CTIMES - 基礎電子-半導體

TI推出全新系列TMS320C64x DSP晶片 (2001.02.15)
德州儀器（TI）宣佈推出三顆業界效能最高且可程式化的數位信號處理器(DSP)家族新成員，因應通訊新世代的來臨。在最高可達600 MHz的時脈頻率運算下，新TMS320C6000 DSP相較於其他現有的DSP，不僅提供高達十倍的寬頻應用效能，對於先進的視訊與影像處理應用上也可提升到15倍的運算效能

聯電澄清南科撤資傳言 (2001.02.14)
日前傳言聯電等幾家計劃在南科投資設廠的業者，有打退堂鼓的意思，消息一經傳出，引起各方高度關切。聯電在13日對外嚴正表示，未來十年計劃在南科園區投資新台幣5188億元，此計劃至目前為止並沒有任何改變，外界所傳撤離或減緩投資一事，純屬虛構

旺宏今年下半年量產微縮快閃記憶體 (2001.02.14)
旺宏電子總經理吳敏求13日表示，由旺宏主導研發的微縮快閃記憶體(Micro Flash)製程，經過PACAND型改良微後，晶片顆粒將比一般NAND型產品小，成本更具競爭力，旺宏下半年將量產

聯電與台灣應用材料合作12吋晶圓 (2001.02.14)
為提升12吋晶圓生產效率，聯電強化單晶圓製程生產能力，與台灣應用材料就12吋晶圓製造展開進一步合作。聯電採用應用材料的相關機台，生產0.15微米製程的晶片，在12吋廠的投資及研發上取得領先地位

工研院電子所積極開發IGBT先進製程技術 (2001.02.13)
為了將雙載子電晶體和金氧半電晶體相結合，以得到一個有絕緣閘輸入並有低導通電阻的功率元件，而促成了絕緣閘雙載子電晶體(IGBT)的研究發展。國內的工研院電子所目前也正積極研究此先進製程技術，並表示最快在3月份完成IGBT的驗證工作，其規格則可做到電壓600伏，電流30安培

聯電否認將縮編南科12吋廠建廠計畫 (2001.02.13)
聯電於今(13)日針對市場有關其在南科12吋晶圓廠建廠計劃將縮編傳言表示否認。該公司指出，目前在南科代號12A的12吋晶圓廠仍按照原訂計劃進行，而原先規劃設立5～6座12吋廠的計劃也無任何改變

LSI Logic與IBM簽屬DSP授權協議 (2001.02.12)
美商巨積（LSI Logic）12日與IBM 達成一項技術授權協議，IBM表示將加速整合LSI Logic的高效能數位信號處理器（DSP）功能至各種訂製化晶片（custom chips）中，以支援新一代的網路設備、無線手機、以及其它高階通訊產品

台電承攬商施工造成停電又闖禍 (2001.02.12)
針對日前台電施工不慎導致台積電八廠停電事件，台電調查後指出，停電應是中基營造公司為承攬台電工程施工所引起的意外事故，但台電也表示，該項工程均依園區核發的路證，循路徑圖定位施工，只是原本以為並無地下管線，但卻在施工中發生不慎挖到管線的意外

Intel以新晶片擁抱開放原始碼 (2001.02.12)
隨了資訊大廠IBM與HP外，晶片龍頭的Intel 公司也看好開放原始碼市場，在上週於紐約舉行的 LinuxWorld 大會上大力促銷其新研發的Intel IA-64「Itanium」晶片。 Intel 架構小組副總監威廉．斯沃普在 LinuxWorld 大會上發表的演講中表示

晶圓代工成長高於其他半導體業 (2001.02.09)
根據Semico研究公司最近剛出爐的研究報告指出，未來五年晶圓代工市場的複合年平均成長率可達19.1%，與過去五年相比，成績雖然較為下降，但預計還是會比整個半導體業的成長還快

