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折叠手机面板市场第二季创新高 第三季面临挑战 (2024.08.15)
Counterpoint Research今日发布最新折叠手机面板市场报告，指出2024年第二季全球折叠式智慧型手机面板出货量创下历史新高，但第三季市场将面临挑战。
2024年第二季全球折叠式智慧型手机面板总出货量达到980万片，较上一季增长151%，较去年同期增长126% |
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盛美推Ultra C vac-p负压清洗设备 进军面板级扇出型先进封装市场 (2024.08.15)
盛美半导体设备推出适用於扇出型面板级封装应用的Ultra C vac-p负压清洗设备。该设备利用负压技术去除晶片结构中的助焊剂残留物，显着的提高了清洗效率 标志着盛美成功进军高增长的扇出型面板级封装市场 |
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MIC：四成网友认同元宇宙时代将来临 前三大期待应用情境为娱乐、教育及医疗 (2024.08.13)
资策会产业情报研究所（MIC）发布「元宇宙意向调查」，针对台湾网友在元宇宙的认知度、元宇宙时代是否会实现的认同度、感兴趣的元宇宙应用情境，以及元宇宙发展衍生的社会议题等研究结果 |
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英飞凌与光宝科技签订合作备忘录 助台欧新创企业?化双边链结 (2024.08.12)
英飞凌科技与光宝科技宣布将加强双方新创计画间的合作交流。两家公司於日前签署一份合作备忘录，旨在串接起两家公司的新创平台，并透过拓展双方与新创团队群之间的交流与资源共享，建立双方互补互利的夥伴关系，进而加速旗下新创企业的创新能力并拓展国际网络 |
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机械公会办理智慧机械研习课程 实务导向训练种子教师 (2024.08.11)
因应工业4.0浪潮，由机械公会与经济部产发署、教育部产学连结合作的育才平台中区执行办公室，包含云林科技大学、劳动部劳动力发展署中彰投分署携手，共同推动「暑期实务研习课程━智慧机械工作坊」 |
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Counterpoint：调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能 (2024.08.08)
在最新的 Counterpoint Research《季度显示器资本支出与设备市场份额报告》中，将 2020-2027 年的显示设备支出预测上调了 8%，达到 750 亿美元，主要因为 OLED 支出增加了 14% 至 440 亿美元 |
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CyberArk：97%台湾企业在过去一年至少遭受两次身分相关资安入侵事件 (2024.08.08)
CyberArk发布了一份新的全球研究报告，其中台湾也纳入受访地区，报告显示新的身分相关攻击媒介兴起，不仅扩大威胁清单也放大了资安债，这些威胁包括生成式AI，机器崛起，高风险的第三方和第四方生态系统等 |
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宏正7月合并营收逾新台币4亿元 力拼营收逐季成长 (2024.08.07)
宏正自动科技(ATEN International)公布7月份合并营收自结数为新台币4.09亿元，较去年同期成长4.10%；全年合并营收自结数为新台币27.96亿元，较去年同期减少7.2%。7月营收相较於去年增加，主要原因是代工客户为冲刺下半年营收，持续下单，7月正式迈入传统旺季，目前已有许多专案洽谈中，宏正将力拼营收逐季成长 |
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F5：20％亚太企业寻求AI/ML支援的解决方案 以应对API安全挑战 (2024.07.31)
根据F5首份2024年亚太区API安全战略洞察报告显示，亚太区的企业越来越依赖由人工智慧和机器学习（AI/ML）支援的解决方案，以应对应用介面（API）的各种安全挑战。API持续推动亚太区数位体验的同时，这份报告也揭示亚太区API安全的挑战和机遇 |
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热泵背後的技术：智慧功率模组 (2024.07.26)
热泵是一种用於制冷和供暖的多功能、高效能技术。而高品质封装技术的关键，在於能够保持出色散热性能的同时优化封装尺寸，并且不降低绝缘等级。 |
