CTIMES - IC設計業

Kalray：雲端時代讓超級電腦隨處可得 (2015.11.02)
【本刊特約撰述柳林緯／法國Grenoble採訪報導】在雲端運算盛行的今天，要如何打造兼顧高運算能力、空間體積、省電節能的硬體系統確實是業界的一大挑戰。而具有「大量平行處理器陣列」（Massively Parallel Processor Array；MPPA）研發技術的無晶圓廠設計公司（fabless design house）Kalray

聯發科：有條件開放為台灣IC業提供更多機會 (2015.11.02)
針對紫光集團董事長趙偉國接受媒體採訪時表示，台灣應開放陸資投資IC設計業及半導體產業兩岸合作，該想法與蔡明介董事長倡導兩岸半導體產業開放暨合作一貫的立場相同

[IoE Day] 高通：再生能源市場可期網路攝影機也能智慧化 (2015.11.01)
延續了高通資深產品管理副總裁Raj Talluri所談到的內容，擔任第二位主題演講的高通中國銷售副總裁鄭建生，針對市場策略與發布的平台方案，進一步提出了說明。鄭建生進一步談到

[IoE Day]高通：用高性價比方案快速打開無人機市場 (2015.10.29)
隨著無線連網技術的競爭愈趨激烈，高通在過去幾年陸續併購了幾家指標型的無線晶片大廠，如創銳訊與CSR，都是全球無線通訊晶片市場所耳熟能詳的重要案例。在會場攤位中，也可以看到許多的藍牙與音訊相關的解決方案，想當然爾，這些都是得益於CSR的技術結晶

Intersil：2016年無人飛行器需求爆發 (2015.10.28)
英特矽爾（Intersil）作為一家老字號類比IC供應商，針對物聯網時代（Internet of Things）推出時差測距（Time-of-Flight，或稱飛時測距）傳感器ISL29501。英特矽爾看好2016年會是無人飛行器的需求爆發元年；因此，這款可被應用來防撞的感測器，主要鎖定無人飛行器應用市場

嵌入式與IoT市場倍增新思全面IP方案問世 (2015.10.27)
根據IDC針對2014~2019年全球嵌入式及智能系統研究及預測報告資料顯示，未來5年，全球嵌入式系統(embedded)及物聯網市場將以倍數成長；預計在2019年時，嵌入式及智慧型聯網產品的年出貨量將達到115億個

Actility：進軍亞洲勢在必行！ (2015.10.27)
【本刊特約撰述柳林緯／法國巴黎採訪報導】物聯網（IoT）的熱潮興起，但隨之而起的服務卻仍顯不足。對此，在今年初成立的「低功率無線電聯盟」（LoRa alliance）遂以推廣IoT營運服務為目標，結合電信系統業者、軟體開發商、硬體製造商等多方的力量，以期將物聯網的服務普及到各個層面

[IoE Day]物聯網無限想像高通全面佈局多元垂直市場 (2015.10.27)
眾所皆知，高通在物聯網的布局已有不短的時間，在中國大陸市場的動作亦相當的積極，此次高通所舉辦的IoE Day 2015，在今年已屆第三個年頭，同時也是首次移師到深圳舉辦

ST：行動支付方案將朝整合方向發展 (2015.10.23)
因應市場的不同需求，光是在行動領域上，如塑膠卡片、智慧型手機或是穿戴式裝置，都可以是行動支付的終端裝置的一環。由於當地市場亦或是商業模式上的不同，使得智慧型手機內建的行動支付系統架構也有所差異，相關的晶片供應商在解決方案的提供上，基於各家背景不同的緣故，就產生了不同的策略組合

群聯電子採用Cadence Voltus-Fi客製電源完整性方案加速產品上市時程 (2015.10.22)
益華電腦（Cadence）宣佈，群聯電子（Phison）採用Cadence Voltus-Fi客製電源完整性解決方案（Custom Power Integrity Solution）為其先進的快閃記憶體控制器晶片進行電子遷移與電阻電位降（EMIR）檢查，實現了矽晶驗證（silicon-proven）的準確度

