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跟緊趨勢走 Intersil打造USB-C升降壓電池充電器 (2016.02.23) 隨著USB Type-C即將成為行動連結的主力介面,Intersil也推出業界首款USB-C升降壓電池充電器,可支援正反兩面均可插拔的USB Type-C 連接器,為超薄筆電、平板電腦和行動電源供電 |
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MEMS麥克風成長可期 英飛凌致力降低裸晶變異性 (2016.02.22) 廣義來說,語音輸入或是控制可以視為人機介面的應用之一,此類應用在智慧型手機市場可以說是相當常見的應用類別,而MEMS麥克風則是近年來扮演相當重要的元件之一,根據IHS在2015年的十一月份的研究報告顯示,智慧型手機大廠蘋果在MEMS麥克風的使用量呈現逐年成長的態勢,光是2016年的使用量,就高達1,045百萬顆以上 |
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壓力加觸控成大勢所趨 ADC表現成關鍵之一 (2016.02.14) iPhone 6S在推出之後,除了在處理器事件成了產業界所討論的熱門話題外,另外一個值得關注的議題,應是首次亮相的3D Touch技術。眾所皆知,智慧型手機所採用的觸控技術為電容式觸控,在過去這幾年的發展下,該技術其實已經有相當高的成熟度 |
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是德科技發表適用於先進設計系統的信號及電源完整性解決方案 (2016.01.29) 是德科技(Keysight)日前推出兩套電磁(EM)軟體解決方案,以協助工程師執行信號完整性(SI)和電源完整性(PI)分析,進而改善印刷電路板(PCB)設計的高速鏈路效能 |
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104年晶圓代工產值增9.7% 帶動IC產業續登高峰 (2016.01.26) 台灣積體電路產業憑藉著優質的高階製程技術,近幾年產值迭創新高,103年產值更突破兆元大關,達1兆1,021億元續創佳績,104年上半年仍延續上年榮景,較上年同期增加23.9%,惟下半年因全球經濟復甦力道疲弱,尤其新興市場需求明顯下降,嚴重抑制終端消費性電子產品銷售成長動能,加上國際競爭激烈而轉呈衰退7 |
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ADI:因應物聯網發展 軟體與演算法將為關鍵 (2016.01.25) 全球半導體產業發展至今已有相當漫長的一段時間,而ADI(亞德諾半導體)自1965年成立至今,在該產業是少數經營時間超過50年以上的公司,而亞太區副總裁鄭永暉在該公司服務將近17年,對於ADI的發展歷程也有相當程度的掌握 |
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應材:2016年宏觀經濟環境與2015年類似 還有成長空間 (2016.01.21) 以精密材料工程解決方案見長的應用材料公司,2015會計年度全年整體營收達96.6億美元,年增6%。半導體設備的訂單與營收達到自2007年以來的新高,其中蝕刻(Etch)、化學氣相沉積(CVD)、化學機械研磨(CMP)等產品所貢獻的營收都創下近年來的新高點 |
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是德科技發表菁英大學合作計畫 (2016.01.21) 是德科技與菁英大學共建的EDA軟體實驗室將提升系統級和射頻/微波設計優勢。新計畫旨在開發可為產業培育精英工程師的出色教育資源。
是德科技(Keysight)日前宣佈推出是德科技菁英大學合作計畫,主要目標是發掘並探索能夠為產業提供精英工程師的出色教育資源 |
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獲電信市場肯定 AMD採用ARM核心策略奏效 (2016.01.20) 談到嵌入式市場,AMD在該領域一直都有不少著墨,在過往的經驗中,AMD一向會將引以為豪的APU(CPU加GPU裸晶)處理器的產品概念也移值到嵌入式市場,對於AMD而言,嵌入式市場泛指許多垂直應用,像是醫療保健、電子看板、工業電腦與大型遊戲主機等,皆可被視為嵌入式市場的一種 |
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瑞薩:MCU將扮演BMS設計重要關鍵 (2016.01.18) 觀察近年來的電動車的發展,儘管不是市場主流,但已經可以明顯看到各大車廠對於電動車已經有不少的著墨,許多車款出現在市場上進行銷售,不難想見電動車已開始進入市場成長階段 |
