CTIMES - IC設計業

高通攜手戴姆勒推動創新連網汽車 (2015.05.25)
為了促進連網汽車技術的創新發展，高通今(25)日宣布，旗下子公司高通技術（QTI）將與汽車大廠戴姆勒（Daimler AG）進行戰略合作，除了開發連網既車外，也包含電動車無線充電、車內無線充電等技術

開放硬體的最後一哩協助Maker市場化 (2015.05.19)
談到開放硬體的發展，TI（德州儀器）應用協理鄭曜庭認為，這僅是晶片供應商的行銷手法，從過去的Arduino到Raspberry Pi，到現在如AMD甚至是FPGA業者Rapilio都有投入該市場，所以從過去到現在

開放硬體再進化 Raspberry Pi將支援Win10 (2015.05.19)
隨著英特爾與微軟陸續往開放硬體靠攏後，其發展態勢更顯得多采多姿，但也因為如此，眾家業者的投入也讓使用者們無所適從，選擇最適合的方案就成了使用者們的重要考量

因應第十代產品線 Altera祭出Spectra-Q引擎 (2015.05.17)
FPGA（可編程邏輯閘陣列）大廠Altera自從宣布最新一代的產品採用英特爾的14奈米製程後，官方就沒有太多具體的後續進展，但按照過去的發展脈絡，其開發軟體都會先行一步有所進展，讓客戶可以先進行早期開發

萊迪思半導體推出含有晶片上快閃記憶體的MachXO3LF裝置 (2015.05.15)
MachXO3產品系列現可為客戶提供多種封裝相容的裝置選擇：含有低成本可編程非揮發性配置記憶體（NVCM）的MachXO3L裝置以及帶有快閃記憶體的MachXO3LF裝置萊迪思半導體（Lattice）推出MachXO3LF裝置，該裝置是MachXO3 FPGA產品系列的新品，可提供重要的橋接和I/O擴展功能，滿足通訊、計算、消費性電子和工業市場日益增長的連接需求

Altera為Quartus II軟體提供強勁引擎Spectra-Q促進FPGA和SoC設計 (2015.05.15)
Altera公司為其成熟可靠的Quartus II軟體導入Spectra-Q引擎的功能，以提高下一代可程式化元件的設計效能，縮短產品上市時間。Spectra-Q引擎的新功能創紀錄地縮短了編譯時間，提供通用、快速追蹤設計輸入和置入式IP整合特性，延續了Altera Quartus II軟體的優勢，令採用FPGA和SoC的設計快馬加鞭

TI：客觀看待磁共振技術發展 (2015.05.14)
先前WPC（Wireless Power Consortium；無線充電聯盟）在台北所舉辦的高峰論壇，WPC可說是以官方姿態，對外宣布準備進軍磁共振技術，而在該論壇的與會人員業者，其中不乏一線的半導體大廠，像是TI（德州儀器）與聯發科都是此次高峰論壇的主要演講業者之一

Xilinx 28奈米產品累計營收突破十億美元里程碑 (2015.05.14)
美商賽靈思（Xilinx）宣布其28奈米產品累計營收超越十億美元，較先前製程達成時間提早三季。賽靈思自2012年28奈米產品開始出貨以來，在細分市場已達65%市占率。賽靈思延續自身優勢，除了在截至2014年底為止達成於28奈米產品細分市場占約65%市占率外，更於2015年三月份當季擁有出色的表現，超出28奈米營收目標

Computex 2015─威鋒電子將於推出USB Type-C產品方案 (2015.05.13)
同時以「USB Type-C Applications and Ecosystem」為主題，暢談USB Type-C及傳輸市場的未來及發展。 USB Type-C整合型晶片設計廠商威鋒電子（VIA Labs）將於台北國際電腦展（Computex Taipei 2015）展出USB 3.1 Gen I / Gen II與USB Type-C解決方案相關技術

[評析]合作創造更大競爭力看Dialog入股敦宏科技 (2015.05.11)
上星期國內半導體產業最令人注意的消息，應該是國際半導體業者Dialog入股台灣感測器大廠敦宏科技，持股比重達到40%（訊芯科技則是取得15%以上的股份），對照近年來國際半導體產業屢屢傳出整間公司的併購新聞，Dialog的入股動作，就作法上其實有些不同

