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2000年11月全球半導體銷售達142.4億美元 (2001.01.04)
美國半導體協會(SIA)於3日公布的新聞稿中指出，統計2000年11月全球半導體銷售達142.4億美元，較上年同期成長28.4％。
去年1至11月，全球各地在通訊與網路設備晶片需求大增的因素帶動下，半導體銷售都有強勁成長；其中日本市場成長38.9％，亞太成長20.9％，美國成長30％，歐洲成長24.1％ |
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台積電、聯電新加坡晶圓廠 挖角動作頻頻 (2001.01.04)
繼台積電(TSMC)和飛利浦(Philips)合資在新加坡設立8吋晶圓廠後，聯電(UMC)也宣佈在新加坡蓋12吋晶圓廠。兩大廠的動作對當地的特許半導體所造成的最大衝擊，將是人員的嚴重流失 |
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聯電將於11、12日舉辦科技知識論壇 (2001.01.04)
聯電本月11、12日將在新竹舉辦「聯電科技知識論壇」，為第一家接棒知識經濟會議的民間企業。接下來，安泰人壽、中鋼、威盛、統一企業，陸續在今年接棒辦理，迎接知識經濟 |
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DDR戰況愈演愈烈 (2001.01.04)
nVidia與美光科技將分別在本月底與三月前送出DDR晶片組樣本，並在第二季前後進入量產。由於均強調繪圖晶片整合，nVidia與美光正式加入DDR戰局，也為下半年DDR晶片組市場投下變數，不過國內晶片組大廠認為影響將不會太大 |
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今年上半年DRAM價格反彈希望渺茫 (2001.01.04)
DRAM產業步入新衰退期，大部分業者認為，今年上半年DRAM價格反彈希望非常渺茫。不過，台灣業者體質已較三年前的景氣滑落期大幅提升，目前的生產成本已遠低於南韓現代與日系大廠，這一波觀察景氣反轉上揚的時點，南韓大廠是否退出市場將是一個先期訊號 |
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封裝測試業者提早面臨景氣下滑 (2001.01.03)
半導體景氣走淡，封裝測試廠產能應用率也急速降溫，目前國內前三大封裝測試廠日月光、矽品、華泰的產能應用率分別降至七成五、七成及六成以下。
前三大廠中，以日月光產能應用率最高 |
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晶片組織廠商獲利情況不一 (2001.01.03)
英特爾率先發動每季例行性晶片組降價，威盛、矽統與揚智也將在農曆年後調降晶片組價格，其中威盛主力六九四Ｘ將跌破二十美元、矽統六三ＯＥ降幅也將達二成，揚智ＤＤＲ晶片組將維持與威盛約一成價差 |
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特許新訂單能見度僅達六至八週 (2001.01.03)
全球第三大晶圓代工業者新加坡特許半導體表示，新加坡特許去年第四季的產能利用率已跌至九成五。由於新加坡特許近日提出警訊指出，第一季的銷售額度可能較第四季萎縮15％ |
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矽成領先推出8奈秒 4M及2M非同步SRAM (2001.01.03)
矽成(ICSI)日前發表三款為目前市場上最快速-效能可達8奈秒的2M 及4M 的非同步SRAM： IS61LV12816, IS61LV25616 及 IS61LV5128。這是矽成積體電路繼去年第二季領先研發出8奈秒1M非同步SRAM後，再度將記憶體容量成功地往上提升，推出具更高容量的8奈秒非同步SRAM |
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機械所成功開發八吋標準機械介面晶圓盒 (2001.01.03)
「晶圓隔離進出料技術」(Standard Mechanical Interface;SMIF)與傳統潔淨室生產的方式相較，最大的不同在於「將生產設備置於潔淨室(Cleanroom)內」的觀念轉換成「將潔淨室置於生產設備內」，主要包括3個技術要項：晶圓盒(POD)、SMIF I/O及迷你潔淨環境 |
