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晶片需求大不同 行動市場成華山論劍新舞台 (2010.02.24)
過去數十年來，半導體產業拼技術、拼製程、拼規模、也拼價格。然而時光轉換，隨著消費市場對行動裝置的性能要求越來越嚴苛，晶片製造商正逐漸將戰線延伸到行動市場，針對行動運算需求提供更小體積、更低耗能、更低價格與更快速度的晶片 |
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高通線上研討會: HSPA+的下一步 (2010.01.21)
全球電信營運商正積極部署HSPA+，朝向下一代通訊系統邁進。然而電信業者該如何統合既有網路與HSPA+系統，並提供更優質服務？高通將舉辦的線上研討會(webminar)，高通技術行銷總監 Rasmus Hellberg將以HSPA+的下一步為題，詳細解說HSPA+的演進及優勢 |
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資訊匯流跨界風起 高通即將PK英特爾 (2010.01.12)
美國最新期《商業週刊》消息，電子界的跨界之火宛若燎原，燒起另一波針鋒相對。向來以手機晶片見長的高通，在消費性電子區塊的實力已經不容小覷，而Intel也不甘市場遭手機晶片商分食，傾力攻佔手機晶片市場 |
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CES：看好Tablet和智慧筆電 ARM開枝散葉 (2010.01.08)
平板電腦（Tablet）和智慧筆電（Smartbook）正成為CES 2010展會的焦點話題。主要提供處理器核心IP的安謀科技（ARM），看好平板電腦和智慧筆電成為下一世代新型主流的行動上網裝置，也以Laptop 2.0的思維，歸納了新世代行動上網裝置的發展趨向 |
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顯示器將成為MEMS全新應用領域 (2009.12.08)
根據iSuppli的研究，微機電科技（MEMS）將自2010年起，因為行動裝置需求朝向精巧設計、多元功能的帶動下，在消費性及行動裝置市場將擁有雙位數成長。尤其微機電應用，如加速計、麥克風、微機電自動對焦、壓力感測器、微機電微投影機等，在行動電話中漸被普及使用 |
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高通推出雙載波HSPA+及多模3G/LTE晶片樣品 (2009.11.23)
Qualcomm（高通）宣布，業界首款雙載波演進式高速封包存取（Dual-carrier High-Speed Packet Access Plu；DC-HSPA+）及3G/長期演進技術（Long Term Evolution；LTE）多模晶片已提供樣品。Mobile Data Modem MDM8220方案是全球首款支援DC-HSPA+的晶片，而MDM9200及MDM9600晶片則為業界第一個支援多模3G/LTE的解決方案 |
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高通Brew MP行動平台 可簡化手機上市流程 (2009.11.17)
高通（Qualcomm）近日宣佈，該公司正與業界主要行動軟體開發商合作，最佳化其新一代Brew行動平台（Brew MP）作業系統所開發的解決方案，藉此簡化新裝置商用化的過程，同時提供多種吸引消費者的軟體應用 |
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聯想正在開發一款Smartbook 明年CES發表 (2009.11.15)
外電消息報導，聯想發言人上週表示，聯想正在開發一款Smartbook，預計將在明年1月的CES展上正式公佈。
據報導，聯想的發言人在電子郵件中表示，目前聯想正在開發一款Smartbook產品 |
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高通成立創新中心致力於手機開放原始碼開發 (2009.10.28)
高通（Qualcomm）宣佈成立一全資子公司─高通創新中心(Qualcomm Innovation Center; QuIC)，將專注於手機開放原始碼平台。QuIC是由一群專業工程師組成，旨在運用高通技術達成開放原始碼軟體的最佳化 |
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Android將有助激勵產業創新與創意 (2009.10.22)
Android平台發表近一年來，相關話題不斷延燒，新興應用更如雨後春筍。對於Android所帶動的熱潮，高通（Qualcomm）通訊副總裁暨台灣區總經理張力行表示，Android這樣的開放行動平台有助於激勵創新與創意，這對整個產業來說是一件好事 |
