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 第二十四届全国AOI论坛与展览 (2024.09.26)
2024 Taiwan AOI Forum & Show 活动介绍
自动光学检测设备联盟（AOIEA）为凝聚产业发展力量，每年固定举办AOI论坛展览，集结技术开发者、模组/元件供应者、设备制造者与设备使用者於一堂，进行产经与技术交流，并提供产业上、中、下游的社群互动机会，为国内唯一全面聚焦AOI产业的专业展会，展後效益获得多方极高评价 |
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Molex多功能VaporConnect光??通模组可解决AI资料中心热管理需求 (2024.09.24)
Molex莫仕推出一款热管理解决方案，可缩短高性能资料中心的部署与升级时间和降低成本，满足对生成式人工智慧和机器学习工作流的需求。这款用於两相浸没式冷却的VaporConnect光??通模组 |
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东元宣布并购伸昌电机 快速切入全球变压器市场 (2024.09.24)
因应气候议题和数据资料中心激增，全球进入电网转型期。东元电机今（24）日举行董事会，决议以不超过新台币5.5亿元并购生产变压器的伸昌电机公司，并与其关系企业印尼SINTRA公司形成策略联盟 |
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益登打造NVIDIA Jetson资源交流平台 助力落实AI应用 (2024.09.24)
着眼边缘人工智慧（Edge AI）应用开发需求，益登科技为NVIDIA Jetson系列平台架设微网站，汇聚该系列平台针对边缘AI和机器人技术提供的最新硬体资讯、软体工具套件，还有针对不同应用场景提供的解决方案范例、生态系夥伴资源、市场讯息等丰富内容，可协助开发者轻松地在Jetson平台上实现各种创新专案 |
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MVG整合安立知无线通讯综合测试仪至ComoSAR系统 增强5G SAR测量能力 (2024.09.24)
评估电磁波暴露的测量与服务厂商 MVG (Microwave Vision Group) 宣布，其已成功将 Anritsu 安立知的无线通讯综合测试仪 MT8000A 整合於其 ComoSAR 系统中。此次整合透过 OpenSAR SW 的专用驱动程式实现，可涵盖新无线电 (NR) FR1 频率范围 (7.125 GHz以下) |
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Crank Storyboard：跨越微控制器与微处理器的桥梁 (2024.09.24)
本文叙述运用跨平台嵌入式GUI开发框架，如何将类似的使用者介面应用於各种元件，并协助工程师在微控制器和微处理器之间进行移转。 |
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汉翔办理无人机联盟誓师 抢攻海外供应链商机 (2024.09.23)
继经济部在9月10日宣示成立联盟，并由汉翔公司董事长胡开宏担任联盟主席之後，今（23）日旋即由汉翔筹备召开「台湾卓越无人机海外商机联盟」誓师大会。邀集经济部、联盟成员业者及工研院等产官研齐聚一堂，承诺将聚焦国际合作打造供应链，展现台湾发展无人机产业的决心 |
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友通首次叁加柏林2024 InnoTrans 展出完整轨道运输解决方案 (2024.09.23)
为了加速实现智慧移动大未来，友通资讯将於今年9月24~27日期间，首次叁加德国柏林轨道与运输设备展「InnoTrans 2024」，并发表最新结合5G与AI的智慧边缘运算平台，以及一系列专为铁道与智慧车载量身打造，多元且稳定的应用系统 |
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网擎资讯「工作沟通云」重视公务联系资安韧性 (2024.09.23)
网擎资讯（Openfind）连续9年於政府共同供应契约平台-云端服务广获机关用户采用，工作沟通云持续提供台湾公务机关高稳定度、高安全性、高实用性的效能。通过ISO27001国际标准，云端平台服务完整，包括常见的办公室软体如：Email、档案分享（储存云）、线上编辑、及工作即时通等，让公务联系更方便、文件制作更有效率 |
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AMD为ADAS系统及数位座舱推出尺寸小、成本最隹化的车规FPGA系列 (2024.09.23)
在汽车感测器和数位座舱中，尺寸更小的晶片元件越来越盛行。根据市场研究机构Yole Intelligence的资料，ADAS摄影机市场规模在2023年估计为20亿美元，预计到2029年将增长至27亿美元 |
