CTIMES - IC設計業

Atmel低功耗觸控助力物聯網設備 (2015.06.25)
身為另一家觸控IC大廠的Atmel則主攻平板電腦、筆電等更大尺寸螢幕市場，其U系列觸控解決為不同大小的設備提供了同樣一個平臺，覆蓋了從1.2英寸的可穿戴設備至10.1英寸螢幕的平板電腦

高通：高度整合成全球3G普及重要關鍵 (2015.06.25)
過往高通在歷年的COMPUTEX都有具體的市場成果展示，不過今年的重點則是聚焦在高通如何在主要的技術領域技壓其他的競爭對手，尤其是高通過去一直引以為豪的處理器與LTE，更是高通所強調的主要重點

創惟推出整合USB Type-C的USB 3.1 Gen 1集線器控制晶片 (2015.06.24)
混合訊號及高速I/O技術的IC設計廠商—創惟科技推出高性能USB Type-C SuperSpeed集線器控制晶片─GL3523S。GL3523S USB 3.1集線器控制晶片整合創惟科技自行開發的USB 3.1 Gen 1 PHY及 USB Type-C功能，不僅可節省外部MUX和USB-C配置通道（CC）控制晶片簡化複雜的電路設計，還可節省BOM成本，以協助客戶將現有的USB設計轉換為支援USB Type-C規格

集各家技術大成 Fiji繪圖處理器正式亮相 (2015.06.23)
先前AMD在今年的COMPUTEX的國際記者會所展示的兩大產品線，一為第六代的A系列處理器，另一款重大產品則為搭載HBM技術的獨立繪圖處理器，只是在當時，自AMD執行長蘇姿丰博士甚至是相關部門的高階主管，皆未對該款繪圖處理器透露太多的技術細節

Stratix 10技術細節公開整合處理器核心將大勢所趨 (2015.06.22)
自從Altera宣布最新款的FPGA（可編程邏輯閘陣列）產品，代號為Stratix 10交由英特爾所代工後，在過去這段時間以來，我們最多僅有聽到該系列產品線會搭載ARM的Cortex-A53處理器核心而已

Cadence發表下一代JasperGold形式驗證平台 (2015.06.17)
新聞摘要 * 整合的Cadence Incisive與JasperGold形式驗證平台相較於以往的解決方案，效能可提高15倍。 * JasperGold平台已整合至系統開發套裝，相較於現有驗證方式可提前三個月發現錯誤

[Computex]虛擬化打破傳統掀起安全防護新思維 (2015.06.15)
過去在觀察COMPUTEX各大半導體大廠的動態時，其中一個觀展指標，是x86與ARM陣營之間的競合關係。但也別忘了，全球處理器核心IP供應商，也不止ARM一家業者，在今年的COMPUTEX，Imagination再度重返了戰場

[Computex]AMD新一代處理器面世 Cortex-A5核心為安全現身 (2015.06.12)
今年COMPUTEX的觀展重點之一，還是處理器陣營之間的競爭關係，而身為x86架構業者之一的AMD，自從與ARM陣營愈來愈近之後，市場也在觀察AMD接下來的表現如何。此次AMD在COMPUTEX所發布的兩大重點，一是第六代的A系列處理器，其次則是介紹新一代的繪圖處理器，內建HBM（High Bandwidth Memory）技術，以進一步提升其運算效能

[Computex]高通創銳訊：耕耘11ac市場串連生態系統 (2015.06.11)
今年的COMPUTEX在Wi-Fi方面，大體上沒有太多的進展，各家大廠還是把重點放在MU-MIMO規格。而身為主要供應商之一的高通創銳訊，特別在COMPUTEX期間向媒體分享在MU-MIMO的發展狀況

[Computex]磁共振知名度漸開晶片業者態度一致 (2015.06.10)
自WPC在今年初宣布投入磁共振技術後，全球三大陣營之間的勢力消長，乍看之下似乎是WPC略占上風，但在今年的COMPUTEX，如果細看各大半導體業者的攤位，其實可以看到不少A4WP的技術展示

