 |
友达A.R.T.显示技术获全球首张德国莱因TUV无反射认证 (2022.10.31)
友达光电今（31）日宣布旗下独家先进抗反光显示技术A.R.T.（Advanced Reflectionless Technology）系列产品，领先业界获得国际知名检测验证机构德国莱因TUV之全球首张「无反射（Reflection Free）」认证 |
 |
半导体产值下修 类比晶片的现在与未来 (2022.08.29)
世界半导体贸易统计组织 (WSTS)，下修今年全球半导体市场成长率至13.9%，市场规模约达6,332.38亿美元，2023年市场成长率也下修至4.6%；不过，WSTS却反向调升类比元件2022年市场年增率，由19 |
|
积极抢进mini-LED背光市场 聚积推出各尺寸LCD显示器方案 (2021.07.12)
全矩阵区域调光 (FALD, Full Array Local Dimming) mini-LED将会成为LCD显示器背光源的主流技术。而聚积科技因应不同尺寸的LCD显示器，推出适合的解决方案。
聚积针对中、小尺寸LCD显示器如笔电、平板等等 |
|
Rohinni创新mini LED固晶头高速并行技术 今年将於BOE Pixey量产 (2021.04.26)
mini LED贴装技术商Rohinni最近推出新型复合固晶头，进一步巩固其在mini LED领域的技术开发商地位。新型固晶头以具有成本竞争力的价格，拓展了显示器背光源的现有规模化生产能力 |
|
显示照明跨领域革命 OLED优势完全燃烧 (2019.12.13)
OLED具备易于实现软性显示和3D显示等诸多优点，可望成为近几年最具钱景的新型显示技术。同时，在节能环保型照明领域也具有广泛的应用前景。 |
|
多条产线加速发展 中国正处於OLED产业发展关键期 (2019.10.29)
OLED作为未来最重要的平面显示技术之一，在照明领域和背景光源显示有着巨大的发展潜力和应用前景，成为当今研究的热门领域。OLED产业也吸引着全世界的目光，极具发展潜力 |
|
TOSIA助台湾光电半导体产业创新转型 抢攻3D感测、5G、AIoT商机 (2019.10.09)
台湾LED生产及封装名列全球前三强，然而随着LED照明产品市场渗透率提高，导致LED照明产品毛利微薄，市场驱动力趋於疲弱，迫使国际照明大厂纷纷重新调整经营策略。因应此发展趋势 |
|
精确测色的新时代来临了？ (2019.09.11)
本文介绍了现今常用的光学感测器和侦测器类型，以及说明评估每种类型在特定应用的适用性的方法，并指出所需特性及效能。 |
|
工业4.0发生在即 MEMS感测肩负重任 (2018.11.14)
工业4.0是一种工业生产的价值链，以及商品生产数位化与网路化的趋势。各国政府必须采行相关策略，来强化制造业的竞争力。半导体厂商在发展工业4.0解决方案，已采用这样的策略来满足多方需求 |
|
Micro LED的关键生产技术－「巨量转移」 (2018.03.20)
Micro LED的制造存在许多的难题，而其中一个最主要的挑战，就是如何导入大量生产，而此一环节被称为「巨量转移」。 |
|
跨入裸眼3D立体影像时代 (2013.12.23)
在好莱坞制片商的推波助澜下，立体影像观赏热潮不仅已带动眼镜式3D TV市场成长，同时，也带领出不需佩戴特殊眼镜的裸眼式3D立体影像显示装置的开发与需求。
3D立体视觉成像原理
由于左眼瞳孔与右眼瞳孔相距约为5 |
 |
白色发光二极管作为液晶显示器背光-白色发光二极管作为液晶显示器背光 (2012.06.21)
白色发光二极管作为液晶显示器背光 |
|
为汽车照明应用选择HB LED驱动器-为汽车照明应用选择HB LED驱动器 (2012.04.26)
为汽车照明应用选择HB LED驱动器 |
 |
恩智浦半导体最高支持1.5A的0.37mm超平封装肖特基整流器 (2012.03.02)
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日宣布推出针对行动设备市场的新一代低VF肖特基整流器，为微型化发展树立新的重要基准。新款DFN1608D-2 (SOD1608) 塑料封装典型厚度仅有0.37 mm，尺寸为1.6 x 0.8 mm，是市场上支持最高1.5A电流的最小组件 |
|
奥地利微电子拓展可配置电源管理系列产品阵营 (2011.10.17)
奥地利微电子日前宣布增加两款电源管理芯片（PMIC）系列新产品AS3710/11。新产品拥有基本的电源管理功能，并能为第二代平板计算机、媒体播放器和手持游戏机提供电源解决方案 |
|
奥地利微增加两款电源管理芯片系列新产品 (2011.10.13)
奥地利微昨（13）日宣布，增加两款电源管理芯片（PMIC）系列新产品AS3710/11。新产品拥有基本的电源管理功能，并能为第二代平板计算机、媒体播放器和手持游戏机提供灵活而完善的电源解决方案 |
|
走进环保、健康、智慧的半导体未来！ (2011.05.10)
恩智浦（NXP）在2011深圳IIC China春季展中，展出以高性能混合信号（HPMS）为基础，应用领域广泛的创新半导体解决方案，包括GreenChip的照明新体验和全新架构MCU产品。本刊编辑也特地走访深圳，现场直击NXP的技术特色 |
|
NXP推出LCD显示器背光用整合式LED驱动器 (2011.03.22)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布，推出应用于LCD显示器背光的3信道LED驱动器UBA3077。UBA3077以恩智浦GreenChip技术为基础，为全面整合的开关模式解决方案，适用于多信道应用，为日渐成为电视和计算机显示器主流背光源的LED应用以及一般LED照明的普及化提供强大支持 |
|
照明产业两大趋向：LED走背光 CFL冲家用 (2011.03.02)
照明应用在整体的能源消耗中占了22％，比例非常高，仅次于冷却与企业所耗用的能源用量。也因此，如何在照明应用中节省更多的能源，成为近年来照明相关产业的努力方向 |
|
LED背光需求爆发 MOCVD装机明年创新高 (2010.12.21)
今年LED TV的背光需求，为LED带来爆炸性成长。但是生产电视背光用LED晶粒的有机金属化学汽相沉积（MOCVD）机台，从购买到量产，需要至少四个月的时间。因此就算是在年初购置的机台，也要到年底才能正式量产 |
