CTIMES - 基礎電子-半導體

英特爾科技論譠23日隆重登場 (2001.04.03)
英特爾科技論壇(IDF)4月23日起將移師台北，展開為期三天的議程，英特爾各事業群總經理將來台參加論壇，華碩、技嘉、微星等廠商參加，香港、馬來西亞、韓國等廠商代表估計1,200人參加這場科技盛會

國外晶圓代工搶單二大龍頭密切注意中 (2001.04.02)
台積電、聯電最近又增加了許多競爭壓力，不僅有強勁的南韓對手，包括亞南半導體、Hynix半導體及東部電子等，還有環伺左右的大陸首鋼NEC、SMIC、HSMC、GSMC，另外，馬來西亞的Silerra及First Silicon等，當然一直虎視眈眈的新加坡特許半導體，都在挖晶圓代工二大龍頭的牆角

裕隆表示：目前並無任何公司合併的規劃 (2001.04.02)
針對3月30日工商時報、經濟日報等媒體報導，關於裕隆集團入主民生科技、立生半導體一事，裕隆集團今(2)日發表聲明，該公司目前並無任何公司合併的規劃與考量。裕隆集團表示

大將、普大轉型成功營收轉虧為盈 (2001.04.02)
紡織類股大將紡織去年併購半導體通路商晶安科技後，營運大幅改善，第一季電子事業部營收開始超越紡織本業，四月初即將公佈的季報將轉虧為盈。投入電子產業三年多的普大，由於業外轉投資包袱已全數處分，即將公佈的年報，也將宣佈轉虧為盈

Xilinx協辦八十九年度大學院矽智產（SIP）設計競賽 (2001.04.02)
面對日趨龐大、複雜的積體電路設計需求，可重覆使用的（reusable）矽電路設計智慧財產（Silicon Intellectual Properties,SIP）已成為IC工業中不可獲缺的一環。有鑑於此，可編程邏輯元件大廠-Xilinx（美商智霖公司）為培育我國SIP設計之相關人才

半導體業雖逢低迷景況　更應及早為景氣回升做準備 (2001.04.01)
參考資料：

封裝測試業訂單明顯增加 (2001.03.30)
個人電腦、主機板庫存去化順暢，積體電路 (IC)上游下單量明顯增加，後段封裝測試業接單與產能利用率跟著提高，大家均預期3月及第二季業績有走揚機會。矽品、華泰、超豐、泰林、立衛等大多數後段封測業者近來接單出貨量均告增加

Amkor獲AMD頒發最優秀組裝承包商獎暨最傑出表現獎 (2001.03.30)
Amkor獲AMD頒發「2000年度組裝承包商一級榮譽獎」以及「2000年度最傑出表現獎」。 AMD「組裝承包商一級榮譽獎」是肯定了表現優秀的組裝承包商對AMD業務的成功作出的貢獻

Cypress推出高頻寬QuadPort通訊記憶體 (2001.03.29)
美商柏士半導體(Cypress)29日宣佈量產新一代的1 Mbit QuadPort RAM。這一系列bandwidth-optimized的同步記憶體產品將主攻廣域網路(WAN)與儲存網路(SAN)市場，同時該系列產品為Cypress與全球資訊儲存基礎建設系統領導供應廠商－EMC合作研發出的結晶，專門支援新型儲存應用環境

裕隆入主民生、立生高科技產業 (2001.03.29)
裕隆集團總管理處副執行長、民生科技董事長徐善可昨日表示，裕隆集團對高科技產業一直保有濃厚興趣，過去在半導體設計、光罩、晶圓代工及封裝測試上都有介入，最近也考慮過光電、通訊產業，但因半導體在設計方面應用領域廣泛，加上有此次機會，裕隆集團決定入主民生、立生，擴大裕隆集團在半導體產業的佈局