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英特爾低調推出最新Pentium4微處理器 (2001.01.03)
英特爾(Intel)日前低調推出最新Pentium4微處理器，並大幅調低其價格，企圖以價格刺激景氣低迷的PC市場，並提高其新推出晶片之銷售量。英特爾推出的新版Pentium4為1.3GHz，較目前1.4GHz與1.5GHz版本微處理器速度略低，售價訂在409美元，和速度最快版本之價差僅約二分之一 |
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TI C5401系列DSP創下價格／效能比的新記錄 (2001.01.02)
德州儀器（TI）宣佈推出一顆新DSP，這顆DSP將在目前市場上價格在3美元範圍的一般用途的數位信號處理器（DSP）中，提供最高的功能整合、最省電的特性以及強大的運算效能 |
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封裝測試業獲利蒙上陰影 (2001.01.02)
根據大華證券近期的報告，由於半導體景氣趨緩，處於後段的封裝測試亦不可倖免。在產能利用率下滑，新產品價格持續下跌的影響下，導致廠商毛利率大幅縮水。
大華證券報告指出，未來的Flip Chip、TCP封裝產品尚未成熟，對封裝廠獲利貢獻有限，將使今年封裝廠的獲利蒙上陰影 |
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台積電、聯電:不會延後12吋晶圓廠投資計畫 (2001.01.02)
台積電、聯電今年擴充晶圓代工產能速度，將從「跑百米的速度」轉成為「跑馬拉松的耐力」。台積電、聯電高階主管表示，在半導體景氣走勢趨緩之際，考慮放慢擴充8吋晶圓產能的速度，但不會延後12吋晶圓廠的研發與投資 |
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聯日半導體擴大LCD驅動IC產能 (2001.01.02)
聯日半導體 (NFI)去年成功轉進液晶顯示器驅動IC、快閃記憶體（Flash）代工領域，股價大幅揚升，使母公司聯電的資本得利增加260億元，今年聯電及夏普將持續投入260億日圓協助聯日擴廠，預計月產能將由2.8萬片升至4萬片以上 |
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聯發2.5G射頻晶片投入試產 (2001.01.02)
聯發科技董事長蔡明介表示，將以工研院技術移轉的無線通訊技術開發2.5ＧRF（射頻晶片），已持續在台積電六吋廠投片試產，而 Baseband(基頻)晶片最快明年才能就緒﹔但為了提供完整平台解決方案，蔡明介指出，正與歐洲軟體廠商洽談中，近期可望定案 |
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宏力半導體稱明年六月量產沒問題 (2001.01.02)
宏力半導體總經理兼執行長王文洋日前出席威盛電子尾牙餐會，他表示宏力於明年6月量產的時程不會改變，且蔡南雄將擔任宏力的副董事長。不過上週從上海返台的半導體業者指出，張江工業區內的宏力建廠用地，至今尚未開始整地工程 |
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半導體產業第一季普遍持續看淡 (2001.01.02)
市場預測，由於第一季向來是晶圓代工的傳統淡季，因此業者第一季的產能利用率將較去年的第四季偏低。業者也預估可能要到下半年才出現好轉的契機，上半年將是需求遲緩的狀況 |
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我國主機板產業的回顧與展望 (2001.01.01)
2000年對於整個資訊硬體產業來說，發展可說是相當的戲劇化，上半年淡季不淡的現象讓各界對下半年的景氣有著無限的想像空間，然而隨著下半的到來，各界專家紛紛跌破眼鏡，於是PC成長趨緩的說法不脛而走，連帶使得各界對明年PC的景氣預測轉為悲觀 |
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景氣反轉下12吋晶圓廠建廠計畫 (2001.01.01)
台灣業界跨入12吋廠最積極，自然以兩大龍頭台積電、聯電為首。聯電和日立合資的Trecenti，是全球第一家12吋的量產晶圓廠，原計劃在2001年初開始量產，後提前在11月底產出全球第一片量產的12吋晶圓 |
