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科勝訊宣佈與台積電簽定長期技術交流與晶圓供應協議 (2001.02.06)
科勝訊系統(Conexant)於近日宣佈已與台積電(TSMC)展開長期半導體交互授權晶圓供應與技術協議，科勝訊指出在此項協議下，台積電將獲得科勝訊系統的授權，使用其先進的專業射頻(RF)製程技術智慧財產(IP)，應用在雙極與矽鍺雙極金氧互補半導體(SiGe BiCMOS) 產品中，此將為科勝訊系統提供這些技術的鑄造產能 |
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2001年半導體產業景氣不再 (2001.02.06)
半導體工業協會(SIA)於5日表示，2000年半導體銷售額突破2,000億美元，達到2,004億美元，創下新高紀錄；但預料景氣不再，2001年營收成長將趨緩。半導體工業景氣於去年8月到達顛峰；去年12月為連續第四個月營收成長減速 |
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華邦南科設廠計畫恐生變數 (2001.02.06)
華邦電子進行南科設廠評估，由於台南科學園區用地過於接近高鐵預定地，公司已評估其他設廠地點可能性。華邦協理張致遠五日強調，投資一千兩百億元設立12吋晶圓廠勢在必行，希望在今年下半年動工 |
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特許力邀台灣半導體廠商合建12吋晶圓廠 (2001.02.06)
全球第三大晶圓代工廠商──新加坡特許半導體(CSM)最新一座12吋晶圓廠(Fab 7)興建計畫中，擬邀台灣半導體廠商如華邦電、旺宏等參與投資。新加坡政府近來頻頻向台商招手，半導體產業是否南進將成為焦點 |
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新加坡成為國內封裝測試廠商海外投資新據點 (2001.02.05)
新加坡成為國內封裝測試廠海外投資新寵。矽品精密董事長林文伯日前拜訪新加坡經濟發展局(EDB)，並尋求和當地大廠策略聯盟可行性。日月光計劃把旗下ISE Labs在新加坡據點，轉型為封裝測試合一的整合後段廠，並爭取和特許半導體 (Chartered)合作 |
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台積電闢斥媒體謠言 重申對『客戶關係機密性』的重視 (2001.02.02)
台積電(TSMC)日前重申對保障所有客戶關係機密性的重視，同時期望國內外媒體予以尊重及協助。台積公司發言人陳國慈資深副總經理指出，「保障客戶關係機密性」一直是台積公司成立十餘年來最重要的營運原則之一，也因此贏得了全球客戶的高度信賴，共創最佳伙伴關係 |
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TI網路音訊DSP出貨量突破二百萬顆 (2001.02.02)
德州儀器（TI）宣佈去年公司在網路音訊成績豐碩，至年底網路音訊DSP元件出貨量正式突破了二百萬顆。TI表示，該公司的音訊DSP元件提供了MP3編碼能力，消費者可在今年年初即將推出的許多產品發現這些功能 |
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美國國家半導體表示第3季營收獲利將低於預期 (2001.02.02)
美國國家半導體(National Semiconductor)於1日表示，預計該公司第3季營收及獲利恐將低於預期，主要是受到客戶縮減資本資出加上目前正在出清存貨的影響。
國家半導體表示，截至2月25日止的第3季EPS預估僅有20～22美分，遠低於分析師預估的平均值31美分；盈收則為4.7～4.8億美元，亦較First Call/Thomson Financial預估的5.58億美元低 |
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華邦大手筆斥資3300萬美元 取得NexFlash特別股股票 (2001.02.02)
華邦電透過子公司華邦國際，共斥資三千三百萬美元，於一日正式投資快閃記憶體廠商NexFlash的特別股A、B、C、D股，並取得該廠商在高密度快閃記憶體的技術授權及合作空間 |
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NS推出全新10:1 LVDS匯流序列器及反序列器晶片組 (2001.02.01)
美國國家半導體推出符合雙重測試模式的10:1 匯 流 低 壓 差 動 訊號 傳輸（Low Voltage Differential Signaling, 簡 稱 LVDS）序 列器及反序列器晶片組。該款全新晶片包括SCAN921023及SCAN921224 兩款型號，不僅能以符合IEEE1149 |
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電子所成立先進構裝技術聯盟 (2001.02.01)
為擴大對構裝產業的服務層面，強化構裝產業間上下游的交流，工研院電子所成立了「先進構裝技術聯盟」，以提供業界全球最新的構裝相關技術發展趨勢，提振國內構裝產業的國際競爭力 |
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台灣微控制器的現在與未來 (2001.02.01)
參考資料： |
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記憶體模組相關技術及未來發展趨勢 (2001.02.01)
一場資訊革命，使資訊產業的發展一日千里；而資訊產業結合數位時代的趨勢，亦促使市場的需求朝向多元化的方向前進，消費者對於PC系統的效能要求於是愈來愈高。受CPU速度愈來愈快，軟體功能更為強大及IA產品興起的影響，為了配合系統配備需求發展，高速傳輸的記憶體扮演了極為重要的角色，本文將針對PC用的記憶體模組做介紹 |
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半導體產業景況今年不用過於悲觀 (2001.01.31)
近來無論是產業或學界對今年半導體景氣普遍皆持較悲觀看法，然而台灣半導體協會秘書長胡正大日前卻另有解讀，認為近30年來全球半導體的平均成長率為14%~17%，現階段雖然進入不景氣時期，但各界不用太過度悲觀 |
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茂矽將於2月5日發表128百萬位元DDR記憶體 (2001.01.31)
茂矽將於2月5日首度對市場發表128百萬位元DDR記憶體，該公司並於今(31)日進一步指出，此項產品已獲得威盛和揚智的認證，有助於未來在市場上的發展；並採用茂德的0.17微米製程切入，可有效降低成本 |
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台積電89年度第四季「法人說明會」 (2001.01.31)
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台積電0.13微米銅製程獲摩托羅拉、德儀青睞 下單試產 (2001.01.31)
台積電製程技術快速突破，0.13微米銅製程產品已獲得諸多客戶認證試產，據了解，除了威盛、全美達(Transmeta)等微處理器廠將大幅量產外，台積與摩托羅拉、德州儀器等國際大廠在0.13微米銅製程亦已開始展開密切的合作，並進行技術交流，開始試產關鍵性產品 |
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EDBI入股聯電與Infineon新加坡12吋晶圓廠 (2001.01.30)
聯電於30日宣布EDBI(EDB Investments Pte Ltd)將入股其與Infineon在新加坡斥資36億美元合建的12吋晶圓廠。聯電不久前表示其新加坡12吋廠除與Infineon合作外，計畫再引進另一合作伙伴 |
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封裝測試業者 各家景氣不一 (2001.01.30)
國內封裝測試廠商景氣不同調。矽品精密主管表示，1月訂單回流，可望出現淡季不淡行情；日月光表示，目前仍處淡季，最快要到第二季後，需求才可能回升；華泰電子認為，在易利信手機製造全數委外，及矽統科技晶圓廠量產順利雙重協助下，今年表現將較去年佳 |
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台積電擴建12吋廠計畫不停歇 (2001.01.30)
台積電位於南科的版圖不斷擴建，繼南科六廠及14廠之後，位於南科的15廠已於過年前開始動工，預計今年結構體將可完成。雖然半導體仍有疑慮景氣，但是半導體的整體需求仍將擴增，台積電為確保市場，仍將繼續擴建12吋廠，以維持市場占有率 |
