 |
德州儀器北德州新晶圓廠獲得LEED v4金級認證 (2023.09.04)
德州儀器（TI）宣布其位於德州 Richardson 的新12 吋半導體晶圓製造廠 RFAB2 獲得能源與環境設計領導認證（LEED）v4 金級認證。RFAB2 為符合永續設計、建造和營運的高效能綠建築，其通過美國綠色建築委員會（USGBC）的嚴格審核，並成為全美第一、全球第四獲得該項認證的半導體製造廠 |
|
貿澤電子即日起供貨Amphenol MIL-HD2次世代VITA 91連接器 (2023.09.04)
半導體與電子元件供應的授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Amphenol Aerospace的MIL-HD2次世代SOSA/VITA 91連接器。MIL-HD2係根據The Open Group Sensor Open Systems Architecture （SOSA）技術標準開發而成，能夠為開發人員提供現成、可靠的開放式架構解決方案，適用於重視空間需求和密度的緊湊電路板間距和機箱設計 |
 |
英飛凌ModusToolbox開發環境中整合儒卓力系統方案基板提升成效 (2023.09.04)
英飛凌ModusToolbox開發環境現今開始提供儒卓力系統解決方案的RDK2和RDK3基板，即將發佈的RDK4基板也將會在該環境中提供。ModusToolbox開發環境支援新應用的整個開發過程，幫助用戶提高開發效率，推動應用更快地進入市場成熟期 |
|
ROHM推出EcoGaN Power Stage IC 可助減少應用損耗及實現小型化 (2023.09.04)
近年來消費性電子和工控設備的電源在節能方面的要求升高，以期實現永續發展，因而能夠幫助提高功率轉換效率和實現元件小型化的GaN HEMT受到關注。但與Si MOSFET比較之下，GaN HEMT的閘極處理較為困難，必須與驅動閘極用的驅動器結合使用 |
|
Synology升級API與Webhook功能 進化監控整合能力 (2023.09.03)
Synology 群暉科技推出 Surveillance Station 9.1.2 版本，更新了一系列第三方進階整合功能，並全面升級開發人員工具，讓第三方系統可與 Synology Surveillance Station 快速且全面性地整合 |
|
TPCA：全球軟板發展聚焦手機與車電 2024可望重回成長 (2023.09.02)
依台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所今（1）日公佈「全球軟板觀測」報告指出，據統計2022年全球軟板產值約為196.9億美元，較2021年稍微減少了2.0%，終止了連續兩年的成長 |
 |
鎵鍺知多少！ 一堂課搞懂稀缺金屬 (2023.09.01)
中國一聲令下，對於鎵鍺等兩個稀有金屬元素進行管制。管制令一出，讓歐美人心惶惶、世界雞飛狗跳。鎵鍺重點應用於半導體生產，電子零組件等關鍵原料。另外美國軍工產業對於這些金屬元素，特別是鎵更是不可或缺 |
|
科思創彰濱廠新建直燃式廢氣燃燒爐 減少7%外購能源 (2023.08.31)
台灣科思創宣布其在彰濱廠斥資數百萬歐元的投資案 - 直燃式廢氣燃燒爐 (簡稱DFTO)，在歷經四年的建置後，通過彰化環保局操作許可在今日正式啟用，為彰濱廠永續方面立下重要里程碑 |
|
Microchip PolarFire FPGA採用先進安全架構 通過英國國家網路安全中心審查 (2023.08.31)
安全性已成為當前各垂直市場所有設計的當務之急。英國政府的國家網路安全中心（NCSC）根據嚴格的設備等級韌性要求，對Microchip公司採用單晶片加密設計流程的PolarFire FPGA元件進行審查，PolarFire FPGA成功通過審查，向系統架構師和設計人員證明其安全性，可有力保障通信、工業、航空航太、國防、核及其他系統的安全性 |
|
Cadence舉行2023台灣使用者年會 聚焦AI應用與3D-IC技術 (2023.08.31)