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TPCA：AI带动IC载板重返成长 2024年全球市场将达153.2亿美元 (2024.07.11)
基於现今电动车、AI和高速运算等新兴应用推动下，半导体产业正处於蓬勃发展阶段。其中对於封装至关重要的IC载板也备受关注。然而，2023年受到全球通膨影响，消费性市场急速降温，无论是应用於手机和记忆体的BT载板，或是CPU和GPU的ABF载板，都同步出现下滑 |
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企业正快速导入云原生技术 以加速业务关键应用程式 (2024.07.11)
Pure Storage与Dimensional Research合作共同发布一份报告，指出企业正快速导入云原生平台，以加速应用程式运行并推动创新。这份最新的报告探讨云原生领域的首要优先事项与发展趋势，包含现代虚拟化、采用Kubernetes的云原生资料库与AI/ML，以及平台工程的兴起，并揭露先进平台领导厂商的最隹实务，以作为企业在扩大Kubernetes时的借镜 |
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宏正公布6月份合并营收达新台币3.90亿元 (2024.07.10)
宏正自动科技( ATEN International ) 公布2024年6月份合并营收自结数为新台币3.90亿元，较去年同期减少6.59%；全年合并营收自结数为新台币23.87亿元，较去年同期减少8.90%。6月营收相较去年微幅减少原因，主要为海运出货递延，下半年为传统的旺季，目前已有许多专案洽谈中，期待在旺季助益下，带动2024年营收成长 |
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Littelfuse发表第四份年度可持续发展报告 (2024.07.04)
Littelfuse公司致力於打造一个永续、互联互通、更安全的世界，宣布发表第四份年度永续发展报告。Littelfuse相信每位员工、客户和合作夥伴都有潜力推动积极的变革环境、社会和道德 |
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中美万泰全新升级IP69K防水BOX PC WTC-9H0 (2024.07.03)
工业电脑供应商中美万泰（Wincomm）推出最新升级的WTC-9H0防水BOX PC。这款最新型号配备Intel Alder Lake处理器，专为洁净室、食品加工、制药和化工制造环境的严格要求而设计 |
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中华精测揭露ESG永续报告最新成果 (2024.07.03)
中华精测科技今（3）日公布2024年6月份营收报告，单月合并营收达2.76亿元，较前一个月成长22.1％，较前一年同期成长2.5％ ; 第二季单季合并营收为7.23亿元，较前一季度成长7 |
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东元南进印度在地市场 获5.5万套电巴动力系统订单 (2024.07.02)
东元印度分公司TEMICO近日宣布，已成功获得印度主要电动车制造商订单，将提供5,000台9m/12m电动巴士直驱动力系统，以及50,000台轻型商用车动力系统共为期3年合约，计划从2025年Q1开始量产交付 |
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DigiKey《数位城市》第四季影片系列以智慧AI为主题 (2024.06.28)
DigiKey 是全球商业经销领导厂商，提供最丰富的技术元件和自动化产品，备有库存，可立即出货。DigiKey 推出《数位城市》系列影片第四季，以「智慧世界中的 AI」为主题，并由 Molex 与 STMicroelectronics 赞助播出 |
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Molex探讨全新连接器设计兼具加固化与微型化 (2024.06.28)
随着新的汽车平台对电子产品的需求渐增，需要能够承受最恶劣环境的小型坚固互连产品。创新技术不但能消除障碍，同时有助於塑造电子产品的未来。Molex莫仕发布一份报告，探讨加固化、小型化的互连解决方案如何促成更多产业的电子设备创新 |
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美国 NHTSA的AEB新规定对消费者和汽车产业产生的影响 (2024.06.26)
美国国家公路交通安全管理局（NHTSA）已确定一项新规定，即到 2029 年 9 月，所有新型乘用车都必须标配自动紧急煞车（AEB）系统。汽车制造商不断努力为新车型增加功能，AEB是预期中应具备并代表先进技术的功能 |
