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慧榮：三星永遠是SSD市場最強敵人 (2015.04.23)
2014年對於慧榮科技來說，是豐收的一年。在eMMC與SSD等嵌入式控制晶片的成長帶動之下，整體的營收創下了歷史新高。回顧2014年的成績，慧榮的eMMC控制晶片在全球的市佔率達到25%，前十大非iOS平台的智慧手機品牌，皆已經成為慧榮eMMC控制晶片的忠實客戶 |
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ROHM與英特爾共同開發新一代平板用電源管理IC (2015.04.21)
打造針對英特爾新一代採用14奈米技術的Intel Atom平板電腦處理器而研發的電源管理IC
半導體製造商ROHM株式會社宣布電源管理IC（以下稱PMIC）「BD2613GW」已開始量產出貨。
該產品係針對英特爾新一代採用14奈米技術的Intel Atom平板電腦處理器而研發 |
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台積電認證Mentor Graphics軟體可應用於其10nm FinFET技術早期設計開發 (2015.04.20)
Mentor Graphics（明導）宣佈：台積電（TSMC）和Mentor Graphics已經達到在 10nm EDA認證合作的第一個里程碑。 Calibre實體驗證和可製造性設計（DFM）平臺以及 Analog FastSPICE（AFS）電路驗證平臺（包括AFS Mega）已由台積電依據最新版本的10nm設計規則和 SPICE模型認證 |
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Socionext於2015 CompoSec元器件展展示先進安防監控解決方案 (2015.04.20)
索思未來亞太科技（Socionext）台灣分公司宣布，將於台北世貿南港展覽館登場的「CompoSec全球安控電子技術論壇暨元器件展」中，展示各種為安防應用設計的先進影像訊號處理器，即時臉部識別分析技術，以及低功耗4K/P60 HEVC/H.265視訊編碼晶片等研發成果 |
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Avago進攻資料中心應用 匯聚整合概念將是未來方向 (2015.04.17)
隨著Avago（安華高科技）先前以天價併購了企業通訊暨儲存晶片大廠LSI後，在台灣就鮮少聽到這兩家公司相關的後續消息，不過很慶幸的是，即便是在併購之後，Avago還是相當在意台灣市場，在台灣一年一度所舉辦的資料中心論壇，我們還是看到許多先前在LSI的高階主管，透過他們，台灣媒體們也進一步了解了Avago未來的市場策略 |
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面對車用半導體市場挑戰 瑞薩信心十足 (2015.04.16)
在全球車用半導體領域，我們都很清楚主要的廠商有哪些，近期我們可以看到TI（德州儀器）在該領域投注相當多的心力，當然，其他競爭對手也沒有閒著，先前恩智浦（NXP）併購飛思卡爾後，引起諸多半導體大廠的重視 |
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Blackmagic Design採用Xilinx All Programmable元件實現高品質4K影音內容 (2015.04.16)
美商賽靈思（Xilinx）宣布Blackmagic Design採用賽靈思All Programmable元件成就Ultra HD 4K影音內容協助Blackmagic Design開發完全支援4K攝影之系統單晶片。這些賽靈思元件是Blackmagic URSA攝影機的核心，其中配置了4K Super 35感測器，同時具備全域快門和一個可拆疊的10吋螢幕，以及全球最小型Ultra HD 4K電影製作攝影機Production Camera 4K |
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TI：頭戴式顯示裝置進入萌芽期 (2015.04.15)
如果要將穿戴式裝置加以細分，手腕類應用像是手錶或是手環是這一兩年能見度相當高的終端產品，至於頭戴式顯示裝置（產業界另有一稱為近眼顯示），在Google推出Google Glass之後 |
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宏觀微電子推出全寬頻衛星電視/機上盒矽晶調諧器RT720 (2015.04.15)
宏觀微電子(Rafael)推出支援最新全寬頻（250MHz-2150MHz）衛星廣播電視標準以及4K UHD超高畫質衛星訊號接收之矽晶調諧器晶片（Silicon Tuner）RT720。此高整合度的單一電視調諧器晶片能同時支援歐洲數位視訊廣播-衛星（Digital video Broadcasting-Satellite |
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Ambiq Micro：低功耗才是MCU設計的關鍵挑戰 (2015.04.14)
