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UL 5G高峰论坛 谈创新应用如何智取消费信任 (2019.10.31)
面对2020年全球5G通讯即将迈入商用服务阶段的崭新时代，全球安全科学机构UL(Underwriters Laboratories)於今日盛大举办《2019 5G高峰论坛：创新X品牌X信任》，汇聚超过300名产业先进
UL台湾扩建亚太材料测试实验中心 (2007.09.03)
UL台湾完成了「材料测试实验中心」(UL Taiwan Material Lab) 的扩建，并举行开幕仪式。该实验中心集合了所有与材料相关的安全检测实验室，将可为台湾及亚太地区塑料、印刷电路板材料等业者带来最完善且快速的测试及认证服务


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1 Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠
2 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC， 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
3 Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120
4 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
5 意法半导体推出网页工具，加速搭载智慧感测器的AIoT专案开发
6 凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案
7 意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组
8 Bourns推出全新高效能 超紧凑型气体放电管 (GDT) 浪涌保护解决方案
9 意法半导体推出 STM32WL33 低功耗长距离无线微控制器及专属生态系扩充方案
10 直角照明轻触开关为复杂电子应用提供客制化和多功能性

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