Mb SDRAM及DDR SDRAM (2001.03.09)
新竹科學園區廠商力晶半導體公司日前宣布，該公司已試產成功0.18微米製程的256MbSDRAM，且將同步推出256Mb SDRAM及256Mb DDR SDRAM(倍速資料傳輸記憶體)產品並進行驗證，預計第二季投產，初估至年底月出貨量可接近百萬顆 |
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Amkor購價台宏半導體 加速搶進封裝測試業市場 (2001.03.09)
為了加速佔據台灣半導體業後段封裝測試市場，美商安可(Amkor)繼日前購併新寶集團旗下上寶半導體後，昨日又取得台宏半導體全部股權，台宏半導體等於成為安可在台子公司，對台灣競爭激烈的封裝測試市場與產業鏈結構投下極大變數 |
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英特爾計畫在未來9個月中裁員5000人 (2001.03.09)
英特爾發佈獲利警訊，受全球經濟不景氣所影響，該公司第一季銷售量將較去年第四季衰退約25％，高於先前預估的15%；該公司同時也調降毛利率，從原來的58%到51%。英特爾並表示，為因應景氣現況，計畫在未來9個月中裁員5000人 |
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英特爾成功研發新一代製程技術 (2001.03.09)
英特爾宣布開發出下一代新型處理器技術。該公司表示，用這套新技術所製造出的晶片，其運算速度將比現行處理器快5倍以上。
英特爾於8日宣佈這套新技術，可以讓晶片製造商將更小的元件安裝在半導體上，製程技術將可從70毫米開始 |
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宇瞻科技與聯測攜手合作引用CSP顆粒封裝技術 (2001.03.08)
宇瞻科技(Apacer)日前宣佈與聯測簽訂合作契約，引用聯測先進嚴密的WBGA(Window BGA)顆粒封裝技術應用，結合宇瞻科技完善流暢的製程與慎密的測試工程，全力研製生產高速度及高容量記憶體模組 |
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XILINX 進軍家庭網路市場並與Insight合辦研討會 (2001.03.08)
可程式化邏輯元件供應商Xilinx（美商智霖公司）與Insight Electronics公司於共同舉辦2001年國際家庭網路研討會。在為期半日的活動中，主辦單元透過技術論壇，發表各項最尖端的家庭網路技術，並深入剖析未來產品與技術的發展趨勢 |
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台積電公佈二月營收116億餘元 較一月份衰退28.0% (2001.03.08)
台積電8日公佈九十年二月份營業額為新台幣116億1千 4百萬餘元，較八十九年同期成長28.8%，累計今年一月至二月的營收達新台幣277億7千1百萬餘元，較八十九年同期成長51.4% |
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IC業期待景氣回升恐須一段時間 (2001.03.08)
觀察家對今年半導體的前景大多持保留態度，但也有不少人對復甦速度期待甚高，而英特爾董事長葛洛夫則表示景氣回升速度不會太快，葛洛夫認為這一波半導體景氣回升將持續好一陣子，因此IC業的景氣爬升恐怕也要再拖一段時間 |
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葛洛夫表示：半導體需求短期內將不會顯著回昇 (2001.03.08)
英特爾董事長葛洛夫六日表示，預期半導體需求短期內將不會顯著回昇。不過葛洛夫強調對半導體產業的發展遠景持續保持樂觀，且將維持高額的資本支出計畫，以因應下一波景氣回昇後的需求 |
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台積電0.13微米製程客戶逐漸增加 (2001.03.08)
台積電0.13微米製程客戶大量增加，預估至今年年中以前，將有四十家客戶的產品開始使用台積0.13微米的製程。
台積電昨日並宣佈，已利用0.13微米混合信號互補金氧半導體製程技術，為美商博科通訊 (Broadcom) 公司製造出超高速銅導線接收傳送器，較台積電原訂的研發時程提早了半年左右 |
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日月光取得K&S OP2防銅氧化製程技術授權 (2001.03.08)
封裝測試大廠日月光半導體昨日宣佈獲得庫利索法(K&S，Kulicke & Soffa)正在申請專利的OP2防銅氧化製程技術授權，成為國內第一家提供銅製程晶圓後段封裝服務的業者。對該公司爭取銅製程高階晶片封裝代工有很大的幫助 |
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飛利浦半導體擴充80C51微控器產品線Flash版本 (2001.03.07)
飛利浦半導體日前宣佈為其80C51產品線擴充新系列，結合達64KB的程式記憶體、2KB的RAM與支援高階計算應用的I2C串列介面，P89C66x系列所擁有的Flash應用與系統燒錄能力(IAP/ISP)使得它相當適合應用在如數據機、機頂盒以及讀卡機等內建軟體可以透過internet升級的應用上 |
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矽統與IBM宣布交互授權 (2001.03.07)
矽統科技六日宣佈與IBM交互授權，內容涵蓋廣泛的設計與製程專利，時效五年，有助於矽統提昇並穩定0.18微米製程良率﹔不過法律專業人士表示，IBM雖同時是聯電先進製程開發夥伴與重要客戶，矽統仍無法藉由與IBM合約規避聯電控訴 |
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矽統科技宣布與IBM相互授權 (2001.03.06)
矽統科技6日以罕見的神秘方式宣布與IBM簽訂專利相互授權合約，矽統科技表示，授權專利內容廣泛，包含設計及製程等相關領域，其他合約內容則為商業機密。
此相互授權合約為矽統與IBM首次就專利項目進行合作，將強化公司之技術基礎 |
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ADI計劃將新DSP核心整合至3G無線通訊的終端設備應用 (2001.03.06)
美商亞德諾(ADI)宣佈，該公司計劃以現有的3G行動電話產品系列為基礎，把最新推出的DSP核心整合至它的SoftFone系列基頻處理器當中，以便支援3G通訊的應用需求，例如無線通訊的終端設備 |
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TI推出全新系列DSP解決方案加快家庭與辦公室網路的應用腳步 (2001.03.06)
德州儀器(TI)宣佈推出功能完整的數位用戶迴路（DSL）通訊處理解決方案，可支援路由器以及VoDSL閘道器的市場需求。新推出的整合方案包括晶片與軟體，運用了TI在系統設計上的豐富知識與經驗 |
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台積電擬配發4.0元股票股利 (2001.03.06)
台積電6日召開董監事聯席會議，會中對八十九年度盈餘分配案作出初步決議，在普通股部分擬依面值每股無償配發股票股利新台幣4.0元，並將於五月十五日上午舉行之股東常會中交付討論並議決 |
