CTIMES - 半導體晶圓製造業

盛群推出八位元Cost-Effective I/O型微控制器-HT48R062 (2006.08.11)
盛群半導體新推出的Cost-Effect I/O Type 8-Bit OTP MCU。規格包含有1K OTP ROM程式記憶體、32 byte Data RAM、13 I/O Pin，並具備喚醒、看門狗(WDT)、低電壓復位(LVR)等功能。另外Oscillator則具備有外部RC及外部石英震盪兩種選擇，工作電壓範圍為2.2V~5.5V

盛群新推出 HT82V24 CCD/CIS類比訊號處理器 (2006.08.11)
盛群半導體的類比訊號處理器產品再推出HT82V24，除與原系列產品HT82V26、HT82V26A及HT82V36腳位相容外，並強化其抗靜電的能力，適用於中高速的CCD/CIS掃瞄器及多功能事務機。 HT82V24擁有三個通道結構，可提供一個、兩個或三個通道的操作模式供使用者選擇，而且可任意搭配CCD或CIS感應器輸入，應用範圍相當廣泛

半導體產業預測兩極化 (2006.08.10)
市調機構Gartner最新報告指出，若目前半導體市場成長力道不變，在需求增加後，2007、2008年上線運轉的新晶圓廠數量目前看來還不夠，未來產能恐將不足，此說法因與其他機構預估不同，引發外界關注

力晶90奈米製程比重超過八成 (2006.08.09)
力晶半導體90奈米製程比重持續提升，7月毛利率已經突破三成，估計8月90奈米製程比重上看到85％，加上記憶體報價穩定，毛利率估計將穩定成長。法人估計，由於個人電腦換機潮提前加溫，記憶體合約價格看漲，估計力晶9月毛利率有機會達到四成

奇美與友達計畫進軍薄膜型太陽能電池市場，您的看法是？ (2006.08.09)
奇美與友達計畫進軍薄膜型太陽能電池市場，您的看法是？

一石二鳥 (2006.08.07)
在國際油價不斷上漲的壓力下，近來替代能源的議題持續發燒，其中太陽能電池產業便跟著這股趨勢迅速竄紅。為了盡早跨入太陽能電池領域，許多廠商都已經動作頻頻，而台灣廠商目前更是積極進行卡位與佈局

層數減少下半年覆晶基板景氣黯淡 (2006.08.07)
由於上半年PC產業景氣黯淡，覆晶基板供給過剩問題隱約浮現，價格戰已然出現，此外英特爾受限於成本壓力，已經確定將新款覆晶基板的層數，自今年上半的十二層板轉為八層板，而南橋晶片也因成本問題延後採用覆晶基板時程，因此下半年覆晶基板產業頗令人擔憂

普渡大學研究奈米碳管製作半導體電路 (2006.08.03)
很多人都知道以矽晶圓微影技術所製作的半導體電路，有其物理上的發展極限，目前雖然在朝著45奈米，乃至低於35奈米以下的尺度前進，但極可能會受到光影技術的限制而難以達到實用的半導體製程

聯電65奈米製程量產對Q2貢獻營收 (2006.08.03)
台積電不久前宣佈65奈米製程下半年的量產時程。而近日聯電也表示，65奈米製程第二季已貢獻1％營收，並有9家客戶陸續投入；聯電除了由12A廠量產65奈米製程，2007年日本廠12I也會加入生產行列，12I廠積極進行產品組合重整，最快今年底轉虧為盈

聯電光罩訂單移轉本土業者帶動Q3業績 (2006.08.01)
原本是聯電光罩主要外包商的中華杜邦光罩，自從併入日本凸版印刷（Toppan）之後，聯電光罩委外訂單將可能大量移轉到台灣光罩等台灣本土光罩業者，這項消息也使得光罩廠的第三季業績可望看漲

半導體不景氣 Intel精減人事維持削價競爭 (2006.07.21)
Intel於2006年7月19日公布第二季財報，受到削價競爭的拖累，營收較去年同期減少13％，獲利更衰退達57％，毛利率則高於自估，對第三季及今年全年營收的財測，雙雙低於市場預期

SEZ發表全新單晶圓FEOL光阻去除解決方案 (2006.07.20)
半導體產業單晶圓溼式清洗解決方案的領導設備供應商SEZ Group，20日宣布其已發展出可簡化前段製程(FEOL)光阻去除程序之全新化學製程。SEZ專利的Enhanced Sulfuric Acid(ESA)去除製程使用一系列以硫酸為主要成分的化學製劑

ARM與台積電完成65奈米低電耗測試晶片 (2006.07.19)
台積電與ARM於2006年7月18日共同宣佈，透過二家公司在晶片設計上的共同合作，已完成了65奈米低耗電量（low power）測試晶片的試製，藉由創新的低耗電量設計解決方案，成功大幅地減少晶片的動態功率消耗（dynamic power）及漏電功率消耗（leakage power）

盛群MCU再添8位元精簡I/O型生力軍 (2006.07.19)
盛群半導體推出8位元MCU新產品HT48R08A-1與HT48R09A-1，分別具有13與19個輸入/輸出接腳，與同系列的產品HT48R05A-1、HT48R06A-1與HT48R07A-1的腳位相容，主要是增加了程式與資料記憶體的空間，提供客戶更多樣化的選擇，適用於各類家電、消費性產品及其他智能控制的產品

盛群再次推出支援LCD Driver規格的MCU-HT46RU66 (2006.07.19)
A/D with LCD type MCU繼HT46R62、HT46R63、HT46R64 及HT46R65後。盛群半導體再次推出HT46RU66支援LCD Driver規格的MCU，使得此一系列MCU規格更為齊全及完整，涵蓋更大的應用範圍，提供使用者有更多的彈性選擇

請問您對於中國半導體製造業在數年內將可能趕上甚至超越台灣有何看法？ (2006.07.19)
請問您對於中國半導體製造業在數年內將可能趕上甚至超越台灣有何看法？

台灣光罩Q3正式量產0.13微米製程光罩 (2006.07.18)
台灣光罩總經理陳碧灣對外宣布，今年第三季將正式量產0.13微米製程光罩，新產線在明年能帶入可觀的業績。另外，該公司也已經跟美國及中國合計二家晶圓代工廠，簽下0.18微米光罩合約，並自八月開始出貨，對台灣光罩第三季業績貢獻可觀，預估營運可延續第二季續創單季營收新高紀錄

支援Fabless DFM設計台積電推出設計參考7.0版 (2006.07.18)
台積電日前推出設計參考流程7.0版，相較於6.0版本，新版本強化了統計靜態時序分析（Statistical Static Timing Analyzer；SSTA）功能，及新的耗電管理方法與可製程性設計（DFM）功能

龜兔賽跑 (2006.07.17)
全球最大半導體設備製造商應用材料公司（Applied Materials）CEO Mike Splinter，於出席美國半導體設備展（Semicon West）論壇時表示：「中國半導體技術將在5～7年之後追上美國。」他認為中國積極扶植半導體設備廠商，加上中國當地許多優秀工程人才越來越多，日後將成為晶片重要生產國

Soitec宣佈全球策略性拓展計畫 (2006.07.16)
絕緣層上覆矽（SOI）晶圓與其它半導體生產用工程基板製造商Soitec（Euronext Paris），近日宣布其最新擴充發展策略，目的在於因應全球對絕緣層上覆矽（SOI）與其他工程基板不斷增加的需求