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Xilinx推出Vivado設計套件HLx版 (2015.12.02)
美商賽靈思（Xilinx）推出Vivado設計套件HLx版，為All Programmable SoC、FPGA元件及打造可重用的平台提供了全新超高生產效率的設計方法。全新的HLx設計套件包含高階系統、設計和WebPACK版本 |
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[最新] 聯發科出面澄清媒體不實報導 (2015.12.01)
今年以來面對國際大環境的挑戰，包括全球景氣不如以往致出口不振，加上國際競爭情勢的壓力下，均升高產業界對未來發展的危機感，半導體產業界對政府提出諸多相關建言 |
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跳脫行動舒適圈 ARM著眼更大應用範疇 (2015.11.30)
ARM Tech Symposia 2015論壇的重點除了為人所熟知的物聯網外，另一個令人關注的議題，則是我們所熟悉的重要高層Noel Hurley轉戰ARM全新的部門，應用市場事業部，擔任總經理一職，在尚未擔任此一工作之前，他是ARM的處理器部門的最高負責人，ARM在這幾年能在全球半導體產業立於指標地位，Noel Hurley絕對擁有舉足輕重的角色 |
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阿爾卡特朗訊：固網市場現階段仍是「光銅混合」的過渡時期 (2015.11.19)
大型網通設備供應商阿爾卡特朗訊（Alcatel-Lucent）於今年上半年被NOKIA併購後，在今年即將邁入尾聲之際，過去已經在台灣所舉辦的超寬頻科技盛會，特地移師到台北，向台灣市場分享全球網通技術的未來發展趨勢 |
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ARM：產品間「信任關係」是物聯網成敗關鍵 (2015.11.19)
台灣科技產業每到十一月，都是國際科技大廠的年度技術論壇舉辦的時間點，ARM身為全球半導體主要的矽智財（IP）供應商，也於台灣時間11/19假喜來登飯店舉辦ARM Tech Symposia 2015論壇 |
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提倡SCM概念 飛思卡爾新推i.MX生力軍 (2015.11.18)
儘管飛思卡爾先前被NXP（恩智浦半導體）買下，不過似乎是因為併購動作尚未完成，日前飛思卡爾在台舉辦了媒體團訪，分享了針對我們所熟悉的物聯網市場而推出的新一代嵌入式處理器 |
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Gartner：2016年使用中連網物件將達64億件 (2015.11.17)
國際研究暨顧問機構Gartner預測，2016年全球連網物件數量將達到64億件，較2015年增加30%，到2020年更將增至208億件。到了2016年，連網物件數量每日將新增550萬件。
Gartner預估，2016年由物聯網（IoT）所帶動服務支出金額將達到2,350億美元，較2015年增加22% |
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工研院4項創新技術獲全球百大科技研發獎 (2015.11.16)
工研院連續八年榮獲全球百大科技研發獎的肯定，今年又以奈米纖維濾膜、高敏銳觸覺感知穿戴式輔具 、流體驅動緊急照明、OLED表面電漿耦合增益技術等4項科技獲獎，分別在IT/電子及機械設備/材料領域中獲得肯定 |
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Digi-Key將迎來第5000萬個包裹出貨新里程 (2015.11.16)
電子零件供應商Digi-Key即將達到一個全新的里程碑：來到第5000萬個包裹出貨。只要來到Digi-Key的首頁，就可以看到該公司首頁上的計數器，已經接近5000萬大關了，預計達到這個新里程的日期，最快可能在下週就會發生 |
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應用多元 嵌入式視覺技術將大放異采 (2015.11.16)
隨著IP（矽智財）供應商已在全球半導體產業站穩腳步後，這些業者們之間的競合關係就備受外界矚目，在應用領域而言，每個業者各自有努力的終端市場，以Imagination為例，該公司在嵌入式視覺領域就有不少著墨 |
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Mentor Graphics在企業驗證平臺新增ARM AMBA 5 AHB驗證IP (2015.11.16)
