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ADI、安驰合办电子讯号量测竞赛 扎根培育新一代电子工程人才 (2024.08.06)
为积极促进电子学理论与实务的学习交流成效,Analog Devices, Inc.(ADI)与代理商安驰科技(Macnica Anstek Inc.),携手校园通路辅宏(iStuNet),以及亚洲矽谷学院(ASVDA COLLEGE)、国际工程与科技学会中华民国分会(IET)等国内外学术单位
TESDA延揽AMD??总裁王启尚新任董事 (2024.07.10)
专精於SoC层级验证的EDA公司━━台湾电子系统设计自动化(TESDA)近日召开股东临时会,完成董监事改选,延揽超微(AMD)显示卡技术与工程资深??总裁王启尚新任董事。会中也通过引进研创资本的资金,这是TESDA首次获得机构投资人注资
2024台湾长照暨辅具产业展登场 数位加值引领智慧照护新方向 (2024.05.16)
高龄化社会的来临显现照顾人力的短缺,智能辅具成为重要的协作工具,台湾辅具及长期照护产业链的指标性平台-ATLife台湾辅具暨长期照护大展於5月16 ~19日在台北南港展览馆一馆举办!今年以「永续未来 X 普惠高龄 X 数位加值」为主轴,集结210家辅具长照品牌厂商,使用560个摊位,展出超过3,000款最新辅具长照设备及智慧照顾方案
恩智浦与安富利再携手台大电机创客松 探索自动生活新应用 (2024.05.06)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)与安富利第三度携手,协办台湾大学电机系主办的「2024台大电机创客松MakeNTU」竞赛,今年以ExplorEr为主题,吸引来自台湾大学、清华大学、阳明交通大学、台湾科技大学、中山大学、高雄科技大学、中央大学等173位青年学子叁与
台湾RISC-V联盟成立SIG工作组 推动开放架构应用能力 (2024.03.31)
由台湾物联网产业技术协会( TwIoTA )所支持成立的台湾RISC-V联盟( RVTA ),日前宣布成立「Platform SIG」及「 LLM SIG」两个工作小组,期??透过SIG工作小组的深度交流,促进产、学、研各界在RISC-V科技应用的合作,让台湾产业具备导入RISC-V开放架构的技术能力
高医大与阳明交大合作研究成果 促进医疗创新应用 (2024.03.27)
面对未来新疾病、高龄化威胁等挑战,如何在医疗上应用跨域科技,将生医技术开展在人工智慧(AI)、资通讯(ICT)与大数据等技术至医疗科技上,已经成为医疗发展的重点
智慧局公布2023年专利前百名 台积电、工研院分居产研榜首 (2024.02.06)
随着现今台湾在重视智慧财产权的全球高科技产业地位越来越重要,依智慧局今(6)日最新公布台湾2023年国内外前百名专利申请及公告发证统计排序,在「发明、新型、设计」3种专利申请方面
蔚华与南方科技合作非破坏性SiC缺陷检测系统 抢攻化合物半导体商机 (2023.11.28)
蔚华科技与旗下数位光学品牌南方科技合作,共同推出业界首创的JadeSiC-NK非破坏性缺陷检测系统,采用先进非线性光学技术对SiC基板进行全片扫描,找出基板内部的致命性晶体缺陷,用以取代现行高成本的破坏性KOH(氢氧化钾)蚀刻检测方式,可提升产量并有助於改善制程
大专新秀竞逐Tech New Stars大奖 清大机器人、台大AI拔得头筹 (2023.11.27)
顺应现今人工智慧与机器人(AI.R)整合趋势发展,工研院今(27)日举办第二届「Tech New Stars科技新秀大赛」活动,也延续去年「机器人」主题、再增加了生成式AI类别。共吸引来自台湾17所、35组大专院校菁英团队
经部「2023玩学5G新视界」 引领台湾网通产业跃上国际舞台 (2023.11.24)
在全球5G开放网路架构的浪潮下,今年经济部主办的5G产业推动成果展也以「玩学5G新视界」为主题,於今(22)日假华山文创园区圆满落幕,邀集300多位国内产业、学界人士共襄盛举,共同见证台湾5G产业生态链的隹绩
