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CTIMES / 半導體晶圓製造業
科技
典故
Internet的起源

組成Internet的兩大元件,一是作為傳達內容的本體—超文本,另一個是傳輸的骨幹—網路,網際骨幹可追溯到1968年的美俄冷戰時期,當時美國國防部的DARPA計畫發展出ARPANET,網頁結構則是由超文件(Hypertext)演變而來。
中芯成都8吋晶圓廠落成 佈局漸趨完整 (2006.12.21)
由於半導體產業景氣需求不振,兩岸晶圓代工產業競爭激烈,現階段殺價競爭的產線已經從先前的0.13微米,延伸到90奈米,而適逢競爭激烈之際,中國大陸晶圓代工龍頭中芯
奇夢達將暫停生產NAND Flash (2006.12.18)
在NAND型快閃記憶體(Flash)市場上,先前已有瑞薩(Renesas)選擇暫時退出此一市場,而德國記憶體大廠奇夢達(Qimonda)近期也正式表示,待現有庫存出清至本季為止,將暫時不再生產NAND型Flash產品,等到往後推出自行開發且跟得上市場的NAND型Flash產品技術後,奇夢達將再視市場狀態重回到NAND型Flash領域
聯電與AMD聯手合作55奈米製程 (2006.12.14)
自從美商超微(AMD)合併ATI之後,雖然先進製程研發仍以台積電為主,不過,超微為新加坡特許先進製程的大客戶,與台積電的利益互相矛盾,讓聯電得以趁虛而入,除了近日接獲超微80奈米晶片組RS690的訂單外,與聯電更著手展開55奈米製程研發合作
力晶與爾必達合作打造最大12吋DRAM廠 (2006.12.11)
記憶體大廠力晶半導體與日商爾必達共同宣佈,將在台灣中部科學園區設立單月總產能可達24萬片的全球最大12吋晶圓廠區;同時,雙方也決定共同研發新世代製程技術。透過製造與研發的合作,力晶與爾必達聯盟企圖藉由整合台灣與日本的產業優勢,攜手爭取DRAM市場世界第一的寶座
平面顯示器之背光電源設計培訓班 (2006.12.11)
在政府積極推動「兩兆雙星」產業下,平面顯示器已成為顯示器市場之主流,背光模組更是其中最關鍵的零組件,有鑑於此,本會特開授「平面顯示器之背光電源設計」,邀請有經驗之技術專家針對平面顯示器背光源之驅動電路設計,以深入淺出方式,提供更完整且有系統的實務設計課程及相關技術介紹
力晶半導體中外記者會 (2006.12.07)
今年全球半導體產業成長率預估達24% (2006.12.06)
根據北美半導體設備暨材料協會(SEMI)所公佈的資料指出,由於受惠於半導體產業景氣的復甦,今年全球半導體製造與封測設備的銷售金額將達406.4億美元,年成長率24%,到了明年進一步成長到421
多晶矽晶圓供應商計劃再度調漲價格 (2006.12.01)
在DRAM及NAND快閃記憶體廠大量開出產能,及多晶矽(Polysilicon)依然缺貨情況下,包括MEMC在內的國際多晶矽晶圓供應商,仍計劃再度調漲價格,8吋矽晶圓合約價上漲5%至8%,12吋矽晶圓合約價則調漲5%左右
半導體生產的群聚效應 (2006.11.27)
目前的半導體製造,不論是前段的晶圓製程或後段的封裝測試,都在台灣形成一個相當完整的生產供應鍊,而且在短期內,這樣的優勢不會受到其它地區的威脅或取代。當然
65到45:半導體製程微細化技術再突破 (2006.11.27)
當半導體微細化製程從65奈米邁向45奈米、甚至晶片結構體尺寸將朝向32或是22奈米之際,我們將會面臨什麼未知的物理性質變化?為了追尋更微小體積、切割更多晶片的商業成本效益
XFab、Jazz、Tower看中台灣市場尋找策略伙伴 (2006.11.16)
