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意法半导体智慧致动器STSPIN叁考设计 整合马达控制、感测器和边缘AI (2024.02.21)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出搭载STSPIN32G4智慧三相马达驱动器的EVLSPIN32G4-ACT边缘AI马达驱动叁考设计，使智慧致动器的开发变得更加简单。该电路板与意法半导体的无线工业感测器节点STWIN.box（STEVAL-STWINBX1）连接，加速结合马达控制、环境资料即时分析，以及物联网连接系统的开发 |
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无线工业节点上的多感测器AI资料监控架构 (2022.11.30)
FP-AI-MONITOR1为无线工业节点上之多感测器AI资料监控架构，本模组有助於实作和开发以STM32Cube的X-CUBE-AI扩充套件或NanoEdge AI Studio 设计的感测器监控型应用。 |
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STM32 影像处理函式库介绍 (2022.09.20)
STM32 影像处理函式库STM32IPL是由 C 语言所编写的开放原始码软体函式库，提供图像处理和电脑视觉功能，能加快在意法半导体的STM32 微控制器上开发视觉分析的应用。 |
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意法半导体推出多连结评估套件 提供室内外资产追踪目标应用 (2022.08.23)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）的STEVAL-ASTRA1B 多种无线连接评估平台为资产追踪系统设计人员开发功能完整的概念验证原型提供一个完整生态系统。该评估套件以电池供电，外形功率配置高且小巧，亦提供韧体，以简化牲畜监测、车队管理、物流等目标应用的开发流程 |
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下一个自动化时代的新网宇实体系统影响 (2022.05.25)
工业发展的驱动力为何？ ST突破感测器、人工智慧、通讯等领域的技术，以创新的网宇实体系统开启下一个自动化时代。 |
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运用FP-AI-VISION1的影像分类器 (2022.05.04)
本文概述FP-AI-VISION1，此为用於电脑视觉开发的架构，提供工程师在STM32H7上执行视觉应用的程式码范例。 |
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评比奈米片、叉型片与CFET架构 (2022.04.21)
imec将於本文回顾奈米片电晶体的早期发展历程，并展??其新世代架构，包含叉型片（forksheet）与互补式场效电晶体（CFET）。 |
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感测器中的AI – 嵌入式机器学习核心运行决策树分类器 (2021.12.30)
人工智慧应用的市占率稳步成长。为此，意法半导体提供广泛的产品组合，轻松实现多级别的人工智慧应用。 |
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嵌入式系统部署AI应用加速开发周期 (2021.11.17)
人工智慧（AI）起源于达特茅斯学院于1956年举办的夏季研讨会。在该会议上，「人工智慧」一词首次被正式提出。运算能力的技术突破推动了AI一轮又一轮的发展。近年来，随着大数据的可用性提升，第三轮AI发展浪潮已经来临 |
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意法半导体新MDmesh K6 800V STPOWER MOSFET 大幅降低开关功率损耗 (2021.10.28)
意法半导体（STMicroelectronics）新推出之新超接面STPOWER MDmesh K6系列强化了几个关键参数，以降低系统的功率损失。特别适合返驰式拓扑为基础的照明应用，例如LED驱动器、HID灯，或是适用于电源适配器和平板显示器的电源 |
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推动边缘AI开发 ST推出STM32的电脑视觉快速开发工具 (2021.03.11)
意法半导体（ST）推出新AI韧体功能包和镜头模组硬体套件，让嵌入式开发人员开发能够在STM32微控制器（MCU）的边缘装置上运行经济实惠而且功能强大的电脑视觉应用。
STM32Cube功能包FP-AI-VISION1包含几个完整的电脑视觉应用程式码范例，这些常式在STM32H747上运行卷积神经网路（CNN），可以在STM32全系产品上轻松移植 |
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Eblana Photonics在台投入半导体雷射二极体测试服务 (2020.08.06)
总部位於爱尔兰都柏林的半导体雷射供应商Eblana Photonics Ltd宣布，在台湾桃园市成立全资子公司亿光光电股份有限公司Eblana Photonics（Taiwan）Ltd.。台湾子公司将在消费性、光通讯等高需求市场提供大量的雷射条及晶粒测试产能，他们也进行垂直整合，提供完整的切割、晶粒黏着、焊线及外观检查等後段技术服务 |
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恩智浦推出专用神经处理引擎i.MX应用处理器 支援MI边缘运算 (2020.01.13)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出i.MX 8M Plus应用处理器，进一步扩展EdgeVerse产品组合。此为恩智浦首个整合专用神经处理引擎（Neural Processing Unit；NPU）的i.MX系列处理器，能够在工业和物联网边缘端运行先进机器学习推论（advanced machine learning inference） |
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意法半导体解开Bluetooth Mesh全功能 建构可扩充的无线感测器网路 (2020.01.06)
随着BlueNRG系列低功耗蓝牙晶片及模组软体堆叠Bluetooth Mesh的推出，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）将在1月7-10日於拉斯维加斯2020 CES消费电子展上展出透过新软体实现蓝牙Mesh网路的丰富功能 |
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AMD EPYC搭载於全新HPE Gen10单??槽高效能伺服器 (2018.06.13)
AMD宣布HPE全新ProLiant DL325 Gen10伺服器将搭载AMD EPYC 7000系列处理器，提供双??槽机种效能注1，协助客户发挥更高效率与降低总体拥有成本
HPE ProLiant DL325 Gen10伺服器除了拥有AMD EPYC高达32个「Zen」处理器核心，还将2 terabytes的记忆体以及40 terabytes的NVMe储存整合到1U机箱 |
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将浮点转换成定点可降低功耗与成本 (2018.03.02)
UltraScale架构的可扩展精度，为达到最佳化功耗与资源利用提供极大的弹性，并同时满足设计效能的目标需求。 |
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搭载AMD EPYC处理器HPE伺服器 刷新效能世界纪录 (2017.11.24)
AMD宣布搭载AMD EPYC处理器的HPE第10代新款ProLiant DL385伺服器在SPECrate2017_fp_base及SPECfp_rate2006效能测试中刷新世界纪录。
兼具安全与灵活弹性双处理器2U规格的第10代HPE ProLiant DL385与HPE Cloudline CL3150伺服器均搭载AMD EPYC处理器 |
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意法半导体最新900V MOSFET提升反激式转换器之输出功效 (2017.03.24)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）最新的900V MDmesh K5超接面MOSFET让电源设计人员能够满足更高功率和更高效的系统需求，其拥有同级最好的导通电阻（RDS(ON)）和动态特性。
900V崩溃电压确保在高汇流排电压系统应用下具有更高的安全系数 |
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英飞凌700 V CoolMOSTM P7系列适用于准谐振反驰式拓朴 (2017.01.25)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技（Infineon）针对现今及未来的准谐振反驰式拓朴趋势，推出全新700V CoolMOS P7系列。相较于目前所用的超接面技术，全新MOSFET的效能适用于软切换拓墣应用，包括智慧型手机、平板电脑充电器，还有笔记型电脑电源供应器 |
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大联大友尚集团推出意法半导体功率MOSFET 新品 (2016.01.05)
致力于亚太区市场的半导体零组件通路商大联大控股宣布，旗下友尚将推出意法半导体（ST）最新功率MOSFET产品，提供高效的电源解决方案，并能应用于伺服器、笔记型电脑、电信设备及消费性电子产品的电源设计 |