Mentor Graphics公司推出 ARM AMBA 5 AHB 總線的驗證 IP （VIP）。該新 VIP 在 Mentor企業驗證平臺（EVP）上提供，設計人員在同時使用Questa軟體模擬和Veloce硬體模擬對採用此新規範的晶片設計進行驗證時，可簡化並加快驗證流程 |
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Mentor與GLOBALFOUNDRIES合作開發適用於22FDX平臺的設計參考流程 (2015.11.13)
Mentor Graphics（明導）宣布與 GLOBALFOUNDRIES合作，認證Mentor RTL到GDS平臺（包括 RealTime Designer物理RTL合成解決方案和Olympus-SoC佈局佈線系統）能夠完全適用於當前版本的 GLOBALFOUNDRIES 22FDX平臺設計參考流程 |
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ROHM：Type-C加PD 可望終結高速介面多元局面 (2015.11.12)
自USB介面進入了3.1版本後，出現了兩個相當重要的變革，一是正反面皆可插拔的Type-C，其次，則是可以搭載PD（Power Delivery）充電技術，其最大功率可達到100瓦。這也意味著諸多不同種類的終端裝置可以直接透過搭載PD來進行充電 |
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IDT：2016無線充電將進一步普及 (2015.11.11)
隨著三星，宜家，LG等大廠紛紛將無線導入到充電新產品，在在印證無線充電是下一波重要產業趨勢。IDT認為，隨著時間，一但跨越鴻溝之後，無線充電將廣為大眾所採用，特別是在未來物聯網時代，有線充電已經不符趨勢發展，將逐漸退出市場 |
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IEK：台灣需強化產業體質 方可甩開大陸追擊 (2015.11.09)
儘管今年全球半導體產業不斷出現整併消息，再加上中國大陸以銀彈攻勢不斷強化自身的半導體實力，這也使得台灣半導體產業未來的發展蒙上一層隱憂。不過，根據工研院IEK的預估，台灣在全球半導體產業的表現仍居於領先角色，雖不至於需要過度擔心，但是如何有效地積極預防，也是台灣半導體產業應思考的課題 |
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美信靠優異封裝技術打下感測一片天 (2015.11.06)
談完了車用電子，美信在感測器元件領域也經營了一段時間，但相較於ST（意法半導體）過去以MEMS技術為基礎而打造的動作感測器，美信相對偏重生物與環境感測兩大類別 |
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安全認證 讓機器人更貼近你我生活 (2015.11.05)
自動化，一直是科幻電影裡描繪未來世界的場景，機器人更是未來工作與生活中無所不在的夥伴。但是，機器人值得信賴嗎？以往，考量安全問題，機器人都是在與人隔離的場所下進行動作，現在，似乎已準備跟人近距離接觸、甚至互動 |
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成績亮眼 美信經營車用電子市場有成 (2015.11.04)
相較於其他國際晶片供應商，美信（Maxim Integrated）鮮少有公開場合的活動，所以對於美信的市場策略與解決方案的了解，就相對較為陌生許多。
不過，這次很難得地可以邀請到美信台灣業務總監陳建偉，來分享美信近期在部份應用市場與產品的市場策略，也讓我們對於美信有了進一步的了解 |
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Broadcom：2016物聯網依然是Big Thing！ (2015.11.03)
物聯網（IoT）的相關統計數據是驚人的，根據許多研究機構調查，到2020年將有超過500億個可上網的設備。博通推出一陣子的WICED就是為了瞄準物聯網時帶的產物。
WICED開發者工具平台協助OEM廠商輕鬆開發物聯網設備，整合Bluetooth Smart（即Bluetooth Low Energy）軟體與應用程式，提供低功耗連結用戶端裝置 |
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ADI打造高性價比水質分析監測方案 (2015.11.03)
環境監測儀器是用來檢測各種環境物質與參數的儀器，待測物包含氣體、液體、土壤、建築物、輻射、地震土石流、光強度，以及溫濕度等。主要目的是用於生命安全、身體健康、與工廠製程控制等用途 |
