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Motorola STB青睞M-Systems快閃磁碟儲存解決方案 (2001.04.11)
從事研發及製造快閃磁碟的亞洲艾蒙(M-Systems)日前宣佈摩扥羅拉將於新研發的Streamaster5000視訊轉接盒 (Set-top box, STB) 上使用DiskOnChip Millennium 作為其快閃儲存裝置。亞洲艾蒙表示，摩扥羅拉新發表的Streamaster 5000是目前世界最先進的視訊轉接盒之一 |
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台積電推出自動化FlashROM服務 (2001.04.11)
台積電今(10)日宣佈推出業界首見的自動化快閃式唯讀記憶體(FlashROM)服務，用以支援其嵌入式快閃記憶體(EmbFlash()製程技術。藉由這項嶄新的FlashROM技術，台積公司可協助其EmbFlash客戶將晶片內的快閃記憶體自動轉換為罩幕式記憶體 ("mask-based" ROM; MROM)，以降低製造成本，並加速產品進入量產之時程 |
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國內記憶體廠商紛紛發展邏輯產品 (2001.04.10)
記憶體設計商表示，從今年初以來，跌幅近三成的靜態隨機存取記憶體(SRAM)等利基型記憶體價格應已在3月落底，可望於第二季開始將逐漸回溫。
動態隨機存取記憶體(DRAM)去年下半年開始走弱，利基型記憶體市場表現也不好 |
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科雅科技宣佈與MOSIS策略結盟 (2001.04.09)
科雅科技日前宣佈將與MOSIS策略聯盟，並且表示該公司向來專注於以台積電為基礎的設計服務(Design Service)。為客戶提供矽智財(Silicon IP)、後段整體服務(ASIC Turnkey Service)與佈局繞線服務(APR Service) |
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台積電選擇Verity網路結構軟體強化顧客與企業網路功能 (2001.04.09)
Verity宣佈台積電選擇了Verity獲獎的網路結構軟體，為該公司的企業外部網路TSMC-ONLINE 3.0 以及企業內部網路提供更完整的服務。並表示台積電選擇Verity K2的最重要原因，是這項產品的可擴充性、整體表現 |
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台積電公佈三月份營收較二月略有成長 (2001.04.09)
台積電今（9）日公佈民國九十年三月份營業額為新台幣117億5仟萬餘元，較今年二月份成長1.2%；累計今年一月至三月的營收達新台幣395億2仟1佰萬餘元，較去年第四季減少26.6% |
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飛利浦半導體進軍大陸蘇州工業園 興建IC裝配、測試工廠 (2001.04.09)
飛利浦半導體日前宣佈，該公司計畫在大陸蘇州工業園興建新的IC封裝、測試工廠，預估總投資額將高達10億美元。飛利浦半導體表示，新廠將分兩期來興建，預計在2006年完工，屆時將可創造3500個工作機會 |
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機械所將技轉鉭酸鋰晶圓加工製程技術 (2001.04.09)
工研院機械所研發成功鉭酸鋰晶圓加工製程技術，為國內首支擁有鉭酸鋰晶圓、鈮酸鋰晶圓、藍寶石晶圓、12吋矽晶圓、八吋再生晶圓及其他硬脆材料專業加工製程經驗的技術團隊，此技術將技轉到晶向科技公司，從事無線通訊及光通訊產業所需基板的生產製造 |
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台灣封裝測試業者進軍大陸動作不斷 (2001.04.09)
大陸封裝測試市場第一季投資案不斷，國際整合元件製造廠(IDM)與專業封裝測試代工業者都加碼其大陸投資計劃。在全球封裝測試市場擁有近35%市佔率的台灣業者，則因政府政策走向未明，目前都停留在計劃階段，但為了提早卡位，包括大眾與威盛、裕沛、矽品等份業者，已有計畫成立控股公司進軍大陸，其他廠商探路的動作不斷 |
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立生三月份營收較上月略有成長 (2001.04.07)
類比積體電路IDM廠立生半導體日前表示，自結今年三月份營收為1.23億元，比去年同期成長31.4%，也比上月小幅度成長6.9%，是自去年11月份以來，連續第四個月營收保持成長，顯示已逐漸擺脫景氣低迷的陰霾 |
