CTIMES - 基礎電子-半導體

VLSI:今年全球半導體銷售成長再度調降 (2001.02.21)
VLSI Research Inc.於20日再次調降今年全球半導體銷售成長，從5%調降至僅1.2%。此為兩個月來該機構2度向下修正全球半導體銷售成長預估值。先前VLSI曾在1月時反映經濟展望不佳，將全球半導體銷售成長預估值從11%調降至5%

華邦南科12吋晶圓廠因高鐵振動喊停 (2001.02.21)
華邦電子於南科興建12吋晶圓廠一案，因為高鐵經過產生地面振動之影響，恐將劃下休止符。據華邦電子董事長焦佑鈞20日透露，華邦已確定把原計劃在南科興建的12吋晶圓廠，另覓妥適的地點

日月光與科勝訊達成高階封裝技術交換合作協議 (2001.02.21)
日月光半導體宣佈與科勝訊系統（Conexant Systems）達成相互授權（cross-licensing agreement）協議，根據此協議內容，日月光將與科勝訊相互交換高階封裝技術：日月光將獲得科勝訊的RF LGA(Radio Frequency, Land Grid Array）設計及製程技術授權，而科勝訊則將獲得日月光精密的細間距球狀閘陣列（fine pitch BGA）封裝技術授權

裕沛發表國內首見晶圓級封裝樣品 (2001.02.21)
在經過半年的研發後，裕沛科技昨日發表國內第一個晶圓級封裝樣品，並將於三月底前完成基本可靠性測試，為試作客戶進行小量樣品試產與驗證。裕沛科技董事長楊文焜表示

衍生共震爭議獲解決之道 (2001.02.20)
日前根據眾晶電腦總經理黃益祥表示，將在三月底完成與大眾電腦園區分公司的合併案，這是購併訊捷科技後，另一波擴大動作。預估合併後全年營收可達36億元，與去年相較成長將近九成，如果順利進行，將使得去年的虧損轉為損益平衡

矽品即將承接威盛微處理器封裝 (2001.02.20)
矽品於19日針對去年的獲利狀況，舉辦了一場法人說明會。矽品精密董事長林文伯在說明會中指出，目前矽品產能利用率維持在六成五到七成之間，而更重要的是，矽品即將在下一季為威盛承接微處理器的封裝，據了解矽品日前並已通過威盛的認證

華邦確定不在南科設立12吋晶圓廠 (2001.02.20)
華邦電子董事長焦佑鈞於今（20日）天下午表示，該公司的南科12吋廠建廠計畫，原本預計於上個月動工，但因南科廠址位於高鐵附近，公司已分別和高鐵及半導體設備商洽談過；且邀請國外的地震專家堪察，均未獲得應有的保證

上海捷運延伸至張江站，並提供接駁服務 (2001.02.20)
自從去年秋天、上海張油高科技園區內二座晶圓廠陸續動土以來，經常從來上海台灣的半導體業者，每趟進出大陸幾乎都要到張江的工地走一趟。去年12月26日開始，上海捷運系統二號東向的終點站，已經從龍陽站延伸至張江站，張江高科技園區還在終點站提供接駁軋士服務，從此台商赴上海張江訪友的交通工具又多了一項選擇

ST發表最新內含Flash之車用微控制器晶片 (2001.02.19)
意法半導體(ST)日前宣佈發表最新的16-bit車用微控制器晶片。該公司表示其新產品內含嵌入式快閃記憶體，並以業界標準ST10核心為基礎，主要應用在機械控制領域。此外其操作速度更可高達40MHz

ST 宣佈進入超低功率ADC市場 (2001.02.19)
意法半導體(ST)日前發表了一款高速CMOS 類比/數位轉換器 (A/D Converter)。分別為一個 8-bit的 A/D 轉換器TSA0801，以及二個 10-bit 轉換器TSA1001與TSA1002。ST表示它們皆採用0.25μm CMOS製程

