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科技
典故
Intel的崛起-4004微處理器與8080處理器

Intel因為受日本Busicom公司的委託設計晶片,促成了4004微處理器的誕生,也開啟了以單一晶片作成計算機核心的時代。1974年,Intel再接再厲研發出8080處理器,和4004微處理器同為CPU的始祖,也造就了Intel日後在中央處理器研發的主導地位。
貿澤供貨Panasonic低功耗BLE模組 適合進階物聯網設計 (2018.03.23)
貿澤電子即日起開始供應Panasonic的PAN1760A系列射頻模組。這款低功率的Bluetooth低功耗模組僅需要一顆CR2032電池,便能讓簡單可靠的物聯網(IoT)設計維持數年的運轉。 貿澤電子供應的Panasonic PAN1760A模組為完全自動化裝置,以Toshiba TC35678系統單晶片(SoC)為基礎,此SoC搭載Arm Cortex-M0核心,並內嵌Toshiba藍牙4.2低功耗堆疊
東芝推出64層3D快閃記憶體的增強型資料中心SSD (2018.03.22)
東芝記憶體株式會社推出其具備多種外形尺寸的NVM Express (NVMe)和SATA資料中心固態硬碟(SSD)最新系列,為雲端資料中心提供可靠的效能和可靠性,同時降低了NoSQL資料庫、巨量資料分析和串流媒體等讀取密集型應用程式的工作功率
東芝針對繼電器驅動器推出新款小型雙通道MOSFET IC (2018.02.08)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出小型雙通道MOSFET SSM6N357R,此款新產品在漏極(Drain)和閘極端子(Gate terminals)之間有內建二極體(Diode)。此IC適用於驅動機械繼電器(Mechanical relays)等電感負載
東芝新一代600V平面MOSFET系列 結合高效率及低雜訊 (2018.01.22)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出「第九代π-MOS」,全新600V平面式MOSFET系列,量產出貨於即日起啟動。 第九代π-MOS系列採用最佳化的晶片設計,與現有的第七代系列相比,其EMI雜訊峰值低5dB[1],但同時又保持了相同水準效率
東芝推出新藍牙低功耗5.0版通用IC (2018.01.19)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社1月17日推出最新兩款TC35680FSG以及TC35681FSG藍芽5.0版IC並內建快閃記憶體,樣品出貨於本月開始啟動。 除了支援低功耗藍牙(Bluetooth) Ver.5.0新增的高速功能2M PHY和Coded PHY(500kbps和125kbps)所需的全部資料傳輸速率之外
SEMI:全球晶圓廠設備支出將再創新高 (2018.01.03)
SEMI(國際半導體產業協會)於2017年歲末更新「全球晶圓廠預測」(World Fab Forecast)報告內容,指出2017年晶圓廠設備投資相關支出將上修至570億美元的歷史新高。 SEMI台灣區總裁曹世綸表示:「由於晶片需求強勁、記憶體定價居高不下、市場競爭激烈等因素持續帶動晶圓廠投資向上攀升
東芝推出汽車音響應用4聲道高效率線性功率放大器 (2017.12.23)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出新款汽車音響應用4聲道高效率線性功率放大器 – TCB701FNG,其可滿足當前市場高效率需求。樣品出貨於2018年1月開始。 東芝改善獨有的高效率線性技術,在0.5-4W的實際工作範圍內實現了與高效率D類數位功率放大器相媲美的效率
東芝車用藍芽低功耗IC整合度高且完全符合AEC-Q100 (2017.12.20)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出新款符合低功耗(LE)Bluetooth核心規範4.2版本IC,TC35679IFTG其包含安全連結支援、LE隱私功能以及提供data packet length extension。 此IC也提供廣泛的溫度範圍其適用於嚴苛的汽車環境
慶祝Wi-Fi技術誕生20週年(1) (2017.12.13)
本文是系列文章中的第一篇,它記述了Wi-Fi發展過程中的歷史事件。即將推出的第二部分,將展現Wi-Fi的最新發展,並分析當前的Wi-Fi應用情況。