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從CEATEC看2010電子大勢(二) (2009.10.14)
為了延長手持設備的電力，除了從系統及元件的功耗下手外，另一個策略則是發展互補性或替代性的能源。目前受到市場關注的兩大方案，一是太陽能供電，如前文提到的Sharp SOLOR HYBRID系列手機，但一般人在太陽下使用手機的機會其實並不高；另一個方案則是燃料電池，這次CEATEC中KDDI即展出了內建直接甲醇燃料電池（DMFC）的手機樣品 |
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CT焦點：Nokia推小筆電 固守本業拓展新域 (2009.08.26)
全球手機品牌大廠Nokia宣布將推出以Intel Atom處理器為核心、Windows作業系統為基礎的Booklet 3G小筆電產品。這是全球首家、而且又是全球市佔率最高的手機品牌大廠，正式攻進小筆電市場，此舉已引起全球行動裝置產業界的高度重視 |
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使用高通晶片的Smartbook將在下一季推出 (2009.08.25)
高通（Qualcomm）執行長Paul Jacobs日前表示，使用高通晶片的Smartbook將在下一季推出，這款新產品將具備與筆電相同的全鍵盤，但操作的模式則跟黑莓手機很類似。而這項產品的上市，讓高通與英特爾之間的競爭正式展開 |
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In-Stat：移動處理器市場4年內保持22%成長 (2009.08.23)
市場研究公司In-Stat日前表示，隨著英特爾和AMD等x86晶片商持續降低晶片的功耗，使用ARM處理架構的晶片商將會被迫朝更多核的方向發展。而兩陣營之間的競爭，將使得行動處理器市場持續成長，預計至2013年，該市場將有望成長22.3% |
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Smartbook帶動 ARM架構處理晶片7月接單量大增 (2009.08.11)
外電消息報導，受Smartbook聲勢漸起的帶動，ARM架構處理晶片在7月的接單量明顯增加。包含台積電與聯電在內，晶圓雙雄的ARM架構晶片接單量，都創下了7月下旬以來最大的成長幅度 |
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HSPA/LTE主宰行動寬頻新世代！？ (2009.08.06)
行動寬頻市場應用不斷水漲船高，兩大技術規格HSPA/LTE和行動WIMAX之間的競爭更是互不相讓。目前行動寬頻規格標準演進路徑已漸趨明朗，HSPA/HSPA+網路應用普及度迅速成長，LTE規格技術有其優勢，標準將在今年底確定，廣獲電信營運商青睞，並與電信設備商合作積極卡位 |
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Q2反彈力度大 台積電躍升全球第5大半導體商 (2009.08.03)
半導體市場研究公司IC Insights，日前公佈了第２季晶片市場銷售報告。報告中指出，由於第２季晶片銷售出現反彈，使得半導體商的排名出現較大的變化。其中台積電更是一舉從第10位，躍升到第5位 |
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Chrome OS首波合作廠商曝光 台灣雙A名列其中 (2009.07.09)
Google在週三（7/8）突然無預警宣佈，將推出主攻Netbook市場的Chrome OS作業系統，而其首波的合作廠商名單也隨即曝光，包括宏碁、華碩、惠普、聯想、Adobe、高通、飛思卡爾和德州儀器等一線大廠都名列其中 |
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Computex Taipei 2009展後報導 (2009.07.08)
2009年台北Computex電腦展有什麼新鮮事？本刊報導將從Smartbook、有線高速傳輸、GPS結合藍牙3.0和Wi-Fi高速傳輸、音訊處理技術、超低電壓處理器PC運算處理、Android與嵌入式軟體以及固態硬碟SSD等角度切入，為讀者介紹這些領域的新玩意兒 |
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歐盟宣佈採用Micro USB為通用手機充電器標準 (2009.06.30)
歐盟委員會週一（6/29）宣佈，將採用MicroUSB介面，做為統一的歐洲手機充電器標準。包含摩托羅拉、蘋果、LG、NEC、高通、RIM、三星和德州儀器等業者，皆已參與並且簽署協議，未來輸出至歐盟國家的手機都將必須符合這些規範 |
