CTIMES - 基礎電子-半導體

安捷倫科技發表新款微波信號產生器 (2001.05.22)
安捷倫科技昨天推出了高性能信號產生器（PSG）系列，讓設計與測試高頻、寬頻及複雜調變格式的系統之寬頻元件製造商，藉由將儀器整合到他們的設計與製造過程，來提高設計的速度、簡化測試的程序、以及提高生產效率，為微波元件和系統製造商帶來了無限的商機

新橋投資收購南韓現代半導體19.2%股權 (2001.05.22)
美國新橋投資公司(Newbridge)計劃以直接投資方式，收購南韓現代半導體(Hynix,原現代電子)19.2%股權；國際資產管理業界盛傳，其背後夥伴為大型半導體公司，意圖藉由本次股權轉移，取得現代部分晶圓廠

二大晶圓代工龍頭忙著技術論壇較勁 (2001.05.22)
台積電及聯電技術論壇，這星期將分別在日本與台灣開打，其中台積電將主推0.13微米以下製程，並強調與整合元件大廠合作策略；聯電技術論壇則將在本月29日在新竹舉辦，據了解，World Logic 0.13微米製程將是主角

台積電宣佈延聘胡正明博士擔任技術長 (2001.05.21)
台積電公司日前宣佈，延聘胡正明博士擔任台積公司自成立以來的首位技術長一職。胡正明博士將負責研擬台積公司的技術發展策略，包括系統單晶片(System-on-Chip,SoC)等，同時他將負責最尖端技術發展的工作

黃崇仁：DRAM下半年是漲潮期 (2001.05.21)
全球動態隨機存取記憶體(DRAM)價格尚無止跌跡象，生產DRAM的力晶半導體公司董事長黃崇仁強調，目前全球DRAM仍處於退潮期，預估第二季全球在DRAM本業獲利的將降到僅剩一家，甚至全無獲勝局面

台積電晶圓產能今年將躍升至450萬片 (2001.05.19)
台積電總經理曾繁城17日表示，若以八吋晶圓為計算基準，台積電今年的產能將由340萬片躍升至450萬片，佔全球產能的5.3%，產能將僅次於南韓現代，成為全球產能的第二大半導體廠商，英特爾、東芝與三星排名則分居三~五位

台積電獲科勝訊授權0.35微米SiGe製程專利 (2001.05.19)
台積電已向美國科勝訊（Conexant）移轉0.35微米矽鍺（SiGe）製程專利，在CMOS製程進行元件開發，預估今年年底投片試產。一般0.1一微米的邏輯製程技術，目前已開發出單元元件，預估明年第三季可開發完成

晶圓代工價格調降與否各業者看法分岐 (2001.05.19)
近來由於半導體產業前景充滿變數，加上目前晶片平均單價(ASP)持續下滑等因素，使得各家晶圓代工廠必須面對現實，因此降價與折讓策略不斷出籠。根據IC設計業者普遍表示

Flash價格下跌國內廠商仍加重產能投入 (2001.05.19)
由於全球市場對手機的需求陸續加大，因此引發快閃記憶體(Flash)產能的急速擴增，影響所及，使得今年的第一季以來在價格上一直處於低檔不振，目前市場上16Mb的Flash降到6美元以下，這幾乎是去年下半年高點的半價，而國內記憶體廠商紛紛轉進生產，但毛利率大幅降低

安可與Shinko合作進行技術開發及共用專利權 (2001.05.17)
安可電子與日本Shinko兩半導體業供應商於17日宣佈正式合作，共同開發產品及使用現有的組裝和封裝商標專利。安可電子是承包組裝和測試服務供應商，而Shinko則是日本半導體封裝製造商

國內發生首家封裝後備廠結束營業 (2001.05.17)
半導體測試設備廠鑫測科技昨日驚傳遭銀行查封、結束營業消息，成為國內這波不景氣以來第一家出局的半導體廠商。一位對鑫測發展過程知之甚詳的個人股東說，剛開始的策略發展錯誤，加上後天的命運多舛，走到這步田地並雖感灰心，但不覺意外