東芝推出小型封裝光繼電器IC 高容量、中電壓 (2017.11.23)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出新一款採用小型2.54SOP4封裝的新型光繼電器TLP3145,該光繼電器關閉狀態輸出端電壓達200V,導通電流為0.4A。 新IC採用最新的U-MOS VIII MOSFET溝槽製程製造,具備200V的關閉狀態輸出端電壓和最高達0.4A的可控導通電流
海信宣布收購東芝電視 明年2月完成交割 (2017.11.14)
海信電器與東芝今日在東京聯合宣佈,東芝映像解決方案公司(Toshiba Visual Solutions Corporation,簡稱TVS)股權的95%正式轉讓海信,轉讓完成後,海信電器將享有東芝電視產品、品牌、運營服務等一攬子業務,並擁有東芝電視全球40年品牌授權
東芝有刷馬達驅動IC : 支援高電壓、大電流驅動 (2017.11.08)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社今11月6日宣布推出新一代有刷馬達驅動IC - TB67H420FTG,以擴大其小型表面黏著型有刷馬達驅動IC產品陣容,其支援高電壓、大電流驅動,適用於家用掃地機器人、印表機和其他辦公設備
東芝推出小型封裝N-channel MOSFET驅動IC (2017.10.27)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出兩款TCK401G(高電位作動)和TCK402G(低電位作動)N-channel MOSFET驅動IC,該產品支援最高可達28V的輸入電壓,適合快速充電和需要大電流電源的其他應用
東芝推出300mA小型LDO穩壓器IC (2017.10.13)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出輸出電流為300mA的TCR3UG系列小型封裝低壓差(LDO)穩壓器,該系列產品適用於物聯網模組、穿戴式裝置和智慧型手機的電源管理。該系列第一批產品出貨即日啟動,其他產品出貨將依次跟進
東芝新系列步進馬達驅動IC具備失速回饋結構 (2017.10.06)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出兩款新步進馬達驅動IC 4.5A TB67S249FTG和2A TB67S279FTG,擴大步進馬達驅動器產品陣容,新系列IC具備創新的防失速回饋結構,實現高效率馬達控制
蘋果點頭同意 貝恩聯盟收購東芝半導體 (2017.09.29)
日本東芝昨(28)日對外宣布,已與由美國私募基金貝恩資本(Bain Capital)領頭的美日韓聯盟簽署旗下半導體事業「東芝記憶體」的出售協議,交易金額達2兆日圓(約5334億台幣)
NAND短期供需舒緩 未來五年仍將供不應求 (2017.09.28)
由於製造供給端成長不如預期,造成今年整體儲存型快閃記憶體(NAND Flash)市場供不應求,但此情況於明年將獲得改善。根據市調機構預估,明年NAND Flash供給將增加42.9%,短期內市場可望轉為供需平衡,但未來五年仍舊呈現供不應求的局面
TrendForce:東芝出售予美日聯盟,提升3D NAND產能力拼三星 (2017.09.25)
TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)指出,東芝公司已正式在9月20日分拆記憶體業務,決定將旗下半導體事業以2兆日圓出售給由美國私募股權業者貝恩資本(Bain Capital)代表的美日聯盟
東芝高峰值脈衝電流TVS二極體可保護USB電源 (2017.09.18)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出TVS二極體DF2SxxP2一系列6個產品開始依序量產及出貨,其系列產品可保護行動裝置中所使用的電源線供應器接頭及USB電源線。 DF2SxxP2系列是採用東芝自有的齊納二極體製程,確保瞬間吸收ESD(靜電放電)或雜訊的動態電阻已比以往的產品降低至80%以下
東芝高峰值脈衝電流TVS二極體可保護USB電源 (2017.09.18)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出TVS二極體DF2SxxP2一系列6個產品開始依序量產及出貨,其系列產品可保護行動裝置中所使用的電源線供應器接頭及USB電源線。 DF2SxxP2系列是採用東芝自有的齊納二極體製程,確保瞬間吸收ESD(靜電放電)或雜訊的動態電阻已比以往的產品降低至80%以下

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