[Computex]從單一到多元 COMPUTEX才能有無限可能 (2015.06.09)
今年很多人都在罵COMPUTEX，從排隊換取參觀證、媒體記者們食物不夠好、Wintel陣營的執行長跑去聯想活動站台等，幾乎無一不批，無一不罵。要批評，也許可以，但似乎沒人願意探討其原因

[Computex]Atmel整合資源加速物聯網發展 (2015.06.08)
根據IDC研究報告資料顯示，2015年全球可穿戴設備的出貨量將達到4570萬件，較2014年的1960萬件成長133.4%，而2019年更將達到1.261億件，五年複合成長率達到45.1%。為了如此龐大的商機，微控制器及觸控技術解?方案供應商Atmel也在Computex期間推出其首款可穿戴應用解決方案，該方案整合了Atmel覆蓋廣泛的產品組合

力旺電子為物聯網應用推出超低功耗MTP矽智財 (2015.06.08)
力旺電子宣佈，其新開發之超低功耗多次可程式（Multiple-Time Programmable，MTP）矽智財具有3uW以下低讀取功耗、0.7 V低讀取電壓、10萬次以上多次存取、尺寸微小與優異的成本優勢

[Computex]Marvell：32與64位元架構將共存伺服器市場 (2015.06.05)
今年的COMPUTEX的主要重點雖然還是物聯網，但其他的應用領域的發展狀況，也是各大半導體業者十分在意的地方，其中伺服器乃至於資料中心市場，在這一兩年也成了ARM陣營與英特爾的兵家必爭之地，可惜的是，絕大多數的媒體似乎不在意該市場的發展狀況

[Computex]聯發科：處理器核心負擔妥善分配為消費者省電 (2015.06.03)
台灣IC設計之首聯發科，第二次正式參與一年一度的COMPUTEX，與此同時，趁甫推出「十核心」應用處理器，代號helio X20的話題仍未退燒之際，推出同系列Cortex-A53八核心處理器的helio P10（核心時脈為2GHz），打算搶攻智慧型手機次旗艦機種市場

[Computex] 高通：我們仍是行動通訊晶片龍頭！ (2015.06.02)
儘管高通（Qualcomm）的810系列處理器，在近期傳出一些散熱不易的訊息，再加上競爭對手近期不斷釋出高階產品訊息，使得市場瀰漫一股「高通備受威脅」的不安氛圍，不過

[Computex]強化物聯網火力 ARM再推物聯網子系統IP (2015.06.01)
一年一度的COMPUTEX 2015於6/2正式展開，不過展會開始的前一天，已經有不少指標性半導體業者搶在展會開始前邀集媒體發表產業趨勢，與公司接下來的相關布局，今年COMPUTEX的重點之一，還是大家熟悉到不行的物聯網領域，ARM也在今日舉辦展前記者會，針對物聯網方面，向媒體發布接下來的市場策略

Computex 2015─創惟發表整合USB Type-C的USB 3.1 Gen 1集線器控制晶片 (2015.06.01)
混合訊號及高速I/O技術IC設計廠商—創惟科技推出高性能USB Type-C SuperSpeed集線器控制晶片 GL3523S。GL3523S USB 3.1集線器控制晶片整合創惟科技自行開發的USB 3.1 Gen 1 PHY及USB Type-C 功能，不僅可節省外部MUX和USB-C配置通道（CC）控制晶片簡化複雜的電路設計，還可節省BOM成本，以協助客戶將現有的USB設計轉換為支援USB Type-C規格

Xilinx與台積公司開始7奈米製程技術合作 (2015.06.01)
美商賽靈思（Xilinx）與台積公司開始7奈米製程與3D IC技術合作以開發下一代All Programmable FPGA、MPSoC和3D IC元件。兩家公司在這項新技術上的合作代表著雙方連續第四代合作開發先進製程技術和CoWoS 3D堆疊技術，同時也將成為台積電第四代FinFET技術

[評析]企業與雲端運算才是Avago的併購目的 (2015.05.30)
是的，Avago（安華高科技）又出手併購晶片公司了，這次是以370億美金買下網通晶片大廠Broadcom（博通），締造了全球半導體產業有史以來最大規模的併購案。基本上，半導體公司之間的併購，已經可以說是家常便飯了，這些併購策略背後的動機，也不用特別多說，大概就是強化不足的產品線，或是透過併購來進入想要的終端應用市場