Microchip推出兩款MCU強化快閃元件及PIC18架構裝置 (2001.05.16)
Microchip Technology為強化快閃元件及PIC18架構裝置的產品線，特別推出PIC18F010與PIC18F020兩款8-Pin接腳的快閃型微控制器。這兩款晶片擁有領先業界的10 MIPS速度、4KB程式記憶體、256位元的使用者唯讀記憶體、64位元的EEPROM 資料記憶體，同時將Microchip最新型的0.5微米製程技術，整合在這個8針腳的封裝元件內

安普與美國夏普合作開發Soc及MCU (2001.05.16)
封裝測試大廠美商安可（Amkor）昨（十五）日宣佈與夏普微電子美國分公司（SMA）策略合作，將共同開發系統單晶片（SOC）與微控制器（MCU）等晶片，未來晶片的設計將由夏普美國公司負責，交由聯電進行晶片代工製造，再交由安可在台據點上寶、台宏進行後段封裝測試工作

TI推出以OMAPTM為基礎的多媒體延伸界面 (2001.05.15)
德州儀器於5月14日宣佈推出以OMAP平台為基礎的「多媒體延伸界面」（multimedia extension），該延伸界面可搭配Symbian的軟體發展工具，讓工程師在發展多媒體訊息傳送、視訊或網路音訊即時應用系統時，能充分發揮Symbian軟體平台與OMAP架構的多媒體功能

南茂策略轉向主力放於SOC後段封裝測試 (2001.05.15)
為了迴避業務過於集中在動態隨機存取記憶體（DRAM）封裝測試市場風險，南茂將趁著今年景氣不好時進行策略轉向，除了配合茂矽集團所需，仍維持部份DRAM、LCD驅動IC封測產能外，未來的發展主力將鎖定在系統單晶片（SoC）的後段封裝測試市場

英特爾首座12吋晶圓研發實驗室15日啟用 (2001.05.15)
英特爾公司15日啟用了一座12吋晶圓研發實驗室(代號RP1)，據了解，該座造價達2.5億美元的廠房是業界第一座專門用於12吋晶圓晶片製程的研發廠。英特爾研發人員將利用RP1發展新一代的照像印刷技術、高效能電晶體、先進互連線路(銅導線與光纖)，以及環保製程(新的材料與化學製劑)

美商安可公佈2001年第一季度業績 (2001.05.14)
Amkor Technology, Inc.公佈2001年第一季度業績。截至2001年3月31日為止，美商安可錄得總營業額達$4.81億美元(約$160.17億台幣)，比較2000年同期則有$5.55億美元(約$184.82億台幣)。組裝和測試總營業額有$4.39億美元(約$146.19億台幣)，比2000年第一季的$4.69億美元(約$156.18億台幣)下調6%，比2000年第四季的$5.29億美元(約$176.18億台幣)則跌17%

全懋精密即將於六月正式上市 (2001.05.14)
全懋精密科計於14日假台北六福皇宮飯店舉行上市前法人說明會，由於全懋精密新豐二廠即將於7月起正式量產，屆時不僅同時跨足BGA基板和覆晶積基板市場，PBGA基板月產能野也將大幅提高至2500萬噸，成為國內產值規模最大的PBGA基板專業大廠

各家晶圓廠設廠目標轉向新竹篤行營區 (2001.05.14)
台南科學園區因振動問題嚇跑多家晶圓廠後，已使得各家晶圓廠轉移焦點，積極爭取進住國防部釋出位於新竹科學園區第三期高達38公頃的篤行營區用地。包括旺宏、華邦、聯電、茂矽、茂德等晶圓廠

因可攜式產品趨勢封裝技術漸朝向CSP (2001.05.14)
由於IC製程技術的演進非常快速，加上越來越多的可攜式產品主導著市場的情況下，IC的封裝技術逐漸朝向增加散熱功率、增加接腳數目及縮小體積等方向發展。根據業者表示，為增加散熱功率，原有的IC設計方式會朝Thermally Enhanced的封裝方向發展，希望能達到100瓦以上的散熱功率