因應筆電汰換潮 Intersil新推電源解決方案 (2015.10.21)
儘管全球筆電市場成長動能疲軟，過去微軟與英特爾不斷推出新的作業系統與新款處理器，仍然無法拉抬市場動能。但除了英特爾與微軟外，仍然有晶片業者願意投入此一市場，Intersil便是其一

嵌入式處理器將有安全需求 TI將引進Cortex-R5核心 (2015.10.20)
TI（德州儀器）在EP（嵌入式處理器）事業群中擁有相當廣泛的產品線，除了MCU（微控制器）與車用處理器之外，Sitara處理器系列，可說是在眾多產品線名副其實的「嵌入式處理器」

邁入IT新時代 DELL目標鎖定電信市場 (2015.10.19)
隨著筆電與平板電腦市場的勢微，諸多主要IT業者都將目光放到利潤較高的伺服器應用，就全球伺服器系統架構的分布上，英特爾所主導的x86架構，目前仍然是居於絕對領先的位置

眼球革命 Tobii推眼動追蹤新平台 (2015.10.18)
隨著物聯網的概念興起，市面上有越來越多元化的聯網裝置，對於人機介面的設計也越來越受到重視，除了常見的觸控之外，語音控制、手勢操控、體感辨識等人機互動技術也逐漸整合在不同的裝置當中，而動眼追蹤也是近來興起的技術之一

[評析]從晶片量產流程看iPhone 6S晶片門事件 (2015.10.15)
蘋果的A9晶片門事件延燒至今，似乎並沒有要落幕的意思，網路上諸多科技網站的相關評測也不斷冒出來，甚至更燒出了台灣與韓國之間的國仇家恨。但這次事件本身，或許可以從晶片量產流程來思考一番

NXP：ESE為行動支付的最強安全屏障 (2015.10.15)
就全球主要的行動支付晶片供應商來說，主要由英飛凌、ST（意法半導體）與NXP（恩智浦半導體）等三大公司所主導，由於各家方案完整性的不同，自然就衍生出不同的市場策略

一線手機大廠將引領行動支付風潮 (2015.10.15)
行動支付與我們的日常生活有相當密切的關係，舉例來說，像是大台北地區的悠遊卡或是iCash卡等，都可說是行動支付在發展初期的典型範例。隨著智慧型手機的功能不斷進化，行動支付的概念也開始擴展到此一應用，從過去的小額付費，到現在的信用卡支付，都可以用智慧型手機來付費

Mentor Graphics最新Tessent ScanPro實現測試資料量壓縮效益 (2015.10.13)
Mentor Graphics公司（明導國際）推出新款 Tessent ScanPro 產品，該產品採用的技術可以顯著減少使用Tessent TestKompress ATPG 壓縮方案的測試資料量。由於測試資料量很大程度上決定了測試積體電路（IC）的成本和時間，因此Tessent ScanPro 產品可幫助晶片製造商以更快、更具成本效益的方式交付他們的產品

Silicon Labs：Thread啟動IP互聯願景 (2015.10.12)
談到智慧家庭的發展，市場有不少的晶片業者在經營此一領域，其中的Silicon Labs也是其中之一。Silicon Labs亞太地區市場拓資深經理陳雄基談到，在正式談到智慧家庭之前，也許可以先從智慧家庭的前身：家庭自動化開始談起

IP授權與EDA 合作大於競爭 (2015.10.12)
隨著ARM在半導體IP授權市場取得巨大成功後，EDA（電子設計自動化）業者們，如新思科技與Cadence（益華電腦）等兩大領導業者，在近年來不斷在該市場亦有不少動作，像是推出新的處理器核心或是採取併購策略等，使得這兩年來的市場有著不少的變化