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不誠無物 (2009.01.05)
現在的人們通常把各種事物，不論是虛擬的或是實體的，一律稱做「物件」，例如房地產買賣把標的土地或建築當做一個物件來處理，而單一實體的手機、IC、桌椅等當然就是一種物件，另外虛擬的名相如資訊處理標的也是一種物件 |
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美商ConnectPRO將All-time Full DDC專利導入產品 (2008.12.31)
綜觀市面上多數的電腦切換器僅於第一次與電腦連接時和顯示螢幕溝通DDC（Display Data Channel）。因此，當使用者重新開機後，該台電腦畫面會顯示出非原先設定的解析度，甚至是無法顯示畫面 |
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宜特輔導業界整合產品品質與有害物質管理系統 (2008.12.30)
隨著全球各國之綠色環保法規的陸續生效以及歐盟RoHS/EuP/WEEE/REACH指令的公告實施，電子電機產品全面禁止或限制使用有害化學物質已成不可避免的趨勢。企業除了面臨傳統製程轉換的壓力，更需要確保產品的符合性 |
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ADI新型儀表放大器將減少電路板空間與複雜度 (2008.12.29)
ADI發表高整合型精密儀表放大器前端AD 8295。在工業與儀器應用上，該元件所需的空間比同質性放大器解決方案減少了一半。在4mm×4mm的單一晶片封裝當中將世界級的儀表放大器與兩顆運算放大器以及兩顆經過精密微調的匹配電阻加以整合 |
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瑞薩科技開發支援新版本高速串列介面之IP (2008.12.29)
瑞薩科技宣佈開發符合PCI Express 2.0高速串列介面標準之邏輯層與實體層之IP。PCI Express 2.0為PCI Express標準之最新版本（Rev. 2.0），支援高速資料傳輸，最高速度可達每秒5.0 Gb |
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Vishay新推出超薄型大電流電感器 (2008.12.26)
Vishay宣布推出採用2020封裝尺寸的新型IHLP超薄型大電流電感器。此款小型元件IHLP-2020BZ-11具有2.0mm超薄度以及更廣泛的電感範圍和較低的DCR。
憑藉高達1MHz的頻率範圍，新型IHLP電感器成為終端產品中穩壓器模組（VRM）和直流到轉換器應用的小型高性能低功耗解決方案 |
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NI提供新款系統簡化進階的控制作業 (2008.12.26)
NI發表低價位的NI CompactRIO可程式化自動控制器，可為進階控制與監控應用提供理想的解決方案。NI cRIO-9073系統具有整合式的硬體架構，於單一機箱中容納了嵌入式即時處理器，與可進行程式設計的FPGA晶片 |
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Cypress新任命PowerPSoC事業部副總裁 (2008.12.26)
Cypress Semiconductor公司宣布任命Curtis Davis為PowerPSoC事業部副總裁，將負責針對LED照明市場的最初階段所有事務，且即刻生效。Davis於電源管理與半導體產業擁有超過30年的豐富經驗，並曾擔任工程研發人員與管理者等職位 |
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LSI提供強化SAS/SATA配接器使用功能 (2008.12.24)
LSI日前發表MegaRAID Release 3.5，針對MegaRAID SAS 8700與8800系列3Gb/s SAS/SATA配接器帶來可觀的效能、可靠度、與容易使用等功能特色。升級軟體內含多重路徑與流量平衡功能，能降低系統停機時間，並提高40%的大模塊連續讀取作業 |
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Aeroflex測試儀提供3G LTE行動裝置測試功能 (2008.12.24)
Aeroflex日前發表7100數位綜合測試儀，協助晶片組研發業者、軟體開發業者及手機製造商加速研發專案，而能因應3GPP Rel-8 E-UTRAN，即3G LTE新型標準的各項需求。Aeroflex 7100針對3G LTE行動裝置提供全面測試功能，並可整合至單一機台儀器中 |
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LSI針對建置整合式通訊推出新款晶片 (2008.12.23)
