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台積電成立印度科學園區班加羅爾辦事處 (2007.02.06)
看好印度成為下一個晶片設計廠商群聚重鎮，晶圓代工龍頭大廠台積電宣佈，已經在印度科學園區班加羅爾（Bangalore）成立辦事處，主要目的為針對台積電北美、歐洲、亞洲地區的客戶 |
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遊戲機熱賣帶動無線傳輸晶片需求 (2007.02.02)
微軟XBOX360去年出貨量達到1000萬台，讓去年底才推出新遊戲機的新力及任天堂，決定今年大舉擴增出貨量，以搶回失去的市場佔有率，而據外資分析師預估，今年三大陣營遊戲機出貨量，保守預估均會超過1000萬台 |
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ANADIGICS宣佈WLAN 802.11n功率放大器已發貨 (2007.02.02)
無線及寬頻解決方案供應商ANADIGICS宣佈，目前正在增加其無線局域網(WLAN)功率放大器產品的發貨量，以支援即將推行的802.11n多輸入多輸出(MIMO)標準。該公司正在面向業內幾家主要經營者提供單頻段和雙頻段無線局域網功率放大器 |
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美台商會：台灣為全球晶圓設備採購金額最高 (2007.01.31)
美台商會最新報告指出，台灣今年將成為全球晶圓設備採購金額最大的區域，估計今年半導體設備採購將占全球近19％、約112.5億美元，折合新台幣3,700億元，主要是台積電、聯電等晶圓代工廠與力晶、茂德等DRAM廠的12吋廠投資案，使台灣成為全球最大的設備採購國 |
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奇夢達考慮增建12吋晶圓新廠 (2007.01.30)
全球第二大DRAM廠奇夢達，其亞太區總裁黃振潮表示，為維持市佔率，未來將增建一座十二吋廠，設廠地點目前傾向在中國大陸、新加坡跟台灣三地擇一，預計年底作出決定 |
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英特爾宣佈突破性電晶體技術 (2007.01.28)
英特爾（Intel）宣佈一項重大的基礎電晶體設計突破，以兩種全新材料製作45奈米 (nm) 電晶體絕緣層 (insulating wall) 和開關閘極(switching gate)。下一代Intel Core 2 Duo（Intel 酷睿 2 雙核心處理器）、Intel Core 2 Quad（Intel 酷睿2 四核心處理器）和Xeon多核心處理器系列，將使用上億個這種超小型電晶體（或開關） |
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晶圓代工廠將成為IDM廠的重要合作夥伴 (2007.01.25)
繼恩智浦半導體（NXP）日前宣布退出Crolles2聯盟，轉向與台積電進行45奈米技術開發後，另二大整合元件製造廠（IDM）飛思卡爾及TI德州儀器也相繼發布新策略，飛思卡爾決定加入IBM的45奈米技術聯盟，TI則表示將停止技術獨立開發，轉向與晶圓代工廠合作開發45奈米以下技術 |
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記憶體需求看好 三星19億美元提高產量 (2007.01.23)
全球第一大記憶體製造商三星電子表示，看好今年電腦記憶體需求強勁，該公司將投資約19億美元提高產量。
全球DRAM製造商拜個人電腦需求熱絡之賜，正享受銷售成長及毛利提高的好景 |
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Intel東北大連晶圓廠計畫獲中國政府核准 (2007.01.19)
英特爾（Intel）在中國大陸東北大連設立晶圓廠的計畫，據了解已獲得中國大陸政府的核准，投資金額約20億美元以上，將成為英特爾在亞洲最重要的投資，對中國大陸半導體產業而言，龍頭英特爾的設廠將帶來指標性的意義 |
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台積電將與NXP合作Flash先進製程研發 (2007.01.17)
台積電對外宣佈，將於歐洲比利時微電子技術研究所（IMEC）及新竹研發總部，同步與恩智浦（NXP）展開45奈米製程嵌入式非揮發性技術合作。台積電與NXP合作可能將鎖定快閃記憶體（Flash）先進製程研發，未來並將大量應用於NXP主要消費及通訊產品內 |
