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无线遥控万用型功率调整器 (2017.01.17) 本作品目的是研究如何透过 HT66F70A 微控制器、网页和手机APP的方式来进行家电设备功率调整与远端无线功率控制,达到远端无线遥控功率切换控制的效果。 |
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ST推动功率封装微型化 同时提高电气安全标准 (2011.03.30) 意法半导体(ST)于日前宣布推出新型封装技术,可进一步缩减符合严格安全标准(如 IEC 60370和IEC 60335)的控制模块的尺寸。
意法半导体表示,部分新産品已开始采用新型SMBflat三针表面黏着(three-lead surface-mount)封装 |
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ST推出用于电器马达控制的新交流开关 (2010.05.14) 意法半导体(ST)推出用于电器马达控制的新交流开关(AC switch)产品系列。新交流开关产品系列不需额外的外部组件,便可确保开关性能的使用流畅度,并提供保护功能 |
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ST推出用于电器马达控制的新交流开关 (2010.05.14) 意法半导体(ST)推出用于电器马达控制的新交流开关(AC switch)产品系列。新交流开关产品系列不需额外的外部组件,便可确保开关性能的使用流畅度,并提供保护功能 |
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ST推出高温敏感度三极交流开关 (2009.06.26) 意法半导体(ST)推出首款闸极敏感度10mA、作业温度高达150℃的三极交流开关(TRIAC)。透过减少散热器、闸极驱动电源以及缓冲电路的使用,设计人员可开发包括加热器、马达、小家电等低成本解决方案 |