台積電將為全美達代工製造Crusoe晶片 (2001.02.09)
據了解，全美達(Transmeta)已和台積電(TSMC)簽署製造協議，台積電將於今年上半年為全美達代工製造Crusoe晶片。該項協議將使Crusoe處理器的供應量更充裕、價格更便宜。全美達製造的Crusoe處理器，其消耗的電力雖低於英特爾和超微等競爭對手所製造的標準型晶片

台積電公佈九十年一月營收報告 (2001.02.08)
台灣積體電路製造股份有限公司昨（8）日公佈九十年一月份營業額為新台幣161億5千 7百萬餘元，較八十九年同期成長73.2%。台積公司發言人陳國慈資深副總經理表示，全球半導體市場自去年十一月起由過熱漸趨和緩

NS推出具數位音量控制功能的立體聲耳機放大器 (2001.02.08)
美國國家半導體(NS)宣佈推出具105mW立體聲耳機擴音功能的音頻放大器LM4811Boomer。嶄新的LM4811能為3V及5V音響系統的耳機提供優質的輸出及音量控制。該新產品性能卓越，完全迎合手機、個人數位助理（PDAs）、MP3、數位多功能光碟機（DVD）及鐳射唱機（CD）、互聯網設備及筆記型電腦的音頻要求

NS推出嶄新雙通道8位元ADC (2001.02.08)
美國國家半導體公司(NS)宣佈推出功耗極低的高性能雙通道8位元類比／數位轉換器（Analog-to-Digital Convertor, ADC）。全新ADCV08832類比／數位轉換器以 +3.3V單電源推動，於2MHz時鐘頻率下運作的功耗僅為1毫瓦（一般操作），於低電量"閑置"模式下的功耗則低至25微瓦（一般操作）

英特爾跨足代工業 (2001.02.08)
英特爾於昨(7)日表示，已取得德國半導體業者Communicant Semiconductor Tech-nologies約25%的股權，該廠商未來業務將以代工為主，為英特爾及其他業者生產晶片。預估代工業在不受半導體景氣下滑影響，仍持續成長的情形下，許多基於成本考量而不願興建自有晶圓廠的半導體業者，將持續釋出產能予代工業者

國內封裝大廠相繼投入DDR所需CSP製程 (2001.02.08)
包括美光、三星、現代、EIPIDA、Infineon 等前五大記憶體大廠，已決定共同推動DDR為下半年主流記憶體規格，威盛電子總經理陳文琦也表示今年將搶下5成以上DDR晶片組市場

微機電（MEMS）技術研討會 (2001.02.08)
微機電（Micro-Electro Mechanical Systems, MEMS）產業無疑是未來科技的發展趨勢。目前，已經有越來越多的電子產品朝向輕薄短小但功能強大的方向開發，在可預期的未來當中，微機電產品的研發必定會吸引更多廠商相繼投入，並吸引更多高科技人才的目光

TI推出功能強大的DSP影像應用發展工具包 (2001.02.07)
為了加速先進影像與視訊應用系統的發展腳步，德州儀器〈TI〉宣佈推出一套完整整合數位信號處理器(DSP)硬體與軟體的「影像應用發展工具包」〈IDK；Imaging Developer's Kit〉，提供一個易於使用的發展環境，讓廠商在TMS320C6000TM的平台上，迅速發展影像與視訊應用系統的原型，進而加快新產品的上市腳步

思科與英特爾簽署通訊快閃記憶體採購協議 (2001.02.06)
英特爾公司今日宣佈將為思科系統各類通訊技術產品提供高效能快閃記憶體，其中包括纜線數據機、桌上型交換器、以及低階路由器。根據思科與英特爾公司所達成之協議，思科將連續三年採購英特爾的高密度快閃記憶體裝置，其中包括先進的Intel(R)StrataFlash(TM)技術

立生半導體公佈一月份營收狀況 (2001.02.06)
類比積體電路IDM廠立生半導體公佈自結今年一月份營收為1.12億元，比去年同期成長93.5%，也比上月成長15%。立生進一步說明，一月份營收比去年同期大幅成長的原因，主要是來自於代工的收入大幅增加所致，由於從去年開始積極介入代工業務，代工業績的比率從去年第四季開始便逐月攀升，到今年一月份時，代工的業績比率已高達46