MCU目前廣泛應用在許多不同的產品與領域中，由於競爭激烈，相關廠商也必須盡可能的做出產品差異化，來提高競爭力。針對這樣的議題，CTIMES也專訪了Ambiq Micro的市場行銷副總裁Mike Salas，深度了解該公司的Apollo微控制器產品線及其優勢與特色 |
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看好嵌入式視覺市場 新思推出新款處理器IP (2015.04.14)
矽智財IP授權在現今的半導體產業是不可或缺的重要領域，所以這讓許多大廠紛紛投入，希望能滿足更多晶片設計上的需求，在EDA（電子設計自動化）市場一直居於領域地位的新思科技，也在這幾年來投入相當多的資源耕耘 |
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不侷限MEMS感測器 感測集線器有無限想像 (2015.04.13)
談到感測集線器（Sensor Hub），產業界能夠連想到的晶片供應商，大多就是ST（意法半導體）與NXP（恩智浦）等大廠，而我們知道，在消費性感測器元件市場中，ST居於領導角色，所以連帶的，ST在感測集線器市場也居於一線位置 |
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Cadence數位與客製/類比工具通過台積電10nm FinFET製程認證 (2015.04.13)
益華電腦（Cadence）的數位與客製/類比工具軟體已通過TSMC台積公司最新10奈米FinFET製程技術的設計參考手冊（Design Rule Manual, DRM）與SPICE模型認證。
Cadence客製/類比和數位設計實現與signoff工具已獲台積電高效能參考設計認證，能夠為客戶提供在10nm FinFET製程上最快速的設計收斂 |
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挑戰廣泛電源應用 TI推DC/DC升降壓控制器 (2015.04.09)
DC/DC升降壓晶片在電源管理市場中一直是技術層次較高的領域，所以能涵蓋的應用範圍相當的廣，但相對的，能夠駕馭這種高技術難度領域的，大多也是國際一線電源晶片業者為主 |
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Xilinx UltraScale 20奈米元件打造JDSU ONT 400G乙太網路測試平台 (2015.04.09)
美商賽靈思（Xilinx）宣布其Virtex UltraScale 20奈米FPGA已應用於JDSU ONT 400G乙太網路測試平台。全新平台提供400G頻寬，並確保完全以封包對封包的基礎進行精確的分析，可因應各種先進400G應用的需求及複雜性 |
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創意電子展示台積電16奈米低漏電流USB 3.1 PHY IP (2015.04.07)
彈性客製化IC廠商創意電子（GUC）發表採用台積電（TSMC）16奈米FinFET+製程的低漏電流USB 3.1 實體層IP（PHY IP）。此全新IP將於6月15日推出。
此16奈米USB 3.1 PHYIP通過矽驗證，支援USB 2.0、3.0及3.1通訊協定，目前可用於USB Type-C接頭，為針對資料傳輸及裝置充電功能所設計，適合智慧型手機，筆記型電腦和平板電腦等應用 |
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MSP432現身 掀起Cortex-M4市場漣漪 (2015.04.07)
近期MCU（微控制器）市場可能又要出現漣漪了，儘管ARM推出新款的處理器核心Cortex-M7，不過TI（德州儀器）在Cortex-M4領域，有更多的期待與想法，所以依Cortex-M4為主體，在既有的MSP430產品架構上，又開闢出一條全新的MSP432系列 |
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挾多重優勢 羅姆再推英特爾Atom平板電腦專用PMIC (2015.04.02)
我們都知道英特爾過往在嵌入式、平板電腦與Ultrabook等應用都投入了相當多的心力，而英特爾在IT與筆記型電腦應用都是主要的處理器供應商，所以相關的主機板乃至於週邊晶片業者，大多都會跟進英特爾所訂定的規範，以形成完整的生態體系，其中羅姆半導體與英特爾在電源管理晶片上的合作，更是行之有年 |
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國研院首創多感測整合單晶片技術 開啟新智慧生活 (2015.03.24)
隨著物聯網興起與穿戴式裝置普及，感測晶片的應用越來越廣泛，根據市調機構統計，感測晶片2014-2019年之複合成長率約為13%，而2019年是占率更將達到240億美元。不過，受限於尺寸大小、耗電量、成本等因素，穿戴式裝置仍不能整合多種類的感測晶片，因此在功能上還不夠智慧化，未能滿足用戶的多種需求 |
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因應物聯網挑戰 模組化系統為不二法門 (2015.03.24)
物聯網標準制定目前還是處在混亂不明的階段，主要理由當然是因為主要的領導廠商想在該領域取得發話權，進一步取得市場競爭優勢，但也因為物聯網技術與應用領域牽涉太廣，一時之間還是看不到由哪個陣營取得相對明顯的優勢 |