耐能获IEEE荣誉奖章 技术创新能力获得业界认可 (2023.11.21)
耐能联合创办人张懋中教授因其贡献,於苏格兰爱丁堡皇家学会获授2023 IEEE/RSE詹姆斯·克拉克·马克士威奖章(IEEE/RSE James Clerk Maxwell Medal)。 IEEE(Institute of Electrical and Electronics Engineers)电气和电子工程师协会是世界上最大的技术专业组织,致力於推动人类技术进步,於 2006 年与 RSE 合作设立了该奖章
SEMI发布半导体制造环境资讯网路安全叁考架构 (2023.11.15)
半导体产业对台湾及全球的重要性与日俱增,SEMI国际半导体产业协会为助力产业提升资安防御力,持续推进SEMI?E187半导体设备资安国际标准普及化,继发布SEMI?E187 checklist(SEMI E187标准基本实施检核表)及半导体资安风险评级服务後
筑波联手泰瑞达举办化合物半导体应用交流会 探讨最新市场趋势 (2023.11.14)
化合物半导体高功率、高频且低耗电等特色,已成为未来推动5G、电动车等产业研发产品的关键材料。筑波科技联手美商泰瑞达Teradyne近期策划举办2023年度压轴化合物半导体应用交流会,探讨化合物半导体最新市场趋势、测试方案及材料特性等议题
2023 IEEE亚洲固态电路研讨会 台湾获选论文抢先发表 (2023.10.27)
在全球的半导体产业中,亚洲居於主导位置,而IEEE亚洲固态电路研讨会(Asian Solid-State Circuits Conference;A-SSCC)为亚洲IC设计领域学术发表的最高指标。IEEE固态电路学会台北分会(SSCS)今(27)日举行A-SSCC台湾区记者会
恩智浦偕文晔科技出题 新竹X梅竹黑客松竞赛得奖队伍出炉 (2023.10.23)
基於现今应用先进智慧科技改善人类生活,达到永续发展,必须要仰赖优秀青年人才,共同创造突破性创新思维。恩智浦半导体公司(NXP)今年再度携手文晔科技,叁与由新竹市政府与清华大学、阳明交通大学合办,10月21~22日在清华大学新体育馆举行的2023 新竹X梅竹黑客松竞赛
2023创博会汇聚前瞻科技 10/12即将开场 (2023.10.04)
由经济部、国科会、国防部、数位发展部、卫福部、中央研究院及环境部资源循环署等多部会联合举办的「2023台湾创新技术博览会」实体展,将於10月12~14日於台北世贸1馆展出
金属中心捍「卫」任务 卫星通讯技术与无人载具协作创新 (2023.10.04)
一般无线通讯传输产生收讯不隹的问题时,通常是受到涵盖范围、天候与遮蔽物的影响。随着中低轨卫星体积微型化与地面接收设备设置的简易化,更加速其商业化发展。尤其卫星的低延迟、高覆盖率、宽频高速传输
宸曜科技赞助强固嵌入式电脑支持阳明交大学生火箭队加速创新 (2023.10.04)
为台湾的太空探索事业提供支持力,宸曜科技宣布最新的赞助计画,支持台湾阳明交通大学学生火箭队(Formosan Fox)的 FormosanFox2.0新一代火箭发布会,赞助IP67等级强固型无风扇GPU嵌入式电脑SEMIL系列,加速实现火箭设计与制造
所罗门AI视觉检测 为智慧制造引路搭桥 (2023.09.27)
伴随人工智慧(AI)技术日新月异,3D机器视觉及工业用AI指标型大厂所罗门公司也积极推出新产品协助制造流程再优化,并宣布将叁加9月28日於阳明交通大学举行的第23届「全国AOI论坛与展览」
2023抗震杯-地震工程模型制作国际竞赛 打造CP值为胜出关键 (2023.09.25)
地震是台湾难以避免的天然灾害,落实防灾教育成为重要课题。国科会长期致力推动防灾科技研究及防灾教育扎根,而其辖下国研院国震中心为协助学研界研发各式防减震科技,近日於国震中心台北实验室举办「2023抗震杯━地震工程模型制作国际竞赛」,提供学子们同台竞技的机会,加以提升国际视野与专业能力


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