CTIMES - 基礎電子-半導體

勝創PC-150記憶體模組在大陸得獎 (2001.03.26)
國內知名記憶體模組勝創科技，其產品「 TinyBGA PC-150記憶體模組」榮獲中國大陸電腦報「編輯推薦獎」和北京市學生聯合會頒贈「蘭綬帶獎」，除此之外，勝創表示，其更分別於大陸及台灣市場

TI的可程式規劃DSP獲RFI選用為網路音訊播放機元件 (2001.03.26)
德州儀器（TI）宣佈，Richfield Innovations Pte公司（RFI）決定採用TI領先業界的可程式規劃DSP元件，支援所發展的jazPiper CVR40U PocketZip 數位音訊播放機。 jazPiper是第一個內建Iomega PocketZip 磁碟的音訊播放機，而TI的DSP就是用來支援這個高容量磁碟機，讓使用者在容量40 MB的磁碟片上，儲存與編輯12首歌曲，並且製作它們的目錄

Microchip對台灣SYNTEK半導體的控告獲美地方法院裁定勝訴 (2001.03.26)
美國亞利桑那州地方法院於2001年3月13日重新作出判決，裁定臺灣的Syntek半導體公司須賠償Microchip 就版權案支付的律師費及其他費用。該項判決是繼該法院在2000年10月的原始判決之後的裁定

LuxSonor半導體與開放原始碼廠商合作開發晶片 (2001.03.26)
LuxSonor Semiconductor公司與以原始碼和免專利權使用費即時作業系統（RTOS）軟體供應商, Accelerated Technology公司（ATI），達成合作夥伴關係，以便向LuxSonor之多媒體參考設計供應全功能Nucleus RTOS構件

台積電為NVIDIA量產0.15微米GeForce3 GPU產品 (2001.03.26)
台積電26日宣佈該公司已成功地使用其0.15微米製程技術為數家客戶大量產出積體電路產品。其中，台積電提供0.15微米低電壓(low-voltage)的高效能製程技術，為NVIDIA公司生產應用於微軟公司新世代Xbox遊戲主機中的主要處理器以及受到市場高度矚目的GeForce3繪圖處理器(Graphics Processing Unit；GPU)產品

AMD成功開發全新的Flex Bank架構快閃記憶體 (2001.03.25)
美商超微半導體(AMD)23日宣佈推出一款採用全新Flex Bank架構的64MB快閃記憶體Am29DL640。Flex Bank是AMD最新開發的快閃記憶體技術，除了沿用AMD已註冊專利並多次獲獎的同時讀/寫(SRW)技術之外，更採用Flex Bank的架構，以便可以為行動型應用設備提供一個更靈活、容易使用及具能源效益的高密度快閃記憶體解決方案

現代、三星擬聯手擴大代工產量 (2001.03.23)
由於受到晶片價格大幅滑落影響，南韓現代電子、三星電子聯手計畫，希望透過增加晶圓代工產量以維持獲利能力，但根據產業分析師表示，此計劃將難以撼動在代工市場穩坐前二大的台積電、聯電

美商聯邦先進在台投片生產MRAM 委由茂矽代工 (2001.03.23)
美商聯邦先進半導體(USTC)昨(20)日表示，研發成功的1個百萬位元(1Mbits)磁阻式隨機存取記憶體(MRAM)，已在台投片生產，並委由茂矽代工生產，預估今年下半年的產能即可達到1.6萬片，明年全球營收將突破1億美元

ST推出全球最快速的可編程 LVDS時鐘驅動器 (2001.03.22)
ST本月22日宣佈發表全球最快速，可編程LVDS適用的時鐘驅動晶片，它是為622MHz (或更高) 的 2.5 伏系統中之時鐘分配所設計，在10次的輸出之間，只有40ps的歪斜率。最佳的設計與規劃不僅將輸出歪斜率減到最小，同時也確保各部份輸出的歪斜率將少於 100ps，這項特性使 STLVD111 能被應用在如電信傳輸等大型系統中