益華電腦（Cadence）今日在新竹舉行CadenceLIVE Taiwan 2023使用者年度大會。在全球AI浪潮之下，今年Cadence持續聚焦AI技術與EDA工具的整合搭配上，除了協助工程師提高晶片設計的效率外，也運用AI技術來提升晶片本身的性能 |
|
英飛凌攜手Edge Impulse 為藍牙MCU帶來更多機器學習模型平台 (2023.08.30)
英飛凌科技於近日宣佈與Edge Impulse合作，為 PSoC 63 低功耗藍牙微控制器（MCU）擴展基於微型機器學習的AI開發工具。人工智慧物聯網應用開發者現在可以使用Edge Impulse Studio環境，在高性能、低功耗的PSoC 63低功耗藍牙微控制器上建構邊緣機器學習（ML）應用 |
|
CyberArk：AI、員工流動和經濟壓力加劇身分攻擊面 (2023.08.30)
CyberArk發布的一份全球報告顯示，經濟環境不佳和AI等技術創新的速度，正在提高從身分切入的資安風險。《CyberArk 2023身分安全威脅情勢報告》中顯示，人類和機器身分數量預期將成長240％，而對數位和雲端計畫的投資速度高於資安投入，將快速擴大未受保護的身分攻擊面，種種因素可能導致「資安債」的持續擴大 |
|
東芝首款2200V雙碳化矽MOSFET模組協助工業設備高效和小型化 (2023.08.30)
東芝電子開發業界首款用於工業設備的2200V雙碳化矽（SiC）MOSFET模組MG250YD2YMS3 。新模組的漏極電流（DC）額定值為250A，並採用該公司的第三代SiC MOSFET晶片。適用於使用DC1500V的應用，如光伏發電系統、儲能系統等 |
|
打造淨零時代的綠色新能源驗證標準研討會即將登場 (2023.08.30)
2050年達成淨零碳排的目標已成為國際共識，在綠色新經濟趨勢下各大企業也紛紛響應，企業如何因應與轉型也成為眾人關切的議題，淨零轉型已成為提升企業價值及牽動經濟成長的關鍵 |
|
IDC : 競爭加劇 智慧手機產業4G外包訂單增加 (2023.08.29)
根據IDC（國際數據資訊）最新「全球智慧手機供應鏈追蹤報告 (Worldwide Quarterly Smartphone ODM Tracker)」研究顯示，由於下游市場需求持續疲軟，2023年第二季全球智慧型手機產業製造規模相對去年同期與上季分別衰退3.4%與8.1% |
|
u-blox與ORBCOMM合作開發地面和衛星IoT通訊整合方案 (2023.08.29)
全球定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox宣佈，已與專精於運用數據導向決策優化工業營運的IoT技術先驅ORBCOMM結盟，共同開發適用於地面和衛星IoT通訊市場的整合性解決方案 |
 |
【PCIe 5.0】性能優越的決定性關鍵—PCB材料選擇 (2023.08.28)
本文將詳細探討適用PCIe Gen5的PCB材料以及其中的重要作用，同時也將深入了解評估PCB性能的方法。 |
|
精誠集團邀集AGP新創前進越南 探索當地新創生態圈合作機會 (2023.08.28)
加速台灣AI新創公司進軍國際，精誠集團「AI+新創加乘器計畫」（AI+ Generator Program, AGP）攜手國發會旗下國家新創品牌「Startup Island TAIWAN」，前進東協數位人才中心–越南胡志明市，與當地關鍵企業進行商務交流，並串接新創機構落地資源，與創投生態圈夥伴共同協助臺灣新創企業探索多元的海外合作機會，前進國際市場 |
|
愛立信攜手聯發科 完成5G獨立組網RedCap互通性測試 (2023.08.28)
愛立信宣布攜手聯發科技，在分頻雙工（FDD）和分時雙工（TDD）頻譜上，進行RedCap數據傳輸和5G語音通話測試，展現優異的速度表現。
此次在FDD和TDD頻段上率先實現數據和VoNR通話，展示了愛立信RedCap作為一款無線接取網（RAN）軟體，為可穿戴裝置、感測器和工業監視攝影機帶來更多的5G應用，以及降低終端能耗的能力 |
|
堆疊層數再升級 儲存容量免焦慮 (2023.08.28)
本次要介紹的產品，是來自SK海力士（SK Hynix）最新的一項記憶體產品，它就是目前全球最高層樹的「321層NAND快閃記憶體」。 |