LSI公司日前發表一款採用外部資料交換（FXO）晶片組，其中整合了由系統供電的silicon DAA。該解決方案可在各種IP應用之間建構高可用度的連結，包括媒體閘道器、VoIP裝置以及傳統的類比線路 |
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Silicon Labs發表高效同步乙太網路時脈晶片 (2008.12.22)
類比與混合訊號廠商Silicon Laboratories發表抖動衰減時脈倍頻晶片Si5315，進一步擴充任何速率精密時脈系列產品。新元件可滿足甚至超出1G和10G同步乙太網路市場對於效能、整合度、頻率和抖動的需求 |
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TI全新USB工具協助開發32位元即時控制應用 (2008.12.22)
TI宣佈推出兩款適用於Piccolo 32位元TMS320F2802x微處理器的全新USB 工具，協助設計人員實現低成本的32位元即時控制應用。新型評估與開發工具能讓設計人員更輕鬆評估Piccolo MCU，並開發更節能的即時控制應用，如小型太陽能逆變器、LED照明、白色家電及環保汽車電池等 |
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Vishay宣佈推出採用2020封裝尺寸電感器 (2008.12.22)
Vishay宣佈推出採用2020封裝的新型IHLP薄型，高電流電感器。此款小尺寸IHLP-2020CZ-11元件僅有3.0mm厚度，寬泛的電感範圍與低DCR。
該新型IHLP電感器成為終端產品穩壓器模組和直流到直流轉換器應用的小型高性能低功耗解決方案，適用於筆電，個人多媒體設備等行動終端產品 |
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Cypress推出無線環境感測套件 (2008.12.20)
Cypress宣布推出CY3271-EXP1環境感測套件。此款全新套件是專門針對最近推出具備CyFi Low-Power RF功能的PSoC First Touch入門套件之擴充套件，未來將會陸續推出更多此款擴充套件。此款環境感測套件包含兩塊機板 |
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恩智浦針對平面電視推出全新平台 (2008.12.18)
恩智浦半導體（NXP）發表一款全新的單一液晶電視晶片平台，該晶片讓消費者可在中價位的電視上體驗到HDTV和網路視訊內容的高畫面品質。恩智浦新款TV550電視晶片平台採用PNX85000處理器，並且整合恩智浦專利的移動精確圖像處理（MAPP2）技術 |
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Fibridge應用TI與ZOT的參考設計開發IP攝影機 (2008.12.18)
視訊監控公司Fibridge宣佈，滿足需高畫質、高解析度視訊分析的視訊監控客戶需求的最新網際網路協定（IP）攝影機解決方案。透過德州儀器（TI）、零壹科技（ZOT）以及ObjectVideo於今年9月推出，以DM355為基礎的IP網路攝影機參考設計，Fibridge在四個月內便開發出高畫質IP攝影機 |
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賽靈思推出完整Digital Front-End設計方案 (2008.12.16)
可編程邏輯解決方案廠商Xilinx（美商賽靈思）公司宣布推出完整的Digital Front-End（DFE）設計方案，協助顧客以更低成本及更短時程開發3GPP LTE無線通訊系統。此設計方案為鎖定高效能3GPP LTE無線電應用的DFE設計，不僅能降低整體功耗，並能從大型多扇區蜂巢式基地台，擴充至超小型基地台 |
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德州儀器推出提供多項免授權費核心軟體庫 (2008.12.16)
德州儀器（TI）全新VLIB軟體程式庫可協助視訊或視覺系統開發人員加速產品開發。VLIB為一套包含40多項軟體核心的可擴充式程式庫，並已針對TI的TMS320C64x+數位訊號處理器（DSP）核心進行最佳化，目前已開始供應，且完全免授權費用 |
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Gartner:2009全球晶片市場將更加嚴峻 (2008.12.15)
外電消息報導，Gartner上週五（12/12）表示，受不景氣影響，今年全球晶片產業營收將下滑4.4%。但2009年的情勢將更嚴峻，下滑的比重可能超過今年。
Gartner表示，這次全球金融風暴所造成的半導體產業的下滑程度，將會超過2001年網路泡沫化時程度 |
