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锁定物联网应用 格罗方德推22FDX低功耗平台 (2016.11.02)
物联网（IoT）商机无限。针对物联网低功耗晶片需求，国外晶圆代工大厂GlobalFoundries（格罗方德）推出了22FDX平台，其性能表现与FinFET（鳍式场效电晶体）类似，成本与28nm（奈米）接近，且拥有超低耗电，以及超低漏电等优点
运用FinFET技术 14奈米设计开跑 (2012.11.16)
虽然开发先进微缩制程的成本与技术难度愈来愈高，但站在半导体制程前端的大厂们仍继续在这条道路上努力着。Cadence日前宣布，配备运用IBM的FinFET制程技术而设计实现之ARM Cortex-M0处理器的14奈米测试芯片已投入试产
AMD与IBM发表45奈米芯片论文 (2006.12.15)
在全球电子组件会议上（International Electron Device Meeting，IEDM），IBM与AMD（美商超威半导体）发表数篇论文，描述在45奈米微处理器制程应用程序方面，浸润式微影技术的使用、超低介电值的金属层间介电层、以及多项晶体管应变加强等技术


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