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2025科技顾问会议落幕 聚焦气候调适与低碳能源科技 (2025.01.08)
行政院2025年科技顾问会议今(8)日正式闭幕,经过7位国内外学研领袖组成的科技顾问、政府部会代表连续两天的深度交流与讨论後,由首席顾问中央研究院院长廖俊智分就「气候变迁冲击与调适」和「低碳能源与去碳化」两大主题,向行政院院长卓荣泰提出总结报告
SEMI:2025年将启动18座新晶圆厂建设 (2025.01.08)
根据国际半导体产业协会(SEMI)最新发布的「全球晶圆厂预测报告」,预计 2025 年全球半导体产业将启动 18 座新晶圆厂建设项目,其中包括3座200mm晶圆厂和15座300mm晶圆厂,大部分预计将於 2026年至2027年投产
CES 2025:BMW展示全新iDrive系统 打造未来驾驶体验 (2025.01.08)
BMW 集团於2025年美国消费电子展 (CES) 上,发表了接近量产版本的全新 BMW iDrive系统,其核心为创新的 BMW 全景视觉系统 (BMW Panoramic Vision)。该系统将挡风玻璃化身为显示平台,提供更直观的驾驶信息
意法半导体推出的安全防护比较器具备稳定启动时间设计 提升系统可靠性并降低电力消耗 (2025.01.08)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)新推出的 TS3121 和 TS3121A 比较器,结合创新的安全防护架构与稳定启动时间设计,针对低功耗应用,能在短时间启动时提供稳定效能,协助提升系统可靠性与减少电力使用
CES 2025:祥硕以高速传输加乘赋能AI 为USB4提供解方 (2025.01.08)
全球高速传输介面晶片厂商祥硕科技於CES 2025展现技术实力,聚焦USB4、Thunderbolt 4 以及PCIe Gen4 Switch等多项创新技术,为消费性电子、AI应用与工业市场提供多元解决方案,引领高速传输介面技术革新
桓达FSE集尘节能粒子浓度侦测器可即时监测粉尘状态 (2025.01.08)
在工业环境中,严格监控的空气品质与排放为重要的议题。桓达科技集尘节能粒子浓度侦测器能够即时监测各类管道、烟道中粉尘浓度的变化,以最新静电摩擦感应量测技术,当粉尘与探棒接触撞击或摩擦时,探棒产生电荷,经由感测电路进行放大、分析及处理,具更高解析及灵敏性
在边缘部署单对乙太网 (2025.01.08)
工业工厂长期以来一直使用数位资讯来监视和控制生产设施。工厂、资料中心和商业建筑中的大型网路系统正不断将数位资讯网路的边界推向现实物理世界。
CES 2025:AI感测器具体改变生活应用 打造软体与 AI 感测解决方案 (2025.01.07)
面对当前感测科技正在逐步改变消费者的生活,例如追踪健身状态、让行动装置更易於使用及监测空气品质等精密、复杂的功能。经过智慧软体与边缘人工智慧(artificial intelligence , AI)提供强大的整合式感测器解决方案,将为使用者提供精确、即时及个人化数据;以及多功能、轻巧又省电的感测器,适用於消费性装置
CES 2025以智慧座舱驱动边缘AI创新 实现主动汽车网路防御 (2025.01.07)
基於现今多种无线连接提供了渗透车辆网路的机会,让车辆更容易受到网路攻击。於今(7)日揭幕的CES 2025,也有VicOne宣布将与恩智浦半导体(NXP)合作,驱动为人工智慧(AI)创新服务设计的解决方案,为车辆提供主动资安防御
CES 2025:工研院KneeBo便携式下肢膝关节外骨骼瞄准亚健康族群 (2025.01.07)
在2025年美国消费性电子展(CES 2025)上,工业技术研究院(工研院)展示了多项创新科技,其中「KneeBo便携式下肢膝关节外骨骼」引起了广泛关注。 KneeBo便携式下肢膝关节外骨骼是一款专为亚健康族群及长者设计的轻量化辅助装置,旨在协助膝关节功能退化或行动不便的使用者提升行走能力