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力晶與瑞薩合作跨入SiP市場 (2007.01.16)
力晶半導體在標準型DRAM領域擴大與爾必達（Elpida）合作後，在利基型DRAM及快閃記憶體市場上，亦擴大與瑞薩科技（Renesas）合作，力晶及瑞薩已決定合資成立先進記憶體設計公司Vantel，投入系統封裝模組（SiP）記憶體研發設計市場，該公司設籍日本，力晶持有65％股權，瑞薩則佔股35％，董事長由瑞薩記憶體事業部長森茂出任 |
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台積電將成為Marvell之65奈米代工夥伴 (2007.01.15)
美商邁威爾（Marvell）去年第四季正式合併英特爾（Intel）XScale事業後，11月下旬正式宣佈推出XScale為核心的PXA300系列產品，由於這項產品前期研發仍在英特爾廠內，所以目前PXA300系統仍由英特爾以90奈米製程生產 |
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茂德第二季將進行70奈米製程投片 (2007.01.12)
儘管受到力霸風波所衝擊，但茂德本業與轉投表現依舊亮眼，茂德董事長陳民良透露，第二季初將進行70奈米投片，預計今年底前中科一廠月產5萬片都能轉入70奈米，大大提高茂德的成本競爭力，此外，轉投方面確定獨資在美國設立影像感測器設計公司，另外中國大陸重慶廠計畫在明年第二季試產 |
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因應淡季 一線晶圓廠調降0.25微米製程價格 (2007.01.10)
由於晶圓代工產能利用率不斷下滑，晶圓價格壓力也愈來愈大，近期傳出0.25微米成熟製程已下殺至每片600美元，且此報價是一線晶圓廠對於特定客戶的優惠。一線晶圓廠率先於成熟製程降價，鞏固特定大客戶，間接也使二線晶圓廠壓力倍增 |
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台積電 聯電積極跨足車用半導體代工 (2007.01.08)
隨著中國大陸躍居全球汽車組裝第二大製造基地，車用半導體元件亦成為晶圓代工大廠積極搶食的市場大餅，其中，台積電已率先搶得歐系車商Mercedes-Benz、BMW等供應廠商認證，聯電近期則成立專責小組，積極與國際IDM廠接觸，亟欲跨入車用微控制器代工，兩大晶圓廠皆全力搶攻汽車晶片年逾100億美元商機 |
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力晶五年內將再投資興建8座12吋廠 (2007.01.05)
力晶半導體對外證實，力晶本身在台灣至少還要再蓋四座十二吋廠，若加計瑞晶（與爾必達合資公司）在中科的四座十二吋廠，則五年內力晶與其夥伴共計興建八座十二吋廠，總投資金額高達9000億元，此舉非但擠下台積電成為台灣最大的十二吋廠投資者，更間接對政府宣示根留台灣的決心 |
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力晶2007年營收可望挑戰1500億 (2007.01.04)
力晶2006年12月營收達新台幣113.8億元，拉開與聯電間的差距，總計2006年營收約920億元。預計力晶在2007年製程持續微縮至70奈米的貢獻下，成長率至少達50％以上。預估若DRAM價格持穩，2007年營收則有機會挑戰1500億元 |
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Vista相關晶片為晶圓代工產能回溫關鍵 (2007.01.02)
由晶圓雙雄台積電、聯電的第一季接單情況來看，產能利用率的確仍在持續下滑中，除了高毛利的遊戲機相關訂單僅與去年第四季持平外，原本預期將回溫的通訊及手機晶片訂單 |
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XBOX360新製程訂單三月將回籠 (2006.12.26)
晶圓代工市場第四季旺季不旺，各家業者雖還沒對明年首季景氣作出預估，不過若由晶圓代工廠的大客戶對明年上半年景氣看法來推估，包括台積電、聯電、中芯、特許等四大廠，明年第一季產能利用率恐怕還有下滑疑慮 |
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獲利為重 三星調整晶圓廠產能 (2006.12.22)
NAND Flash及DRAM製造商三星電子，由於考量其最佳獲利狀態，已決定將其最新晶圓廠Line15產能做出調配，據了解，該座晶圓廠原本預計投入DRAM及NAND型Flash各半產能，惟有鑑於2006年全球NAND型Flash價格持續下跌，因此產能將100％投入標準型DRAM |
