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台積電混為ZEEVO產出0.18微米整合射頻及基頻功能的藍芽單晶片 (2001.01.16)
台積電16日宣佈，該公司已經成功使用其先進的0.18微米混合信號及射頻金氧半導體(mixed-signal & RF CMOS)製程技術，為ZEEVO公司產出業界首批0.18微米整合射頻(RF)、類比(analog)及數位(digital)基頻功能的藍芽單晶片產品 |
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TI推出24位元的資料轉換元件 (2001.01.16)
德州儀器（TI）宣佈推出一顆功能高度整合的Δ-Σ類比數位轉換器，不但提供了24位元「無漏失碼」（NMC；No Missing Code）的工作效能，還能在0.27 V～5.25 V的電壓範圍內工作，而且所消耗的電力還不到1毫瓦，該元件是TI公司Burr-Brown產品線的最新生力軍 |
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台灣IC代工產業成長潛力依然可期 (2001.01.15)
國內IC代工業居全球重要地位，由於高科技電子、資訊及通訊市場需求不斷增加，預估國內IC業仍有成長空間。
隨著系統整合IC的成長需求，半導體業者將積極透過相位移或光學近距修正等先進光罩技術，來提升晶片性能與縮小晶片尺寸，這些較高等級的光罩價格將使平均價格提高，成為光罩營收成長的主要因素 |
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聯電調降記憶體代工價 意料之中 (2001.01.15)
港商荷銀証券在最新的分析報告中指出，DRAM現貨價從去年高點至今，下滑幅度已經超過60%，因此聯電計畫將記憶體代工價調降25～30%，並不令人感到意外；調降記憶體代工價只是因應產品價格作適當的調整而已 |
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威盛擬建晶片封裝測試廠 挑戰英特爾 (2001.01.15)
威盛繼去年加入處理器市場後，擬進一步架設新的晶片封裝測試廠，企圖挑戰英特爾的處理器龍頭地位。針對此一消息，有分析師指出，主要原因應該是威盛在台灣現有的封裝測試工廠，已經不足以應付處理器製造，所以決定架設新廠 |
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看好LCD驅動IC市場 外商動作頻頻 (2001.01.15)
據估算，國內LCD驅動IC的市場值高達百億元以上，正引起多家外商紛紛覬覦，目前市場上除了已打下一片江山的德州儀器(TI)及NEC外，美國國家半導體(NS)及飛利浦半導體等都已摩拳擦掌、躍躍欲試 |
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DRAM廠商今年紛提高生產量 (2001.01.12)
在經過去年三溫暖式的記憶體市場震盪後，DRAM廠商去年營收報告也已全部完成，從業者營收狀況分析，去年大多數廠商已實施調降財測動作，而之後的營收實績亦大多能達成調降後財測水準 |
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需求尚未反彈 晶圓代工仍處低迷期 (2001.01.12)
日前聯電董事長宣明智才剛表示，目前國內代工景氣仍處於不明朗的情況，張忠謀11日也呼應了相同的景氣保守看法。台積電董事長張忠謀表示，從通訊、個人電腦市場需求目前尚未也反彈跡象來看，晶圓代工景氣恐怕還會持續低迷一陣子 |
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聯日半導體擴大LCD驅動IC產能 (2001.01.12)
聯日半導體 (NFI)去年成功轉進液晶顯示器驅動IC、快閃記憶體（Flash）代工領域，股價大幅揚升，使母公司聯電的資本得利增加260億元，今年聯電及夏普將持續投入260億日圓協助聯日擴廠，預計月產能將由2.8萬片升至4萬片以上 |
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聯發2.5G射頻晶片投入試產 (2001.01.12)
聯發科技董事長蔡明介表示，將以工研院技術移轉的無線通訊技術開發2.5ＧRF（射頻晶片），已持續在台積電六吋廠投片試產，而 Baseband(基頻)晶片最快明年才能就緒﹔但為了提供完整平台解決方案，蔡明介指出，正與歐洲軟體廠商洽談中，近期可望定案 |
