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封測廠為爭取IDM訂單 反增資本設備支出 (2002.10.22)
據國內媒體報導，在國際IDM廠與國內晶圓代工大廠紛紛削減今年度資本支出的情況下，卻有專業封測廠反其道而行、大幅增加資本支出，其主要原因是為爭取IDM廠可能加速釋出的封測代工訂單 |
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細間距封裝技術發展與應用探討 (2002.10.05)
雖然覆晶技術能在電性和散熱能力能達到極佳的效能，然而在高成本與其他相關量產條件的考慮下，目前對於500至700腳數的產品而言，細間距技術仍然是優先的選擇。現階段後段的封測廠商仍然應該把握細間距封裝技術快速成長的發展潛力與可降低總體成本的優勢，在不影響電性表現的前提下，尋求突破現階段技術瓶頸的解決方案 |
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日月光榮獲經濟部產業科技發展獎 (2002.09.27)
半導體封裝廠日月光半導體，日前宣佈榮獲第十屆經濟部產業科技發展獎之傑出獎，肯定日月光半導體所提供的專業技術與服務。經濟部日前針對國內企業機構進行科技研發績效評選 |
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IDM廠委外代工接單 上游冷下游熱 (2002.09.20)
台灣半導體業者在國際IDM廠委外訂單市場上，呈現上游晶圓代工廠接單延遲、下游封測廠則接單熱絡的趨勢﹔德儀、摩托羅拉紛傳將延後釋出晶圓代工訂單，但日本IDM廠商則將封測訂單加速移往台灣廠商，包括日月光、京元電子都獲得日本廠商的新訂單 |
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12吋晶圓後段製程之發展趨勢探討 (2002.08.05)
隨著資訊處理的需求日增，帶動了IC晶片應用的大幅成長，晶片製造商同時也必須不斷降低成本並縮短產品上市時程，以因應產品生命週期持續縮短的市場需求。除了持續加速發展先進製程技術外，晶圓尺寸也因應產能的擴充，由過去的6吋與8吋，正逐漸邁向12吋晶圓時代 |
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日月光與IBM攜手研發新一代覆晶封裝技術 (2002.07.18)
全球半導體封裝測試---日月光，18日宣佈與IBM公司達成合作協議，運用IBM的表面疊層外加線路(Surface Laminar CircuitTM, SLC)基板支援日月光研發新一代的覆晶封裝技術，以迎合更高效能與功能更複雜的晶片封裝需求 |
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封測業營收差距加大 (2002.07.09)
封測業者營收差距拉大，日月光、矽品二大龍頭廠初估6月營收比5月走高，但超豐、華泰、菱生等則告走低。全世界最大封測集團日月光的5月營收19.03億元，比4月22億元衰退13.5%，但預期在通訊晶片封測量大量增加下，6月業績會比5月走高約一成或更多 |
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封測業營收差距加大 (2002.07.09)
封測業者營收差距拉大，日月光、矽品二大龍頭廠初估6月營收比5月走高，但超豐、華泰、菱生等則告走低。全世界最大封測集團日月光的5月營收19.03億元，比4月22億元衰退13.5%，但預期在通訊晶片封測量大量增加下，6月業績會比5月走高約一成或更多 |
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封測業可望登陸佈局 (2002.06.25)
外傳經濟部目前傾向將封測廠比照八吋晶圓開放赴大陸投資，包括日月光及矽品等國內IC封裝測試大廠均希望比照八吋晶圓，業者也已前往大陸佈局，華泰、菱生、超豐等封裝測試業者也均計畫或已前往大陸投資，有志一同爭取開放赴大陸投資 |
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台積電、聯電尋求協力廠商 (2002.06.25)
台積電、聯電為了以一元化服務鞏固客戶，近來積極尋求晶圓植凸塊(Bumping)協力廠合作。現階段台積電已與日月光、米輯合作提供完整覆晶封裝製程服務，聯電則與矽品、悠立、慎立建立合作關係 |
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台積電公佈SOC後段封測策略 (2002.05.11)
台積電九日舉公佈其在SOC的後段封裝測試策略，並計劃與日月光、美商安可(Amkor)等封裝測試業者合作，於第三季開始提供採用共用光罩CyberShuttle服務晶片的覆晶封裝(Flip Chip)服務，希望以完整晶圓製造、封裝測試的一元化服務(Turnkey)為號召，吸引佈局SoC市場的整合元件製造廠(IDM)前往投片 |
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日月光營收攀升 (2002.04.24)
上游晶圓大廠第二季營收及產能利用率將較第一季攀升，連帶激勵後段封裝廠第二季營收呈現成長走勢。第二季日月光封裝部門整體產能利用率可望回升至65%至70%，測試產能利用率有機會重回五成以上 |
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日月光榮獲全球顯示設備晶片大廠 (2002.03.26)
全球半導體封裝測試大廠日月光半導體，26日宣佈榮獲全球顯示設備晶片大廠Genesis Microchip公司評選為“2001年度最佳封裝技術供應商”，以肯定日月光所提供的專業代工服務 |
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半導體回溫，封測廠紓壓 (2002.03.21)
半導體產業景氣逐季回升，隨著全球經濟開始復甦，半導體庫存去化順利，封測大廠普遍認為，今年封測產業景氣將一路往上攀升。日月光年初接獲的威盛DVD晶片組封裝訂單出貨量持續增加，與聯電集團關係密切的矽品也有聯發科等訂單挹注，將帶動二家封裝廠三月業績強勁回升 |
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IC業回溫，後段封測業暖身 (2002.03.06)
IC業景氣回溫確立，晶圓代工雙雄產能利用率逐步回升，DRAM價格攀升有望，更全面拉高IC後段封測業產能利用率，日月光、矽品、超豐、菱生等封測廠商相當樂觀，菱生甚至大幅招兵買馬，以防未來人力不足 |
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日月光推出細間距接合封裝技術 (2002.02.22)
全球半導體封裝測試大廠日月光半導體，22日正式宣佈日月光集團中壢廠(日月欣半導體)以極為精密與符合成本效益的細間距接合封裝技術(Fine pitch bonding)，提供全球藍芽單晶片設計大廠CSR之第二代晶片BlueCore2完整的後段封裝測試服務 |
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日月光、矽品、安可積極擴產 (2002.01.21)
去年半導體景氣不佳，日月光、矽品均大幅縮減資本支出，並延後採購新封測設備的計劃，不過去年底日月光獲Altera、超微等大客戶的新產品加碼訂單，矽品也獲智霖（Xilinx）加碼下單量，因此二家封測大廠均在近期面臨高階封測產能不足現象 |
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智霖、Altera積極下單 (2001.11.27)
全球前二大可程式邏輯IC大廠美商智霖（Xilinx）與Altera，近來不約而同加碼對台封裝測試廠下單量，承接智霖後段業務的矽品與承接Altera後段業務的日月光，十一月營收可望創下今年新高 |
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封測業登陸 化暗為明 (2001.11.21)
政策可能即將開放IC封測業赴大陸投資設廠，日月光、矽品、菱生等封測上市公司其實早在大陸布局，並以申請經營電晶體等低階產品方式迂迴前進，只待開放一聲令下，立刻化暗為明，進行封測業佈局 |
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陳水扁總統親臨日月光高雄廠參觀 (2001.08.14)
為了展現政府對半導體產業的支持與重視，陳水扁總統於8月14日親臨全球半導體封裝測試大廠日月光半導體位於楠梓工業加工區的高雄廠參觀，在50分鐘的參觀過程中，陳總統除了對於日月光半導體高雄廠廠房規模、先進的封裝與測試技術 |
