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CTIMES / 基礎電子-半導體
科技
典故
功成身退的DOS作業系統

儘管DOS的大受歡迎,是伴隨IBM個人PC的功成名就而來,不過要追溯它的起源,可要從較早期的微處理器時代開始說起。
Intel擴大投資上海封裝測試 (2001.04.24)
英特爾(中國)公司總經理李敏達表示,上海封裝測試廠投資第二期投資金額將由去年發表的2億美元,增加到3億美元,總投資額增為5億美元;而為期二至三年的第二期擴廠計劃將自今年十月開始試產,並首度引進晶片組產品封測
IDM跨足12吋晶圓廠遭遇瓶頸 (2001.04.24)
國際整合元件大廠(IDM)跨足12吋晶圓領域遇到瓶頸,栓槽蝕刻及化學機械拋光(CMP)問題待解決;國內動態隨機存取記憶體(DRAM)廠技術移轉來源新製程良率不到五成,預料學習曲線將延長到2002年下半年
普誠國際SanDisk記者會 (2001.04.23)
裕隆再斥資100多億元 延伸高科技產業版圖 (2001.04.23)
裕隆集團決定,再投資高科技業100億元,由半導體的封裝測試產業延伸到高科技產品。傳統產業出身的裕隆集團第二代企家圖凱泰希望,進軍高科技業,走出紡織、汽車的守成格局
BGA封裝市場面臨基板材料取得問題 (2001.04.23)
通訊與消費性電子產品走向輕薄短小,應用晶片則開始要求小尺寸、高頻率、多工整合,導致晶片封裝技術必須支援高封腳數、高散熱標準,因此以平面塑膠晶粒承載封裝(QFP)為主的國內封裝業,將生產線轉型為閘球陣列封裝(BGA)已是必要的做法
媒體調查排名台積電、聯電首次進前三大 (2001.04.20)
根據經濟日報出版的經濟年鑑報告指出,去年我國製造業龍頭由高科技知名企業台積電奪魁,此項調查乃是依營業額排名,這是上榜的前三名,除了第一名的台積電,王永慶的台塑,第三名則同為晶圓代工的聯電
旺宏喜獲HP及Palm記憶體訂單 (2001.04.20)
在半導體景氣低迷時,旺宏電子卻另有收獲,據悉旺宏電子總經理吳敏求在日前表示,該公司已經取得惠普(HP)高階雷射印表機的64Mb快閃記憶體訂單,並且爭取到Palm的罩幕式記憶卡訂單
安可祭出削價策略 爭食台灣封測市場 (2001.04.20)
於三月購併台灣上寶半導體與台宏半導體的封裝測試業者美商安可(Amkor)指出,二座封測廠的產能規劃最快可在下週內完成,五月即可開始正式營運,營運後炮口將直接鎖定日月光與矽品,擬透過削價方式爭取台積電、聯電訂單,以快速擴大在台灣封測市場市佔率
封裝測試業4月澹淡經營 (2001.04.19)
台積電等晶圓代工大廠產能利用率下滑、DRAM價格又告疲軟,連帶影響IC後段封裝測試業業績表現,日月光、矽品等大廠預期,在產能利用率無法拉高,平均價格又持續下滑下,4月業績未必會比3月好
台積電錫鉛凸塊製程進入量產階段 (2001.04.19)
台積電19日宣佈,領先業界推出覆晶封裝(flip chip packaging)的關鍵技術--晶圓凸塊(wafer bumping)製程,以提供客戶更完整的專業積體電路製造服務,為客戶創造更高的附加價值
張忠謀接受富士比訪問談產能利用率 (2001.04.18)
最新一期富士比雜誌全球版的封面人物,是由台灣的晶圓代工之父張忠謀榮登其上。由於全球半導體股近來股價表現相對弱勢,半導體產業景氣究竟何時可望回春,全球半導體代工大廠台積電的產能利用率為市場的一個觀察指標
封裝業者紛降價保住晶片組訂單 (2001.04.18)
由於前一陣子國內晶片組市場殺聲四起,連帶影響到產業下游的封裝業者,也感受到來自上游晶片組大廠的降價壓力,應用在晶片組產品的BGA封裝單價平均跌幅約在10%~15%之間
張忠謀:台積電產能利用率將下滑至50% (2001.04.18)
台積電董事長張忠謀表示,該公司的產能利用率將下滑至50%,這段談話,也證實了外界一直以來的猜測。不過對於第二季是否繼續虧損的問題,台積電則信心滿滿地表示,第二季絕不會虧損
富士通將進一步增加對台灣晶圓廠的委外代工 (2001.04.18)
根據日本經濟新聞於18日所報導指出,晶片業者富士通表示,未來五年將計劃投資一千億日圓,在東京設立日本第一座晶片研發暨生產工廠,並將調高對台灣的半導體委外生產部份,由目前的10%調整為20%~30%
台積電十二吋廠的第一片晶圓成功產出 (2001.04.18)
台積電協理蔡能賢於今(4/18)日上午表示,該公司計畫於今日下午對外宣佈十二吋廠的第一片晶圓成功產出,並以0.13微米的製程完成SRAM的生產。繼英特爾於4月2日宣佈以0.13微米在12吋晶圓上成功產出後,台積電也宣布成功產出晶圓的消息,成為全球第二家公司達成此項製程技術的半導體廠商
國內二線主機板業者力挽狂瀾 再造新契機 (2001.04.18)
國內主機板業今年競爭雖趨白熱化,但二線廠商梅捷、映泰與浩鑫,仍試圖力挽狂瀾,期在今年正式轉虧為盈。梅捷已確定裁撤迷你筆記型電腦(mini notebook)產品線,並將所有主機板生產線轉外包,轉型為主機板品牌行銷公司,而映泰則決定加碼大陸產能比重,以降低管理費用,至於浩鑫則以增加資訊家電產品比重作為重點
Cypress 推出9 Mbit QDR記憶體樣品 (2001.04.18)
美商柏士半導體(Cypress)日前宣佈開始供應9 Mbit QDR(Quad Data Rate) SRAM樣本,資料傳輸率高達333MHz。這些同步SRAM將為各種網路與通訊裝置提供更高效能的頻寬速度,同時支援Cypress在廣域網路(WAN)、儲存區域網路(SAN)、無線基礎建設(WIN)及無線終端設備(WIT)等高速成長市場的發展
台積電完成0.10微米製程基礎模組設計新里程碑 (2001.04.18)
台積電18日宣佈,該公司在先進製程技術的開發上又獲得兩項重要成果,其一是在十二吋晶圓製造方面,台積電領先業界率先使用0.13微米製程技術成功試產出十二吋晶圓的4Mb SRAM測試晶片
超微調降處理器售價 (2001.04.16)
超微(AMD)於十五日調降處理器售價,首季熱銷缺貨的Athlon處理器調價幅度較小、以1.3GHz 的17%降幅為最高,Duron 處理器平均降幅則達到25%,而威盛也對應推出繪圖整合型晶片組KM133、KL133與KLE133等,協助超微有效拉近Duron與英特爾Celeron系統間一直存在相當大的價差
封裝測試業第一季營收仍較上一季衰退 (2001.04.16)
封裝測試業第一季成績大致出爐,受到全球通訊與個人電腦產品銷售狀況仍呈現疲軟走勢影響,大部份業者第一季營收仍較上一季衰退,日月光、矽品則與晶圓代工業者依存關係密切,而受制晶圓代工廠第二季日、歐洲訂單延遲到第三季所累,因此對第二季營運仍不抱太樂觀態度

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