傳Intel晶片組將採覆晶封裝技術 (2001.03.22)
在封裝領域覆晶(Flip Chip)封裝是目前較為先進的技術，但因為利用覆晶技術之成本仍居高不下，因此有些業者認為覆晶產品現階段尚不成氣候。但日前傳出英特爾將在今年下半年開始利用覆晶封裝技術生產Brookdale 845晶片組

成為全球主要代工中心大陸業者深具信心 (2001.03.22)
引述CNET日前報導中指出，中國大陸著名電子商務公司聯通實華開(Sparkice)董事長和執行長曾強認為，由於中國大陸B2B電子商務成長穩定，未來幾年內中國大陸將變成全球主要的代工(OEM)中心

台積電計畫進一步刪減2001年度資本支出預算 (2001.03.22)
台積電日前指出，將進一步刪減2001年度的資本支出預算。隨著2月份的財報陸續發布，台積電與聯電兩大晶圓代工廠的營收呈現衰退的局面。為因應目前的景氣萎縮，台積電財務長表示，該公司今年的資本支出將由上月所宣布的27億美元，再度向下修正至22億美元

茂德三月業績持續不佳 (2001.03.22)
茂德由於生產設備出現瑕疵，使良率受到影響，再加上三月歲修，生產天期縮減，預估三月份業績表現將持續不佳，到四月份才有改善的機會。儘管如此，茂德12吋廠的計畫一切按計畫進行，明年第一季開始量產

LSI推出低成本DSP解決方案 (2001.03.21)
美商巨積(LSI)，21日宣佈推出ZSP數位信號系列中最新的產品：LSI403Z 晶片，特別針對高速網際網路存取、網站型傳訊中心、以及其它需要高品質語音與資料服務的相關系統所設計，充分滿足網路通訊市場日漸成長的需求

美光以先進製程領先群雄 (2001.03.21)
美光科技表示，美光在美國本土產出的DRAM中，已有50%以上的產出，跨入0.15微米世代的製程，生產128MB DRAM產品。台灣DRAM業者製程技術較美光已落後近半年左右。台灣目前生產DRAM的技術，仍停留在0.17至0.18微米，所生產的128MB，每片八吋晶圓設計的產出顆數，約在四百至五百顆左右

環球拓晶投資36億元於南科設廠 (2001.03.21)
環球拓晶公司7月1日將在台南科學園區投資36億元建廠，生產大尺寸磊晶矽晶圓片，將可使我國八吋及12吋晶圓廠所需的CMOS(互補式金屬氧化物半導體製程)磊晶片不需再仰賴國外進口，預計92年營業額可達50億元

因應景氣趨緩封裝測試業者動作不一 (2001.03.20)
IC景氣減緩，從上游晶圓代工延伸到後段封裝測試業，因應不景氣，日月光半導體力行減薪；而菱生、華泰等仍依計畫加薪，靜待下半年景氣好轉的來臨。一般來說，日月光是減薪最積極的公司，自3月起全面減薪，職位越高的減越多，總經理減30%、副總經理27%、廠處長24%，一般員工在取消激勵獎金等後，約也降薪20%

看好銅製程市場 Rodel與長興化工產銷聯盟 (2001.03.19)
全球微電子產業的整合材料大廠-Rodel，日前宣佈與國內主要化學及電子化學原料製造商-長興化工簽訂一項合作協議，透過此一協議，Rodel將利用其在全球半導體市場的行銷通路，以及完整的客戶支援體系，協助長興化工將其先進的銅製程CMP研磨劑產品行銷至全球市場

南亞獲金士頓支援 DDR聲勢再下一城 (2001.03.19)
原本與Rambus保持良好關係的美商金士頓18日表示，將與支持DDR路線的南亞科技合作，雙方未來將針對PC1600與PC2100的DDR記憶體模組產品進行合作，且將支援全球性的相關服務

日多家半導體大廠建構資訊系統以控制庫存 (2001.03.19)
半導體景氣變化令人難以捉摸，廠商往往在生產與庫存的控制上絞盡腦汁。日前日本多家半導體大廠為了達到大量減少庫存，並在需求變化上有機動性的控管，因此都將重新架構管理生產和銷售的資訊系統