日本大廠計畫跨足代工業市場 (2001.03.29)
據日經英語新聞報導，NEC、富士通和東芝等日本電子大廠，考慮將於日本國內的製造廠轉成代工製造中心。NEC旗下的17座工廠(包含晶片製造廠)中，計畫將五到七座廠轉給新的子公司，並出售另外五座不賺錢的工廠

創見資訊定5月3日掛牌上市 (2001.03.29)
特殊記憶卡廠商創見資訊定5月3日掛牌上市，成為國內第一家直接上市的記憶體模組製造商，每股承銷價格預定為85元。創見資訊預估今年營收將達75億元，EPS上看5.41元。創見資訊股票初次上市將釋出13,250張股票辦理公開承銷

東芝計畫投入1.9兆日圓作資訊科技發展研究 (2001.03.28)
東芝於上週宣佈，計畫投入1.9兆日圓作為資訊科技的發展及研究，並提撥5400億日圓預算用於其他資本財支出。對此分析師表示，根據分析，東芝在未來3年內不可能有足夠的現金流量，勢必要透過舉債、出售資產或縮減支出的方式，才能籌得鉅款

創見呼籲消費大眾勿使用超頻記憶體模組 (2001.03.28)
近來市面上出現許多號稱可超頻的記憶體模組，已引起許多消費者的疑惑。針對此一市場亂象，專業記憶卡製造廠創見資訊誠摯呼籲所有電腦使用者，宜選購標準市場主流規格記憶體顆粒製成之模組，才能確保系統穩定運作

應用材料推出業界第一套化學氣相沉積TiSiN製程 (2001.03.28)
應用材料日前宣佈推出業界第一套化學氣相沉積TiSiN阻障層（barrier）製程，持續強化在銅製程技術的領導地位。運用應用材料新一代Endura Electra Cu整合式阻障層／種晶層設備平台，結合應用材料現有的自行離子化電漿（SIP：Self Ionized Plasma）物理氣相沉積銅反應室，化學氣相沉積TiSiN製程不僅支援200mm與300mm製程，並且針對下一代0

聯電董事會通過配發 1.5元股票股利 (2001.03.27)
聯電27日宣布，董事會通過配發 1.5元股票股利，聯電董事長宣明智特別透過聯電內部網路寫了一封信給所有聯電同仁。宣明智於致聯電同仁書中總計以五大理由，盼員工體諒聯電低配股不流俗、要高明不要精明的配股決議

國內DRAM現貨價出現大漲現象 (2001.03.27)
國內近日來一反DRAM市場低迷的常態，據了解，市面上PC133規格的128M DRAM模組在日前曾大幅飆漲價盛況，漲幅最高達二成。128M容量顆粒的報價攀則漲至近五美元，即使如此仍傳出DRAM模組商不惜高價搶貨的現象

TI在台灣成立資訊家電設計中心 (2001.03.27)
德州儀器（TI）27日宣佈在台灣成立「資訊家電設計中心」（IA Design Center），成立宗旨為亞洲區客戶提供最好的技術應用支援。為了達成這個目標，設計中心將以TI領先業界的數位信號處理器(DSP)技術為基礎，協助廠商發展先進的資訊家電與無線數位產品

益華與台積電合作發表基頻及射頻鑄造矽晶設計套件 (2001.03.27)
益華電腦(Cadence) 與台積電(TSMC)三月正式宣佈將共同開發、認證及散佈專為TSMC領先業界的0.18 與0.25微米混合模式射頻(Mixed Mode RF)與邏輯製成技術量身訂作的製成設計套件(Process Design Kits, PDKs)

三洋電機擬採組織重整策略因應市場趨緩 (2001.03.26)
日本電子產品大廠三洋電機表示，為刺激獲利成長，下月將合併2家自動售貨機單位，並獨立旗下行動電話生產部門。由於PC、行動電話等產品成長趨緩，客戶減少對三洋的下單，導致三洋電機產品銷售成長放緩；因此三洋電機決定採取組織重整的策略，企圖刺激營收