CES 5G重点发展集中智慧家庭、物联网、车联网与工业物联 (2025.01.07)
在2025年CES展会上,5G应用成为多家厂商展示创新技术的焦点。多家厂商展示了基於5G的智慧家庭解决方案,实现家居设备的无缝连接与远端控制。例如三星展示了12个C-Lab Outside计画孵化的新创项目,涵盖AI、物联网与数位健康,强调5G在智慧家庭中的应用
安勤全新高效节能伺服器HPS-SIEU4A/HPS-SIEUTA解码绿色运算 (2025.01.07)
AI应用带动高效能运算急速发展,不但提升运算要求,电力占比随之攀升,如何在数位转型与永续之间取得平衡,绿色运算成为科技资讯产业面临的重要议题。安勤科技兼具高效能与低功耗的边缘系统解决平台- HPS-SIEU4A/HPS-SIEUTA伺服器
2025年CES依然着重人工智慧 AI能力逐步下放家电产品 (2025.01.06)
ㄎ2025年CES於1月7日至10日在拉斯维加斯盛大开幕,吸引了来自全球的科技巨头和创新企业叁展。 本届展会的焦点仍然是AI,各大厂商纷纷展示其最新的AI技术和应用。 三星宣布,其最新的电视机型将整合微软的Copilot AI助手,转变为「智慧夥伴」,不仅提供娱乐功能,还能监控并与其他智慧家居设备互动
2025年HBM市场将在创新与竞争中加速发展 (2025.01.06)
作为高效能运算的核心半导体元件之一,HBM(高频宽记忆体)以其高频宽、低延迟和低功耗的特性,吸引了全球主要记忆体厂商的深度关注。HBM技术不仅支撑AI模型的快速运行,更助力资料中心与边缘运算应用的性能提升
中国押注RISC-V处理器 力抗美国晶片制裁 (2025.01.06)
中国顶尖政府研究机构中国科学院 (CAS) 宣示,将在今年生产基於开源晶片设计架构 RISC-V 的处理器,以推进北京在美国不断升级的限制措施下实现半导体自主的目标。 中科院表示,将於 2025 年交付其「香山」开源中央处理器
韩国研发微型磁铁操控细胞 可??革新医疗诊断技术 (2025.01.06)
韩国大邱厌北科学技术研究院 (DGIST) 的科学家开发出一种新的磁性工程技术,利用先进微影技术在微型磁铁上刻蚀出微小凹槽,简化并改善了细胞和生物载体的操作。这项创新技术可??应用於细胞分析、医疗诊断和晶片实验室等领域,打造出更轻巧、更具成本效益的携带型系统
工研院亮相CES 2025 颠覆医疗照护新未来 (2025.01.06)
即将揭幕的美国消费电子展(CES 2025)持续关注生命永续议题,今年工研院第九度踏上CES国际舞台,也以「科技守护健康,让生活更安心!」为主题,将特别注重在「健康科技」、「智慧照护」两大主题的跨域应用
量子运算新突破 中国研究团队实现整合式自旋波量子记忆体 (2025.01.05)
中国科学技术大学的研究团队,近期展示了一种整合式自旋波量子记忆体,克服了光子传输损耗和杂讯抑制的挑战。量子记忆体在构建大规模量子网络中扮演重要角色,它能将多个短距离纠缠连接成长距离纠缠,有效克服光子传输损耗
意法半导体推出 STM32WL33 低功耗长距离无线微控制器及专属生态系扩充方案 (2025.01.03)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)正式推出 STM32WL33 无线微控制器(MCU)。这款 MCU 整合最新一代 Sub-G Hz 长距离无线电、Arm® Cortex®-M0+ 核心,以及专为智慧电表设计的周边功能与节能技术
Microchip Switchtec PCIe® Switches工程人员开发及管理的好帮手 (2025.01.03)
近年因人工智慧、机器学习和深度学习等高算力应用需求带动AI/ML伺服器及储存伺服器等制造商的快速发展,高算力所产生的资料流(data streaming)传输会占用大量的介面传输频宽


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