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台灣封裝測試業應朝高階領域發展 (2001.04.06)
根據日前經濟部ITIS的研究報告指出，由於今年以來半導體景氣的低迷不振，也造成了封裝、測試產業的成長趨緩，因此ITIS建議台灣業者應致力於高階封裝如BGA、CSP、覆晶等技術發展，與大陸和東南亞有所區隔 |
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德儀加速進軍大陸市場 (2001.04.06)
數位訊號處理器(DSP)大廠德儀(TI)雖面臨產業反轉，其6吋晶圓廠裁員600人，然卻加速進軍蓬勃成長的大陸市場，除擴充大陸事業的人力外，並與當地OEM廠商結盟，另於北京和上海成立合資設計中心，預計2003年大陸市場銷售額可望成長10倍 |
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台灣主機板業者大陸廠競爭白熱化 (2001.04.06)
大型主機板廠商華碩、技嘉、微星的大陸廠產能，第二季紛紛進入試產階段；各家主機板廠商在大陸的零售組裝市場和 OEM 市場，第三季開始面臨更直接的廝殺。
根據資策會資料，今年全球主機板市場成長率僅10.57% |
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封裝業者著手進行系統封裝製程開發 (2001.04.04)
IA產品走向輕薄短小趨勢，對晶片的需求也強調高速度、多功能、尺寸小等特性，而為搶奪多工整合晶片市場，半導體上、下游業者分頭進行整合晶片的製程研發，IC設計業者計劃從系統單晶片(SoC)的設計等產業上游利基點推動市場成型 |
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COMDEX China於4月4日至7日在北京登場 (2001.04.04)
COMDEX China於4月4日至7日在北京登場，本屆的展覽會由大陸資訊產業部、科學技術部及中國國際貿易促進委員會聯合舉辦，而美國Key3Media集團和美國國際資料集團(IDG)則為海外協辦單位 |
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NS推出內含ADC及FLASH的低耗電微控制器 (2001.04.04)
美國國家半導體(NS)推出一款可支援多種省電作業模式的8位元 COP8FLASH 微控制器，並表示採用這款晶片的用戶可以充分發揮能源效益，這是其他同類晶片所無法匹敵的。
COP8CBR微控制器內含兩個振盪器，可支援六種不同的作業模式，並設有不少其他功能特色，可以監察系統的情況，其中包括溫度、濕度、電壓、電流、壓力以及電源等 |
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台積電與美商巨積合作發展製程技術 (2001.04.04)
台積電與美商巨積公司(LSI)4日共同宣佈簽署一項合作協定，雙方將結合力量共同開發半導體尖端製造技術，並以發展0.13微米先進製程為初期合作目標。
根據台積電與LSI所簽署的這項合作發展協定，雙方將共同發展0 |
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飛利浦半導體將在中國設立新晶片封裝測試廠 (2001.04.04)
飛利浦半導體4日宣佈將在蘇州工業園區設立一座新的積體電路(IC, Integrated Circuit)封裝測試廠，這座新廠是飛利浦半導體對製造設備長遠投資規劃的一部份，將有助於滿足市場對飛利浦半導體在消費性 電子、通訊以及汽車用半導體產品的高度需求 |
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NS以先進製程技術開發高速運算放大器 (2001.04.04)
美國國家半導體(NS)推出一系列專為通訊應用方案而設的全新高速LMH運算放大器，適用的通訊應用方案包括xDSL與視訊轉換器(STB)、以及其他消費產品。LMH 系列的首八款產品均採用VIP10的先進製程技術製造，而這項製程技術是美國國家半導體專為生產高速放大器而開發的 |
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英特爾成功製造出第一批自12吋晶圓切割而成的晶片 (2001.04.03)
英特爾於2日表示，該公司已成功製造出第一批自12吋晶圓切割而成的晶片，預料將可有效降低2002年時生產處理器的製造成本。據了解，12吋晶圓的直徑比八吋晶圓長約50%，面積則擴增到225%，可使生產成本大幅減少 |