衍生共震爭議獲解決之道 (2001.02.19)
華邦電子由於日前高鐵通過台南科學園區衍生共震一案，因而打算將原本12吋晶圓廠之投資計畫轉移陣地，但此引發爭議的事件，目前已獲得解決轉機。據了解，經濟部開發的台南科技工業區日前有意與國科會合作轉型為南科新園區，此規劃的園區範圍可能廣達130公頃

矽品獲美商覆晶科技封裝技術授權 (2001.02.19)
矽品精密已與美國最大封裝設備商庫利索法（Ｋ＆Ｓ）達成技術授權協議，Ｋ＆Ｓ將透過其轉投資子公司美商覆晶科技（ＦＣＴ），移轉晶圓級凸塊（wafer-level bumping）與晶片尺寸級封裝（ＣＳＰ）等二項技術給矽品，而矽品也將因此與日月光擁有相同的高階封裝技術以爭食通訊ＩＣ封裝市場

分析師：半導體設備業景氣正翻身 (2001.02.18)
根據最新公佈的應用材料公司2001年第一季財務報告指出，雖然頗令分析師意外，第一季每股盈餘高出甚多，但是毛利則呈現向下滑落情形。另外，根據應用材料表示，該公司第二季營收恐將下滑26~30百分點，因此市場分析師根據此狀況提出看法，認為半導體設備公司景氣谷底即將來臨，這意謂著投資人此時可以準備進場購買半導體設備股

創意電子成為台積電策略合作夥伴提供0.25微米製程之MPW服務 (2001.02.18)
日前創意電子與台灣積體電路公司，達成策略合作協議；創意電子自2001年1月起，將對全球客戶提供台積電0.25微米邏輯製程之MPW (Multiple-Project Wafer)服務。低成本且具時效性的試產驗證、設計改良，是IC產品設計的主要競爭關鍵之一

美商Microchip推出第一款可擴充外部記憶體的微控制器 (2001.02.18)
美商Microchip為擴展其PIC18CXXX微控制器產品架構，推出第一款PICmicro ROMless裝置，包括PIC18C601與PIC18C801兩款ROMless微控制器。PIC18C601與PIC18C801可提供工程師充份的彈性，增加外部Flash或EPROM編程記憶體，以擴充並配合各種高階應用系統中的程式/資料記憶體

日商Elpida副總裁預估DRAM市場第三季將出現短缺 (2001.02.16)
日本動態隨機存取記憶體 (DRAM)大廠Elpida公司副總裁兼技術行銷部門總經理犬飼英守表示，目前DRAM市場雖不振，但今年DRAM產能提升速度不如需求成長，第三季底全球DRAM市場將可能出現短缺

合訊科技代理Cygnal類比與數位整合訊號微處理器 (2001.02.15)
合訊科技日前表示其總代理美國Cygnal公司以最新技術，整合20 MIPS高性能的8051架構運算核心、高精確度的類比輸入和輸出介面、完整的數位傳輸介面、和32k Bytes可線上燒錄的快閃記憶體，所完成的一顆類比與數位整合訊號微處理器，C8051F000系列

台資封裝測試廠泰隆半導體進駐上海 (2001.02.15)
繼中芯國際與宏力半導體之後，上海張江高科技園區內第三座以台灣技術與資金為主的半導體廠泰隆半導體，已經在今年一月一日舉行奠基典禮。這座登記資本額四億美元的封裝測試廠，是由台灣愛德萬總經理聶平海及裕沛科技董事長楊文錕等人主導

聯電公佈第一季營收將滑落約25% (2001.02.15)
聯電董事長宣明智14日在法人說明會中表示，聯電在第一季的訂單確實出現下滑情況，因此營收也將比第四季減少大約25%，至於第二季景氣是否有轉機，聯電則表示，目前尚難預期，但是應該和第一季成績相差不多

聯電以六個月時間成功導入SAP ERP系統 (2001.02.15)
聯電宣佈成功導入SAP ERP系統, 而且僅花費了6個多月的時間。聯電表示，在適華庫寶顧問公司(PriceWaterHouse Coopers) 與思愛普軟體系統 (SAP) 三方合作下導入此專案, 於一月宣佈正式上線