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宏力半導體稱明年六月量產沒問題 (2001.01.12)
宏力半導體總經理兼執行長王文洋日前出席威盛電子尾牙餐會，他表示宏力於明年6月量產的時程不會改變，且蔡南雄將擔任宏力的副董事長。不過上週從上海返台的半導體業者指出，張江工業區內的宏力建廠用地，至今尚未開始整地工程 |
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M-Systems發表16MB單晶片快閃磁碟機 (2001.01.11)
M-Systems於日前正式發表DiskOnChip 2000 TSOP 16MB全世界最小也是唯一的單晶片快閃磁碟機。DiskOnChip 2000 TSOP 16MB快閃磁碟機是M-Systems 運用新的多晶片模組製造技術 (Multi Chip Package)特別為廣受歡迎的DiskOnChip 2000系列發展的產品 |
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去年第四季全球半導體銷售下滑 (2001.01.11)
據市場調查公司Dataquest在日前表示，去年第四季全球半導體銷售可能比上一季滑落，下滑的幅度在15%左右，並且認為今年第一季銷售滑落的程度會高於往常，而半導體製造設備的銷售業績，情況也是不樂觀，可能下跌6%左右 |
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IDM廠投建台灣12吋晶圓廠興趣高 (2001.01.11)
半導體產業的發展已進入12吋晶圓的時代，包括歐、美、日等國的一些IDM(整合元件製造廠)開始積極經營佈局上的策略，因此思考跨國技術研發、合資建廠的策略聯盟方式，希望和台灣的台積電、聯電等晶圓代工廠商結合 |
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德儀釋出DSP訂單至台積電 (2001.01.11)
港商荷銀證券指出，台積電將取得德儀數位訊號處理器（DSP）的訂單，第二季的產能利用率可望高於第一季，而聯電第二季的產能利用率也可望比第一季強。
港商荷銀證券亞太區半導體首席分析師王秀鈞在10日的台股評論中表示 |
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聯電與日立投資12吋晶圓廠今年三月進入量產 (2001.01.11)
聯電旗下三座12吋晶圓廠除新加坡廠方才動工外，與位於日本的Trecenti公司以及南科廠陸續在今年進入量產，聯電總經理溫清章表示，量產時程較快的Trecenti廠除日立自有產品外，也將為Xilinx生產FPGA（場效可程式閘陣列）﹔南科方面也正與Xilinx及SanDisk合作開發先進製程，年底前月產能將達五千至七千片 |
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聯電將微幅縮減資本支出 (2001.01.11)
聯電董事長宣明智10日表示，聯電對長線的景氣並不看壞，但短期晶圓代工的景氣仍然不明朗，今年聯電的資本支出預估將微幅縮減，少於原訂定的28億美元的目標值，12吋與8吋資本支出將各佔一半 |
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晶片組訂單劇增為短其現象廠廠保守看待 (2001.01.10)
主機板廠商在庫存大幅消化及趕在農曆年關前出貨的情況下，近日對威盛為首的晶片組廠商訂單突然增加，不過威盛電子副總經理李聰結表示，目前仍將訂單回流視為短期現象，農曆年關後，才能觀察下游廠商庫存消化真實狀況，尤其是較為穩定的ＯＥＭ市場；但無論如何，今年全年預估逐季都將維持平緩狀態 |
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矽成提高0.25微米以上製程生產比重 (2001.01.10)
面對ＳＲＡＭ產業激烈競爭，國內最大ＳＲＡＭ供應商矽成積體電路表示，今年以0.25微米以上製程生產比重將由去年三成提升到今年七成以上，並開創歐美、日本等新市場，以達成營運績效成長三成目標﹔另外矽成也計劃切入ＲＤＲＡＭ與64Mb利基型ＳＤＲＡＭ |
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ATMI在台磊晶圓服務中心將成立 (2001.01.10)
全球最大磊晶圓供應商先進科材(ATMI) 9日宣布，將於三個月內在台灣成立磊晶圓服務中心（EPI Center），針對台灣晶圓廠客戶於中心將裝置三部磊晶反應器（reactor），未來因市場需求將逐步擴增到增至10部磊晶反應器的規模 |
