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SEMICON Taiwan 2024下月登场 揭??半导体技术风向球 (2024.08.15)
迎接现今人工智慧(AI)和高效能运算(HPC)需求的强劲增长,对先进封装技术的要求也随之提高。即将於9月4~6日假南港展览馆举行的SEMICON Taiwan 2024国际半导体展,也集结最完整阵容的供应链与先进技术内容
Microchip与Acacia合作优化Terabit等级资料中心互连系统 (2024.08.14)
最新的资料中心架构和不断增长的流量对资料中心之间的频宽提出了更高的要求。为应对这一挑战,系统开发人员必须简化新一代 1.2 Tbps(1.2T)传输解决方案的开发流程,以适用於各种客户端配置
DigiKey於2024上半年扩大供应商阵容 引进超过 34万款创新产品 (2024.08.14)
全球商业经销领导厂商DigiKey宣布在 2024 年前两季大幅扩充产品阵容。包括在核心业务、DigiKey 商城,以及 DigiKey 物流计画上新增超过 150 家供应商以及 340,000 款创新产品,其中更有 90,000 款新上架的零件有库存现货可订购
UR新世代协作机器人叁展 首度演示UR30重载型应用 (2024.08.14)
顺应现今市场多样化的生产需求,台湾制造业正加速转型,推动产业自动化并扩增产线的应用情境,而AI技术落地应用更重塑智慧工厂的样貌。协作型机器人大厂Universal Robots(UR)也将於8月21~24日叁加2024 年台北国际自动化工业大展(L212)
鼎新携手微软、群联云地混合 助力企业弹性发展AI应用 (2024.08.12)
生成式AI发展至今,在创意和行销上展现了惊人潜力,也在各行业中逐渐引领革新,但企业现阶段更多的需要,还是希??能融入所属产业或是员工赋能,以解决现在缺工缺能的问题
imec采用High-NA EUV技术 展示逻辑与DRAM架构 (2024.08.11)
比利时微电子研究中心(imec),在荷兰费尔德霍温与艾司摩尔(ASML)合作建立的高数值孔径极紫外光(high-NA EUV)微影实验室中,利用数值孔径0.55的极紫外光曝光机,发表了曝光後的图形化元件结构
Microchip推出全新电动车充电器叁考设计 满足住宅和商业充电需求 (2024.08.08)
Microchip Technology今日发布三款灵活、可扩展的电动汽车充电器叁考设计,包括单相交流家用充电器、支援开放充电点协议(OCPP)和系统单晶片(SoC)的三相交流商用充电器以及支援OCPP 和显示幕的三相交流商用充电器
美光发表业界首款 PCIe Gen6 资料中心SSD 提供26GB/s连续读取频宽 (2024.08.08)
美光科技宣布,研发出业界首款推动生态系统的 PCIe Gen6 资料中心 SSD 技术,为美光支援 AI 广泛需求的完整记忆体和储存产品布局再添一员。美光资深??总裁暨运算与网路事业部总经理 Raj Narasimhan 并於 FMS 2024 展览上针对「资料就是 AI 的核心
Microchip能第五代PCIe固态硬碟控制器系列 可管理企业和资料中心工作负载 (2024.08.06)
人工智慧(AI)的蓬勃发展和云端服务的快速普及正推动对更强大、更高效和更高可靠性的资料中心的需求。为满足日益增长的市场需求,Microchip Technology推出Flashtec NVMe 5016固态硬碟 (SSD) 控制器
Ansys台湾用户技术大会破千人叁加 AI及先进封装成焦点 (2024.08.06)
2024 Ansys台湾用户技术大会(Taiwan Simulation World)今日在新竹喜来登饭店盛大举行,共吸引超过1,000名来自各产业的专业人士叁与,探讨AI与模拟技术如何革新半导体、先进封装、光电通讯、智慧交通、电力电子与能源等领域的发展
AI智慧生产竞筑平台 (2024.08.01)
受惠於近年来生成式人工智慧(Generative AI, GenAI)题材持续发酵,由 NVIDIA 带动的AI热潮,使得台湾在 AI制造供应链角色备受瞩目。台湾资通讯、电子零组件占有出囗比重与日俱增
科思创联手纳斯特与北欧化工 打造汽车产业循环经济 (2024.08.01)
纳斯特、北欧化工和科思创日前宣布达成协议,将由三方合作执行一项将废弃轮胎回收利用制成高品质塑料,以应用於汽车零组件的项目,藉此推动塑料价值链和汽车产业实现全面循环
Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力 (2024.07.31)
随着嵌入式系统日益复杂以及对高效能的需求越来越大,Microchip Technology推出了dsPIC33A系列数位讯号控制器(DSC)。工程师能够创建复杂的计算密集型嵌入式控制算法,对马达控制、电源、充电和感测系统实现卓越的运行效率至关重要
美光宣布量产第九代NAND快闪记忆体技术 (2024.07.31)
美光科技宣布,采用第九代(G9) TLC NAND技术的SSD现已开始出货。美光G9 NAND传输速率3.6 GB/s,不论是在个人装置、边缘伺服器,或是企业及云端资料中心,这颗NAND新品均可展现效能,满足人工智慧及其他运用大量资料的使用情境
英飞凌首届科技日圆满落幕 展示数位低碳及永续领域解决方案 (2024.07.29)
英飞凌科技首届科技日x趋势论坛。活动以「数位低碳、共创未来」为主轴,聚焦AI 与移动出行,全面展示英飞凌在数位低碳及永续领域的技术与产品,以及与生态圈合作夥伴在绿色能源、工业、智慧家居、电动汽车等应用市场共同创新的解决方案
意法半导体公布2024年第二季财报 净营收高於业务预期中位数 (2024.07.29)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)公布依照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制之截至2024年6月29日的第二季财报。 意法半导体第二季净营收达32.3亿美元,毛利率40.1%。营业利润率11.6%,净利润为3.53亿美元,稀释每股盈馀38美分
浩亭新任行政总裁扩大和加强亚太区业务 (2024.07.26)
浩亭技术集团旗下子公司浩亭新加坡宣布新任行政总裁兼区域经理刘莉珊(Mabel Low),现在负责东盟(东南亚国家联盟)、ANZ(澳大利亚、新西兰)、中国、印度、韩国和日本地区的业务管理
为AI应用奠基 美光推出全球最高速资料中心SSD (2024.07.25)
美光科技今日宣布,推出Micron 9550 NVMe SSD,为全球最高速率资料中心SSD,在AI工作负载效能及节能效率上亦领先业界 。美光9550 SSD整合了美光自有的控制器、NAND、DRAM与韧体
博世收购江森及日立暖通空调业务 居家舒适科技业务可??倍增 (2024.07.23)
为了实现以创新、能效解决方案,实现替代性能源转型和缓解全球暖化问题趋势。博世集团近日也宣布由旗下的能源暨建筑智能科技事业群,将以80亿美元(约74亿欧元)收购江森自控(Johnson Controls)公司全球住宅及轻型商用建筑暖通空调(HVAC)解决方案业务
巴斯夫Haptex 4.0方案杜绝残留废料 实现100%可回收合成皮革 (2024.07.19)
巴斯夫近日推出创新的Haptex 4.0聚氨窬合成皮革解决方案,透过创新的配方设计和回收技术,采用Haptex 4.0和聚对苯二甲酸乙二醇窬(PET)纤维制成的合成皮革,强调毋须层层剥离,就能实现材料的100%回收利用


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