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環境感測找到真正價值 Lattice從生態系統角度切入 (2016.01.13) 隨著物聯網的討論日益熱烈,其使用情境的呈現,也逐漸有了清晰的輪廓,所以使得環境感測的議題在這兩年開始逐漸發酵。像是氣體、溫度、溼度與紫外線等,都成了環境感測相當重要的感測項目之一 |
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Gogoro獲評為CES九大最酷電子產品 (2016.01.13) Gogoro參加美國消費電子大展 (Consumer Electronics Show),同時公佈Gogoro OPEN共享計劃,上線一週已經收到超過全球 50 個國家、 200 多個城市的商家提出提出申請,同時 Gogoro 也於 CES 活動上分享臺灣成功經驗,且以全新智慧解鎖功能與 GoCharger智慧電池座獲得好評 |
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Cadence獲卓越職場研究所評選為「大中華區最佳職場」 (2016.01.13) 全球電子設計創新廠商益華電腦(Cadence)宣布榮獲職場研究機構─卓越職場研究所(Great Place to Work Institute)評選為2015年「大中華區最佳職場(Great Place to Work)」。Cadence 以充滿活力的企業文化不斷激發員工的創新與熱情,並以新技術改善生活為願景,與大中華區多家頂尖企業共獲最佳職場殊榮 |
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打造資料中心軟硬最佳化 甲骨文推SPARC M7 (2016.01.12) 雲端運算一詞出現到現在,其話題性在全球IT產業仍未有退燒的現象,各大IT系統服務業者,針對市場諸多需求,都有其對應的解決方案或是策略,而甲骨文近期在台灣也鮮少與媒體有所互動,在今天大動作發表新一款的資料中心專用的處理器SPARC M7,同時兼顧效能與安全防護 |
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CEVA新款安全性設計套件符合ISO 26262標準 (2016.01.12) 全球用於蜂巢、多媒體和無線連接之DSP IP平臺授權廠商CEVA公司宣佈完成了符合ISO 26262標準的安全性設計套件,可協助客戶加快使用CEVA-XM4圖像和視覺DSP實現先進駕駛輔助系統(ADAS)功能之認證過程 |
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交通工具新概念 全球首輛無人自行車空總登場 (2016.01.11) 想像2050年,我們所居住的台北會是什麼模樣?除了自駕車及電動車,個人使用的交通工具,又會有什麼新的想像?
創新研發首屈一指的麻省理工學院(MIT),遇上了科技研發大國的台灣 |
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ST:環境感測方案從高度整合出發 (2016.01.11) 就物聯網終端系統的設計來說,感測器是相當重要的一環,其中在環境感測方面,其討論度在這兩年有逐漸成長的趨勢,其中ST(意法半導體)在環境感測方面也開始展開行動 |
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慧榮推出搭載韌體支援3D NAND SATA 6Gb/s SSD控制晶片解決方案 (2016.01.08) 全球快閃記憶體控制晶片設計及固態硬碟控制晶片廠商慧榮科技(Silicon Motion)推出首款支援多家巿場主流供應商所生產的3D NAND產品完整解決方案的SATA SSD控制晶片(Turnkey Merchant SATA SSD Controller Solution) |
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新思捐贈工業局「國際微電子學程」合作培育半導體人才 (2016.01.07) 新思科技(Synopsys)宣布捐贈一系列之國際微電子學程,予工業局智慧電子學院,雙方並合作開辦IC設計人才養成班,以擴大培育半導體設計人才; 工業局則頒發「企業貢獻獎」給新思科技,表揚該公司持續投資台灣,推動半導體軟體創新技術與培育人才,對促進台灣的產業發展具有卓越貢獻 |
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AMD:14奈米FinFET將進入GPU市場 年中進入量產 (2016.01.06) 儘管GPU(繪圖處理器)市場剩下AMD與NVIDIA兩大供應商,但在先進技術的投入上,仍然沒有手軟過。
AMD的GPU主力產品Radeon系列,在去年推出導入HBM(高頻寬記憶體)技術後,引來市場關注 |