CTIMES - 半導體晶圓製造業

力晶五年內將再投資興建8座12吋廠 (2007.01.05)
力晶半導體對外證實，力晶本身在台灣至少還要再蓋四座十二吋廠，若加計瑞晶（與爾必達合資公司）在中科的四座十二吋廠，則五年內力晶與其夥伴共計興建八座十二吋廠，總投資金額高達9000億元，此舉非但擠下台積電成為台灣最大的十二吋廠投資者，更間接對政府宣示根留台灣的決心

力晶2007年營收可望挑戰1500億 (2007.01.04)
力晶2006年12月營收達新台幣113.8億元，拉開與聯電間的差距，總計2006年營收約920億元。預計力晶在2007年製程持續微縮至70奈米的貢獻下，成長率至少達50％以上。預估若DRAM價格持穩，2007年營收則有機會挑戰1500億元

Vista相關晶片為晶圓代工產能回溫關鍵 (2007.01.02)
由晶圓雙雄台積電、聯電的第一季接單情況來看，產能利用率的確仍在持續下滑中，除了高毛利的遊戲機相關訂單僅與去年第四季持平外，原本預期將回溫的通訊及手機晶片訂單

XBOX360新製程訂單三月將回籠 (2006.12.26)
晶圓代工市場第四季旺季不旺，各家業者雖還沒對明年首季景氣作出預估，不過若由晶圓代工廠的大客戶對明年上半年景氣看法來推估，包括台積電、聯電、中芯、特許等四大廠，明年第一季產能利用率恐怕還有下滑疑慮

獲利為重三星調整晶圓廠產能 (2006.12.22)
NAND Flash及DRAM製造商三星電子，由於考量其最佳獲利狀態，已決定將其最新晶圓廠Line15產能做出調配，據了解，該座晶圓廠原本預計投入DRAM及NAND型Flash各半產能，惟有鑑於2006年全球NAND型Flash價格持續下跌，因此產能將100％投入標準型DRAM

中芯成都8吋晶圓廠落成佈局漸趨完整 (2006.12.21)
由於半導體產業景氣需求不振，兩岸晶圓代工產業競爭激烈，現階段殺價競爭的產線已經從先前的0.13微米，延伸到90奈米，而適逢競爭激烈之際，中國大陸晶圓代工龍頭中芯

奇夢達將暫停生產NAND Flash (2006.12.18)
在NAND型快閃記憶體（Flash）市場上，先前已有瑞薩（Renesas）選擇暫時退出此一市場，而德國記憶體大廠奇夢達（Qimonda）近期也正式表示，待現有庫存出清至本季為止，將暫時不再生產NAND型Flash產品，等到往後推出自行開發且跟得上市場的NAND型Flash產品技術後，奇夢達將再視市場狀態重回到NAND型Flash領域

聯電與AMD聯手合作55奈米製程 (2006.12.14)
自從美商超微（AMD）合併ATI之後，雖然先進製程研發仍以台積電為主，不過，超微為新加坡特許先進製程的大客戶，與台積電的利益互相矛盾，讓聯電得以趁虛而入，除了近日接獲超微80奈米晶片組RS690的訂單外，與聯電更著手展開55奈米製程研發合作

力晶與爾必達合作打造最大12吋DRAM廠 (2006.12.11)
記憶體大廠力晶半導體與日商爾必達共同宣佈，將在台灣中部科學園區設立單月總產能可達24萬片的全球最大12吋晶圓廠區；同時，雙方也決定共同研發新世代製程技術。透過製造與研發的合作，力晶與爾必達聯盟企圖藉由整合台灣與日本的產業優勢，攜手爭取DRAM市場世界第一的寶座

平面顯示器之背光電源設計培訓班 (2006.12.11)
在政府積極推動「兩兆雙星」產業下，平面顯示器已成為顯示器市場之主流，背光模組更是其中最關鍵的零組件，有鑑於此，本會特開授「平面顯示器之背光電源設計」，邀請有經驗之技術專家針對平面顯示器背光源之驅動電路設計，以深入淺出方式，提供更完整且有系統的實務設計課程及相關技術介紹

力晶半導體中外記者會 (2006.12.07)

今年全球半導體產業成長率預估達24％ (2006.12.06)
根據北美半導體設備暨材料協會（SEMI）所公佈的資料指出，由於受惠於半導體產業景氣的復甦，今年全球半導體製造與封測設備的銷售金額將達406.4億美元，年成長率24％，到了明年進一步成長到421

多晶矽晶圓供應商計劃再度調漲價格 (2006.12.01)
在DRAM及NAND快閃記憶體廠大量開出產能，及多晶矽（Polysilicon）依然缺貨情況下，包括MEMC在內的國際多晶矽晶圓供應商，仍計劃再度調漲價格，8吋矽晶圓合約價上漲5％至8％，12吋矽晶圓合約價則調漲5％左右

半導體生產的群聚效應 (2006.11.27)
目前的半導體製造，不論是前段的晶圓製程或後段的封裝測試，都在台灣形成一個相當完整的生產供應鍊，而且在短期內，這樣的優勢不會受到其它地區的威脅或取代。當然

65到45：半導體製程微細化技術再突破 (2006.11.27)
當半導體微細化製程從65奈米邁向45奈米、甚至晶片結構體尺寸將朝向32或是22奈米之際，我們將會面臨什麼未知的物理性質變化？為了追尋更微小體積、切割更多晶片的商業成本效益

XFab、Jazz、Tower看中台灣市場尋找策略伙伴 (2006.11.16)
近年來台灣RF、類比晶片與CMOS感測器設計公司家數持續成長，成為XFab、Jazz、Tower等晶圓代工廠鎖定的客戶群。其中XFab去年買下馬來西亞的第一晶圓廠（First Silicon），明年將大幅移植類比、混合訊號製程外，Jazz半導體也將在明年尋找台灣的業者進行策略合作

台積電計畫推動IP授權平台 (2006.11.07)
台積電法務長杜東佑（Richard Thurston）指出，台積電未來所要面對專利與營業秘密等兩大智慧財產權（IPR）的挑戰，將比過去20年都更為複雜，雖然台積電在美國擁有四千多項專利，但不會主張把IP當作武器，或是把IP鎖住，而是將之視為串連晶圓代工上下游供應鏈的增值工具，推動IP授權平台的作業

受產能利用率降低拖累中芯出現虧損 (2006.11.01)
依據中國晶圓代工廠中芯國際所公布的第三季財報顯示，受到平均單價（ASP）、產能利用率同步下滑的拖累，中芯業績由盈轉虧、第三季虧損了3510萬美元，較去年同期的虧損有持續擴大狀況，中芯總裁兼執行長張汝京表示，由於旺季需求浮現，客戶庫存第四季正在改善，未來幾季應可持續好轉

DRAM廠出清庫存 DRAM價格持續下滑 (2006.10.30)
由於受到DRAM廠月底清庫存的壓力影響，10月中旬以來現貨價持續下滑，上週下半跌勢則加重，由於本週上旬DRAM廠仍有出貨壓力，預計現貨價走勢仍有下跌空間，價位應等到時序進入11月後，DRAM廠開始準備合約市場出貨，價格才有止跌空間

晶圓製程營收下滑台積電轉戰Flash市場 (2006.10.30)
台積電總執行長蔡力行認為，Flash的市場確實有相當大成長，明年如果順利，台積電不會放過任何機會跨入Flash領域。但他也明白指出，台積電對DRAM並沒有興趣。外資認為，台積電跨入Flash市場，對其產能利用率屬正面，巴黎證券分析師陳慧明在會後出的短評指出，這將是台積電未來的焦點