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台商PCB上半年产品市场齐头成长 盼全年重返8,000亿元 (2024.09.20)
受益於AI伺服器、卫星通讯、车用电子的强劲需求，以及手机与记忆体市场等温和复苏，据统计今（2024）年上半年，台湾PCB产业累计海内外总产值为3,722亿新台币，年增6.0%；Q2产值达到1,908亿新台币，年增12.7%，台商PCB产品市场呈现齐头成长态势 |
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NVIDIA AI Aerial可最隹化无线网路 在单一平台上提供生成式AI体验 (2024.09.19)
电信供应商正在利用人工智慧（AI）运算基础设施实现语音和资料服务以外的转型，以最隹化无线网路，并满足行动、机器人、自动驾驶汽车、智慧工厂、5G 等领域对下一代生成式 AI 需求 |
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提升产销两端能效减碳 (2024.09.19)
台湾在日前陆续通过碳费子法接轨，正式开启碳有价年代。对於机械及工具机产业，不免??虑将垫高成本，引发「绿色通膨」；却也期盼能吸引终端加工用户，带动新一波汰旧换新商机 |
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进入High-NA EUV微影时代 (2024.09.19)
比利时微电子研究中心（imec）运算技术及系统／运算系统微缩研究计画的资深??总裁（SVP）Steven Scheer探讨imec与艾司摩尔（ASML）合建的High-NA EUV微影实验室对半导体业的重要性 |
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TaipeiPLAS 2024即将开展 首届复合材料新展区加值应用 (2024.09.18)
面对净零碳排趋势，塑胶原料千变万化，产业持续创新以打造永续未来。2024年「台北国际塑橡胶工业展（TaipeiPLAS）」及「台北国际制鞋机械展（ShoeTech Taipei）」9月24~28日即将在台北南港展览1馆举办，除了既有海内外指标企业热烈叁展之外，今年展出阵容更增添新生力军「复合材料区」，以展现塑橡胶产业全生态系与新兴价值链 |
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R&Sm3 cetecom advanced 对 的紧急呼叫公共服务平台（PSAP）进行重新认证，并合作开发下一代紧急呼叫系统 (2024.09.18)
Rohde & Schwarz 成功通过了由独立测试机构 cetecom advanced 进行的欧盟紧急呼叫（eCall）测试解决方案的重新认证。这一成就突显了两家公司致力於提供符合标准的下一代紧急呼叫测试解决方案的决心 |
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耐能登CRN评选2024年最热门半导体榜单 并获国际知名研究机构认可 (2024.09.18)
近日，国际专业的IT媒体CRN发布2024年迄今为止最热门的 10 家半导体新创公司榜单。耐能智慧（Kneron）成功入榜。这一荣誉不仅是对耐能在半导体领域创新实力的高度认可，也标志着公司在推动终端AI领域进步方面所作出的杰出贡献 |
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贸泽电子供应Toshiba各种电子元件与半导体 (2024.09.18)
贸泽电子（Mouser Electronics）为Toshiba原厂授权代理商，贸泽备有超过7,000种Toshiba产品可供订购，包括超过3,000种的库存，提供最多样化、最新的Toshiba元件产品组合，帮助买家和工程师开发满足市场需求的产品 |
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u-blox首款内建GNSS的卫星IoT-NTN蜂巢式模组克服远端连网挑战 (2024.09.18)
全球定位与无线通讯技术和服务厂商u-blox宣布，推出首款符合3GPP标准的地面网路（TN）和非地面网路（NTN）IoT模组SARA-S528NM10。这款基於标准的模组将改变卫星物联网市场的游戏规则，原因在於它能够以准确、低功耗和同步定位功能来支援全球覆盖范围━这是连续或周期性资产追踪与监控应用所不可或缺的基本要求 |
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华擎IMB-X1900主机板基於Intel Xeon性能驱动释放并行能力 (2024.09.18)
在当今快节奏的商业环境中，效率和绩效至关重要。华擎科技推出新款主机板IMB-X1900，将创新与处理能力和AI加速相结合，推动高性能系统的未来。IMB-X1900旨在提升业界标准并重新定义严苛环境中的性能 |