近年來台灣RF、類比晶片與CMOS感測器設計公司家數持續成長,成為XFab、Jazz、Tower等晶圓代工廠鎖定的客戶群。其中XFab去年買下馬來西亞的第一晶圓廠(First Silicon),明年將大幅移植類比、混合訊號製程外,Jazz半導體也將在明年尋找台灣的業者進行策略合作
台積電計畫推動IP授權平台 (2006.11.07)
台積電法務長杜東佑(Richard Thurston)指出,台積電未來所要面對專利與營業秘密等兩大智慧財產權(IPR)的挑戰,將比過去20年都更為複雜,雖然台積電在美國擁有四千多項專利,但不會主張把IP當作武器,或是把IP鎖住,而是將之視為串連晶圓代工上下游供應鏈的增值工具,推動IP授權平台的作業
受產能利用率降低拖累 中芯出現虧損 (2006.11.01)
依據中國晶圓代工廠中芯國際所公布的第三季財報顯示,受到平均單價(ASP)、產能利用率同步下滑的拖累,中芯業績由盈轉虧、第三季虧損了3510萬美元,較去年同期的虧損有持續擴大狀況,中芯總裁兼執行長張汝京表示,由於旺季需求浮現,客戶庫存第四季正在改善,未來幾季應可持續好轉
DRAM廠出清庫存 DRAM價格持續下滑 (2006.10.30)
由於受到DRAM廠月底清庫存的壓力影響,10月中旬以來現貨價持續下滑,上週下半跌勢則加重,由於本週上旬DRAM廠仍有出貨壓力,預計現貨價走勢仍有下跌空間,價位應等到時序進入11月後,DRAM廠開始準備合約市場出貨,價格才有止跌空間
晶圓製程營收下滑 台積電轉戰Flash市場 (2006.10.30)
台積電總執行長蔡力行認為,Flash的市場確實有相當大成長,明年如果順利,台積電不會放過任何機會跨入Flash領域。但他也明白指出,台積電對DRAM並沒有興趣。 外資認為,台積電跨入Flash市場,對其產能利用率屬正面,巴黎證券分析師陳慧明在會後出的短評指出,這將是台積電未來的焦點
台灣半導體將中國天津產線撤回台灣 (2006.10.24)
整流二極體大廠台灣半導體決定,撤回原在中國大陸天津的整流二極體晶圓廠產線,回台灣宜蘭利澤工業區建一座整流二極體4吋晶圓廠,預計投資約7億元,下月動土。這將是利澤工業區第一座晶圓廠
營收良好 聯電樂觀看待第四季景氣 (2006.10.20)
聯電與國家奈米元件實驗室(NDL)共同簽署「UMC-NDL青年學者獎助金合作協議」,聯電董事長胡國強會後指出,聯電9月營收表現,讓他很滿意,而整個半導體景氣看起來也沒那麼糟
聯電將與新加坡IME合作90奈米以下製程 (2006.10.03)
聯電宣佈,將與新加坡微電子研究所IME合作,研發高頻雜訊射頻模型解決方案,這項合作案將發展出新設計法則,並應用在90奈米以下的先進製程技術。 這項新的共同研發計劃包含二個研究領域,一是奈米製程技術的高頻雜訊產品特性分析與射頻應用產品模型,二是以IME射頻電路與測試為基礎的電路模型驗證與驗證流程研發
中芯12吋晶圓產能 明年超越特許及聯電 (2006.09.29)
上海晶圓代工廠中芯國際無懼晶圓代工市場產能過剩疑慮,在中國大陸興建十二吋廠動作已經加速,除了北京十二吋廠持續擴產外,上海十二吋廠已完成廠房興建,年底就會開始裝機
台積電將與NXP共同出資認股SSMC (2006.09.28)
NXP半導體宣佈,在完成由皇家飛利浦獨立程序後的三個月內,將購買新加坡晶圓代工廠SSMC(System on Silicon Manufacturing)目前由新加坡經濟發展投資私人有限公司所持有的17.5%股權,總交易金額為1億8500萬美元

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