旺矽科技攜手R&S建置高精度晶圓研發測試解決方案 (2015.05.08)
旺矽科技（MPI）攜手羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz,R&S）建置高精度晶圓研發測試解決方案，其中包含了 MPI晶圓探針台系統與QAlibria校正軟體，提供射頻與毫米波元件及積體電路（IC）研發人員從校正（calibration）、模擬（modelling）、設計、驗證到除錯等完整的晶圓研發測試解決方案；進一步確保半導體元件的品質與可靠度

Cadence即將舉辦IP技術研討會分享最新IoT與HiFi技術趨勢 (2015.05.08)
益華電腦（Cadence)推出全新Cadence Tensilica Fusion DSP (數位訊號處理器)。這款可擴充性DSP以Xtensa客製化處理器為基礎，適用於需要低成本、超低耗能，混合控制與DSP型態運算的應用

台灣半導體新局再開 Dialog成敦宏科技最大股東 (2015.05.06)
物聯網的興起，不僅帶動了眾多連線技術的發展，也連帶得使諸多感測器技術趁勢而起，感測器加上連線技術，才有辦法實現物聯網的真正願景。就半導體供應商而言，強化相關解決方案的火力，成了絕對必要的作法

力旺電子NeoFuse技術於16nm FinFET成功完成驗證 (2015.05.06)
力旺電子宣佈，其單次可程式（One-Time Programmable, OTP）NeoFuse技術於16奈米鰭式電晶體（Fin Field-Effect Transistor，FinFET）製程平台成功完成驗證，並在今年度完成矽智財開發和導入客戶應用

Ameba創意大賽開跑打通Maker to Market最後一哩路 (2015.05.05)
日前(4/23)在華山文創園區舉辦了一場【IOT X Ameba】創客論壇及競賽說明會，吸引了150多位朋友到場，塞滿了整個活動空間，讓主辦單位（瑞昱半導體／Realtek）也感到相當驚喜

智慧型手機與平板電腦最先進的觸控及顯示整合技術 (2015.05.05)
此白皮書說明觸控感測器可直接整合至顯示器的各種方式，探究將觸控控制器和顯示驅動程式整合至單一積體電路的方式，針對裝置製造商及合作夥伴，強調整合觸控及顯示功能的許多優勢

Xilinx推出Vivado設計套件 2015.1版加速系統驗證作業 (2015.05.05)
美商賽靈思（Xilinx）推出可加速系統驗證的Vivado設計套件2015.1版，具備多項可加快All Programmable FPGA和SoC開發與部署的主要先進功能。新版本的Vivado設計套件包含Vivado 實驗室版本（Vivado Lab Edition）、加速的Vivado模擬器和第三方模擬流程、互動式跨時脈（CDC）分析，以及採用賽靈思軟體開發套件（SDK）進行的先進系統效能分析

Xpedition再進擊明導觸角延伸至系統開發板 (2015.05.04)
明導國際自去年發布了Xpedition PCB後，不論是哪一位高階主管，都對該工具抱持相當高度的信心與期待，理由在於此一工具對於貫通設計流程有相當的助益，在這邊，我們提的設計流程指的是，晶片設計、封裝到系統層級布局

Mentor Graphics推出全新Calibre xACT寄生電路參數抽取平台 (2015.04.24)
Mentor Graphics（明導公司）推出全新Calibre xACT寄生電路參數抽取平台，該平台可滿足包括 14 nm FinFET在內廣泛的類比和數位電路參數抽取需求，同時最大限度地減少 IC 設計工程師的猜測和設置功夫

取代FPGA有譜？TI推出66AK2L06 (2015.04.23)
眾所皆知，小型基地台的設計是要因應傳統基地台在資料傳輸速度與涵蓋範圍有限的情況下，所誕生的產物，與此同時，無線通訊技術的不斷演進、載波聚合技術的導入，再加上各國頻譜資源也有限的情況下，SDR（軟體定義無線電）概念在這幾年成為該領域系統設計的顯學