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疫情加速医疗资讯市场转型 扩大产医合作商机 (2022.08.26)
随着ICT技术发展与需求复杂化,预期未来医疗院所委外比重将持续升高,扩大资讯厂商与医疗院所的合作商机。 @內文:随着疫情加速各产业数位转型,医疗院所亦不断进行各项资讯系统现代化
從封閉到開放 車聯網邁向新境界 (2016.04.26)
由於ADAS的興起,資訊匯流變得更加重要,ECU與資料傳輸量的提升,加上與外部網路的連線,安全性也成了重要議題,不難發現,車聯網的腳步也開始悄悄移動了。
车联网有线技术迈入新纪元 2018年可望面市 (2016.03.11)
过去我们在探讨车联网应用,大体上可以分为两大类别,一种是无线技术,其次车体各系统之间的有线连结,前者以蓝牙、Wi-Fi与4G等为代表,后者则以CAN (区域控制网路) Bus为主,但在近期,乙太网路也逐渐在车身网路开始崭露头角
DEKRA扩大电磁兼容性与无线产品测试能力 (2015.01.19)
DEKRA(德凯)公司进行在亚洲的产品测试业务的扩张。在台完成收购QuieTek(快特)公司的协议签署。这一收购让DEKRA的业务布局完整,并进一步提高了 DEKRA 在电子电器和零组件领域的检测地位
行动电源管理晶片 大玩「独立」运动 (2014.02.10)
以前的手机只有拨打的功能,所以在设计上也许相对容易。 但系统日益复杂,加上消费者的「又要马儿好,又要马儿不吃草」的心理。 电源管理的「独立」设计,似乎就成了唯一的救赎
是谁在看电子书? (2009.09.06)
在Netbook市场热潮稍稍减退之后,电子书阅读器(E-Book Reader)继之而起,成为目前消费市场最热门的话题。然而,有别于其他的消费性电子产品,电子书阅读器不仅仅只是一项新的电子产品,它还代表一种新的数字内容消费型态、新的人类阅读习惯,也因此面临的挑战与发展难度都不同于以往
ROHM成功研发出薄型电视专用的D类放大器 (2007.05.10)
半导体制造商ROHM(总公司位于日本京都市)已于日前完成具备17W+17W输出之D类立体声放大器『BD5421EFS』的研发,功率高达90%,适用于液晶电视、电浆电视、迷你音响、主动式扬声器、娱乐用机器等附带有声音输出之装置
中国大陆持续加强半导体产业投资力道 (2004.03.23)
据大陆新华社引述国信息产业部消息指出,中国大陆政府将持续加强对半导体产业的投资力度,并计划在2005年以前投资100亿美元,进一步催化中国半导体产业的快速崛起
传意法将关闭法国晶圆厂并裁员近500人 (2003.08.26)
据路透社引述法国巴黎报纸媒体之报导指出,全球第四大芯片业者意法半导体(STM)将于2003年下半关闭在法国雷恩的晶圆厂,并裁员近500人。 意法曾于7月表示,该公司计划将把欧洲和美国至少一半以上之6吋晶圆生产线,升级为8吋晶圆,亦考虑将这些生产据点移至新加坡
企业营运总部--电子化整合应用研讨会8/24 (2003.08.19)
企业营运总部是企业经营中枢,因此营运总部更需要透过整合完善的信息系统与合作厂商间密切配合,以达到顾客满意,并有效地创造价值。如果没有整合,公司将远远落后竞争者或是完全被淘汰出局,所以适切的整合不仅是企业成功的关键,而营运中心的设置更是企业经营枢纽,也是策略营运的中心,亦是企业竞争力的所在
大陆首届国际半导体展IC CHINA 2003 上海开幕 (2003.03.25)
由中国半导体行业协会、中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会主办的第一届中国国际集成电路产业展览会(IC CHINA 2003),日前已正式展开,此一IC展是大陆第一个涵盖半导体产业链的国际性产业大展,第一届首次在上海世贸举行,预计未来每年将定期举办
中芯计画2003年开始研发90奈米制程技术 (2002.10.30)
根据外电报导,大陆晶圆代工业者中芯表示,该公司年底将收到向欧洲业者订购的193奈米高阶扫描机,而使得该公司0.13微米制程技术得到莫大的助益;中芯计画在2003年初开始90奈米制程技术研发工作
多家新进晶圆业者 宣布进入0.13微米制程 (2002.10.07)
据美国半导体新闻网站Silicon Strategies报导,除了一些知名厂商,目前有不少晶圆代工新进业者,纷纷宣布已进入0.13微米制程,有的厂商甚至表示已着手开发90奈米制程。 据报导,在美国IC设计协会(Fabless Semiconductor Association;FSA)供货商展览研习会中,日本晶圆代工业者Trecenti即宣布该公司目前已进入0
SAW Filter及PAM为行动通讯零组件最爱 (2001.07.05)
据南韩产业资源部、电子部品研究院(KETI)及韩国电子产业振兴会针对全球30家知名电子产品及零组厂所做调查结果显示,全球行动通讯零组件市场至2005年每年将成长10%,其中,表面声波滤波器(SAW Filter)及功率放大器模块(PAM)年平均成长率更将达20%以上
国外晶圆代工抢单 二大龙头密切注意中 (2001.04.02)
台积电、联电最近又增加了许多竞争压力,不仅有强劲的南韩对手,包括亚南半导体、Hynix半导体及东部电子等,还有环伺左右的大陆首钢NEC、SMIC、HSMC、GSMC,另外,马来西亚的Silerra及First Silicon等,当然一直虎视眈眈的新加坡特许半导体,都在挖晶圆代工二大龙头的墙角


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